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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> bluetooth le soc

            消費(fèi)類音頻應(yīng)用的解決方案

            •   諸如移動(dòng)音頻播放器、機(jī)頂盒(STB)、數(shù)字電視(DTV)和數(shù)字通用光盤(DVD) 播放機(jī)和刻錄機(jī)等消費(fèi)設(shè)備,通常都是采用多功能系統(tǒng)芯片(SOC)來實(shí)現(xiàn)的。這樣的SOC主要執(zhí)行兩種功能:應(yīng)用處理和視頻/音頻信號處理。應(yīng)用處理(或主處理)通常是通過像MIPS處理器這樣的一個(gè)可編程內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的。由于其計(jì)算復(fù)雜性的程度,視頻信號處理是使用專用的硬件完成的。在某種程度上,與視頻信號的處理相比,音頻信號處理的計(jì)算需求并沒有那么大,在過去,都是采用固定線路邏輯或一個(gè)數(shù)字信號處理器(DSP)進(jìn)行處理。   然而,由于
            • 關(guān)鍵字: SOC  MIPS處理器  

            紅外圖像處理中平臺實(shí)時(shí)直方圖均衡器的SoC實(shí)現(xiàn)

            SOC芯片設(shè)計(jì)與測試

            • 摘要:SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測試變得越來越復(fù)雜,在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例,在其設(shè)計(jì)、測試和可制造性等方面進(jìn)行研究,并詳細(xì)介紹了SOC測試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。 關(guān)鍵詞:單芯片系統(tǒng);面向測試設(shè)計(jì);面向制造設(shè)計(jì);位失效圖;自動(dòng)測試設(shè)備 ??? 引言 ??? 以往的系統(tǒng)設(shè)計(jì)是將CPU,DSP,PLL,ADC,DAC或Memory等電路設(shè)計(jì)成IC后,再加以組合變成完整的系統(tǒng),但現(xiàn)今的設(shè)計(jì)方式是將上
            • 關(guān)鍵字: SOC  

            發(fā)展中的中國IC/SoC產(chǎn)業(yè)

            基于平臺的CTG SoC系統(tǒng)建模方法

            •   引言   基于平臺的設(shè)計(jì)PBD ( Platform-Based Design,簡稱PBD)方法是最近幾年提出的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)新方法,它延伸并發(fā)展了IP重用的設(shè)計(jì)理念,強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)重用。其基本思想是為應(yīng)用領(lǐng)域定義通用的設(shè)計(jì)模板,在此設(shè)計(jì)模板中涵蓋了IP庫、接口互連、軟/硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)信息。系統(tǒng)建模是基于平臺的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)中需要解決的首要問題。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域常見的、基本的系統(tǒng)模型有離散事件模]、有限狀態(tài)機(jī)模型、數(shù)據(jù)流/控制流模型、通信進(jìn)程模型與Petri網(wǎng)模型。這些模型各有特色,但它們用作基于平臺
            • 關(guān)鍵字: SoC  

            香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心

            • ??????? 香港科技園公司(香港科技園)和美國Mentor Graphics公司進(jìn)行戰(zhàn)略合作,于日前同意共建中國華南地區(qū)及香港地區(qū)“SOC/IC設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)中心”。Mentor Graphics公司向香港科技園投入目前國際流行的各類EDA軟件及技術(shù)資料,以支持香港及華南地區(qū)的客戶能在香港科技園獲得技術(shù)培訓(xùn)和支持服務(wù);香港科技園更會將此中心的技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)推廣至大學(xué)及研究中心。 ??&nbs
            • 關(guān)鍵字: 香港科技園 Mentor SOC IC   

            Tensilica增強(qiáng)Xtensa系列, 添加新硬件選項(xiàng)、總線橋和軟件工具

            •   Tensilica日前宣布,完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進(jìn)行升級,添加新硬件選項(xiàng)和軟件增強(qiáng)工具,使其適合更多SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個(gè)新型整數(shù)乘法器和除法器運(yùn)算單元、2種新AMBA?(高級微控制器總線架構(gòu)3.0)總線橋,以及一款易用的新配置工具,該工具可分析C/C++源代碼,并可自動(dòng)建議VLIW(超長指令字)指令擴(kuò)展,從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設(shè)計(jì)工程師提
            • 關(guān)鍵字: Tensilica Xtensa SoC  

            如何確保Bluetooth+WiFi的服務(wù)質(zhì)量

            •   藍(lán)牙和802.11 b/g WiFi都是重要的無線技術(shù),常被應(yīng)用于筆記本電腦、PDA、個(gè)人多媒體播放器(PMP)以及手機(jī)等設(shè)備中。某些無線VoIP電話和多標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)等設(shè)備甚至同時(shí)具備藍(lán)牙和WiFi功能,因此對芯片設(shè)計(jì)有了極高的要求。所以,僅通過有限的使用模塊或保持無線接收器之間的距離,已無法實(shí)現(xiàn)這兩種技術(shù)的共存。在開發(fā)過程中如果考慮不夠周全,將藍(lán)牙和WiFi技術(shù)同時(shí)嵌入一臺設(shè)備中,將產(chǎn)生干擾問題,對用戶體驗(yàn)造成影響。   藍(lán)牙和WiFi運(yùn)行于未經(jīng)批準(zhǔn)的2.4GHz工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué)(ISM)頻帶,以數(shù)據(jù)
            • 關(guān)鍵字: Bluetooth+WiFi  

            從8或16位微控制器向32位SoC轉(zhuǎn)變

            •   長久以來,人們一直認(rèn)為微控制器就是系統(tǒng)內(nèi)部的一個(gè)8位或16位處理器,僅僅具有一些簡單功能。如今,這種觀念似乎已經(jīng)過于陳舊了。受到日益復(fù)雜的高級應(yīng)用程序推動(dòng),微控制器已經(jīng)得到了長足的發(fā)展,能夠提供足夠的功率和內(nèi)置外圍設(shè)備,成為一個(gè)獨(dú)立的"系統(tǒng)"。事實(shí)上,人們所說的"片上系統(tǒng)" (system-on-chip, 即SoC),指的就是這些功能強(qiáng)大的微控制器。   從8位和16位微控制器向32位SoC的轉(zhuǎn)變需要經(jīng)過許多慎重的考慮,常常意味著人們需要學(xué)習(xí)一個(gè)新的CPU結(jié)
            • 關(guān)鍵字: 微控制器 SoC  

            基于SoC單片機(jī)的無線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

            基于LEON開源軟核的SOC平臺構(gòu)建與測試

            •   引 言   伴隨著導(dǎo)航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復(fù)雜和集成度要求更高的趨勢,在大規(guī)模可編程器件上設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測試導(dǎo)航SoC芯片成為解決方案之一。導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的要求主要有:  ?、侔踩浴P酒乃泄δ苣K運(yùn)行正常,運(yùn)行機(jī)制透明,可靠性強(qiáng)。   ②可配置性。根據(jù)應(yīng)用要求對硬件進(jìn)行裁減和配置,達(dá)到最佳的功能、功耗和面積比。  ?、鄹哌\(yùn)算能力。具備在特定時(shí)間內(nèi)完成復(fù)雜算法的運(yùn)算能力。   SoC芯片的核心是實(shí)現(xiàn)運(yùn)算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構(gòu)的開源微
            • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  導(dǎo)航  MCU和嵌入式微處理器  

            3D IP授權(quán)形勢大好,ARM MALI圖形技術(shù)躋身主流

            •   ARM公司宣布,已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產(chǎn)品線中的產(chǎn)品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發(fā)布的產(chǎn)品,迄今為止已有九家SoC廠商通過授權(quán)獲得,其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外,已有九家領(lǐng)先的OEM廠商通過授權(quán)獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎,其中包括三星電子。
            • 關(guān)鍵字: ARM  GPU  SoC  音視頻技術(shù)  

            基于FPGA的SOC系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)

            •   1 概述   在基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進(jìn)行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進(jìn)行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源。   為簡化設(shè)計(jì),降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實(shí)現(xiàn)的嵌入式微處理器來對串口數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。   本文中的設(shè)計(jì)采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。   嵌入式微處理器PicoB
            • 關(guān)鍵字: FPGA  SOC  串口  MCU和嵌入式微處理器  

            片上SDRAM控制器的設(shè)計(jì)與集成

            •   隨著設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成, 現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設(shè)計(jì)技術(shù)。SoC可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。目前國內(nèi)也加大了在SoC 設(shè)計(jì)以及IP 集成領(lǐng)域的研究。本文介紹的便是國家基金項(xiàng)目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設(shè)計(jì)所集成的片上SDRAM 控制器模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。   1  ICT-E32 體系結(jié)構(gòu)   ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號
            • 關(guān)鍵字: SoC  SDRAM  控制器  MCU和嵌入式微處理器  

            奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543

            •   通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司發(fā)布新器件AS3543,擴(kuò)展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過100dB,功耗低于7mW的立體聲DAC,在實(shí)現(xiàn)極佳音頻性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了前所未有的低功耗。   AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產(chǎn)品。該系列在單芯片上集成了用于移動(dòng)娛樂產(chǎn)品的數(shù)字系統(tǒng)級芯片(SoC)所需的所有系統(tǒng)模擬功能。奧地利微電子致力于越來越復(fù)雜的移動(dòng)SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件,與分立元件相比,可在改善性能的同時(shí)減少電
            • 關(guān)鍵字: 奧地利微電子  AS3543  SoC  音視頻技術(shù)  
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            bluetooth le soc介紹

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