bluetooth le soc 文章進入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復賽名單公布

2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會的認真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大，西安電子科大等表現(xiàn)突出，僅大連理工就有6支隊伍進入復賽。開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內(nèi)的近50所高校學生踴躍報名，共有170多只隊伍的1000多位在校
關(guān)鍵字： Xilinx 開放源碼硬件創(chuàng)新大賽入圍復賽模擬技術(shù) 電源技術(shù) SoC ASIC

電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設計

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產(chǎn)品時,不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
關(guān)鍵字： SoC 芯片電壓調(diào)節(jié) SoC ASIC

采用靈活的汽車FPGA提高片上系統(tǒng)級集成和降低物料成本

　　汽車制造商們堅持不懈地改進車內(nèi)舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動了各種車內(nèi)數(shù)字技術(shù)的應用。然而，汽車業(yè)較長的開發(fā)周期卻很難跟上最新技術(shù)的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)規(guī)范，以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術(shù)，從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標和有限的物理板空間，以及汽車設計中存在的挑戰(zhàn)，最多使人進一步感到沮喪?？删幊踢壿嬈骷?(PLD)，如現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
關(guān)鍵字： FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微處理器

多核SOC開發(fā)工具在哪里？

　　多核SoC平臺的重要性越來越高，在便攜式電子產(chǎn)品市場將會占據(jù)越來越明顯的主導地位。不過，用于多核SoC開發(fā)的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著新一代多核多線程開發(fā)工具的突破。令人翹首以盼的多核SoC 　　在活躍的消費電子領域，數(shù)碼相機、媒體播放機、多媒體手機、數(shù)字電視機和游戲機都是炙手可熱的商品。有人早就預言，2006年是便攜式信息娛樂裝置大為風行的一年。不過，產(chǎn)品復雜度提高的速度之快也已經(jīng)令廠商們手忙腳亂了。造成產(chǎn)品復雜度迅速提高的原因可以歸結(jié)為以下幾個方面：　　第一，豐富多樣的媒體信息充
關(guān)鍵字： SOC 開發(fā)工具開發(fā)工具

基于SoC的千兆EPON ONU硬件平臺

　　1 引言　　PON結(jié)構(gòu)簡單、鋪設維護成本低的特點和以太網(wǎng)設備成熟、廉價的特點使EPON這項技術(shù)已成為目前解決接入網(wǎng)速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國內(nèi)的EPON設備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國外廠家進口，所以研發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的EPON的核心技術(shù)產(chǎn)品是當務之急[1]。　　本文根據(jù)上海大學SHU EPON ONU MAC控制芯片的設計經(jīng)驗，提出了一種千兆ONU硬件平臺的設計和實現(xiàn)方案。并結(jié)合當前ASIC設計開發(fā)的趨勢，基于SoC的概念嵌入8051處理內(nèi)核。通過此平臺完善上海大學
關(guān)鍵字： ONU SoC EPON MCU和嵌入式微處理器通信基礎

可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統(tǒng))是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術(shù)SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統(tǒng)設計技術(shù)，也是一種初級的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)。與 SOC 技術(shù)相比，集成電路只有安裝在整機系統(tǒng)中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
關(guān)鍵字：可編程 SoC SoPC 片上系統(tǒng) SoC ASIC

創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開發(fā)信條

專訪英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個行業(yè)以及Intel對于這個行業(yè)的參與可以說分布在眾多的市場細分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺，我
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IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新更應兼顧環(huán)保

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第10屆中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會年會日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內(nèi)知名專家學者和企業(yè)界人士參加了本屆年會。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會各界人士所達成的共識。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。　　全方位創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　創(chuàng)新是半導體行業(yè)永恒的主題。說到技術(shù)創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機集成電路 IC SOC 模擬IC

多晶硅價格走高專家剖析太陽能電池反跌之謎

　　即便原材料多晶硅的價格一直持續(xù)高漲，國內(nèi)大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，以贏取更多的市場份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪供應商將調(diào)低或維持產(chǎn)品價格穩(wěn)定，只有12%的受訪者計劃調(diào)升產(chǎn)品價格。　　報告出版人區(qū)乃光表示，“由于市場預計多晶硅短缺的情況將會持續(xù)至2009年，因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過規(guī)模經(jīng)濟增加效率、進入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池。” 　　據(jù)悉，計劃減低生產(chǎn)成本的受訪供應商中：2
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晶圓代工必將踏入嵌入式內(nèi)存工藝

　　晶圓代工新商機　　SoC的尺寸越來越小，嵌入式內(nèi)存制造難度也越來越提升，晶圓代工業(yè)者必須介入此市場，否則可能難以接到IDM及IC設計業(yè)者的訂單。　　最近晶圓代工大廠如臺積電、聯(lián)電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內(nèi)存訂單，緊接著又有聯(lián)電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作，由此可見未來晶圓代工大廠跨入嵌入式內(nèi)存將只增不減。　　內(nèi)存將是SoC芯片中最佳“難”配角　　長久以來對于一些全球邏輯IC廠大商來說，無論是繪
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藍牙技術(shù)聯(lián)盟全球董事會移師北京

　　Bluetooth SIG(藍牙技術(shù)聯(lián)盟)宣布首次在中國召開全球董事會會議，同時宣布國家無線電監(jiān)測中心(SRMC State Radio Monitoring Center) 成為藍牙技術(shù)聯(lián)盟認可的中國首家藍牙認證測試中心(BQTF, Bluetooth Qualification Test Facility)。此舉顯示了藍牙技術(shù)聯(lián)盟對在中國推廣藍牙技術(shù)的一貫承諾以及對中國市場的堅定信心。藍牙技術(shù)聯(lián)盟作為國際性行業(yè)組織，監(jiān)督藍牙標準的發(fā)展，并負責向生產(chǎn)商進行藍牙無線技術(shù)認證及發(fā)放商標的使用許可。　
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意法半導體硬盤加密模塊率先達到最嚴格的安全標準

　　意法半導體硬盤驅(qū)動器系統(tǒng)芯片(SoC) 的領導廠商在硬盤驅(qū)動器數(shù)據(jù)存儲電路方面取得重大技術(shù)進步，成為美國標準技術(shù)協(xié)會(NIST)FIPS 140-2 Level 3預認證廠商名單上的第一個安全硬盤驅(qū)動器系統(tǒng)芯片IP廠商。 ST的經(jīng)過認證的HardCache-SL3硅加密模塊技術(shù)現(xiàn)已集成到安全硬盤驅(qū)動器系統(tǒng)芯片內(nèi)。　　聯(lián)邦信息處理標準FIPS 140-2是美國政府的數(shù)據(jù)安全標準，對加密模塊提出了具體要求。雖然最初是為美國政府機關(guān)開發(fā)的，現(xiàn)在卻得到美國和全世界的重視，目前正在制定中的國際安全標準IS
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C8051F12X中多bank的分區(qū)跳轉(zhuǎn)處理

　　在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進技術(shù)，有豐富的模擬和數(shù)字資源.是一個完全意義上的SoC產(chǎn)品。　　C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數(shù)應用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數(shù)不多的驅(qū)動和接口，就可構(gòu)成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中1
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千兆高端防火墻的技術(shù)發(fā)展趨勢

防火墻的未來是向著高性能，強大的QoS保證能力和深度防御三個方向發(fā)展。政府，金融電力等關(guān)鍵行業(yè)的數(shù)據(jù)中心、大型電信運營商的網(wǎng)絡流量巨大，業(yè)務復雜。多業(yè)務下的流量劇增不僅對帶寬提出了很高的要求，而且對防火墻多業(yè)務支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。　　因此，典型的千兆高端防火墻的技術(shù)特征是具有4G到10G線速處理和能力；在承受海量業(yè)務流突發(fā)的情況下保證流媒體，視頻，語音等時延敏感應用的穩(wěn)定運行的能力。高端用戶往往采用高性能服務器對外提供特定的
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瑞薩科技在大批量消費及汽車芯片組中采用CEVA-Bluetooth IP

　 CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現(xiàn)已大批量付運集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動的藍牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個重要的客戶，協(xié)助他們將芯片部署在全球各大領先的汽車制造商的汽車應用中。　　CEVA 公司通信產(chǎn)品線總經(jīng)理Paddy McWilliams稱：“在開發(fā)瑞薩的產(chǎn)品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關(guān)系，我們非常高興看到他們的先進技
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