arm+fpga 文章 進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區(qū)
一種基于FPGA的復(fù)數(shù)浮點(diǎn)協(xié)方差矩陣實(shí)現(xiàn)
- O引言協(xié)方差矩陣的計(jì)算是信號(hào)處理領(lǐng)域的典型運(yùn)算，是實(shí)現(xiàn)多級(jí)嵌套維納濾波器、空間譜估計(jì)、相干源...
- 關(guān)鍵字： FPGA 協(xié)方差矩陣 復(fù)數(shù)浮點(diǎn) FIFO 信號(hào)處理
平板電腦有望成為移動(dòng)芯片需求量增幅最快的市場(chǎng)
- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)In-Stat10月26日公布的報(bào)告顯示，截至2014年底全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40億塊。 In-Stat首席技術(shù)官吉姆麥克格雷戈(Jim McGregor)表示，隨著消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增，全球移動(dòng)設(shè)備的需求增長(zhǎng)正在重新塑造高科技產(chǎn)業(yè)，并為處理器架構(gòu)的多元化發(fā)展提供空間。
- 關(guān)鍵字： ARM 移動(dòng)芯片
超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
- 日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺(tái)方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
3G／4G時(shí)代FPGA將扮演重要角色
- 26年前賽靈思發(fā)明了可編程邏輯器件，現(xiàn)在，賽靈思的產(chǎn)品已經(jīng)遍布無線基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中，特別是在國(guó)內(nèi)TD-SCDMA的部署中，無處不在。FPGA的一個(gè)重要價(jià)值在于為運(yùn)營(yíng)商快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)提供了時(shí)間保證，并且FPGA的可編程性使其即使在3G網(wǎng)絡(luò)部署完成后，仍然能以低成本進(jìn)行下一代產(chǎn)品升級(jí)，提供差異化增值服務(wù)。高度集成帶有并行DSP處理能力的FPGA還可以以極具成本及功耗優(yōu)勢(shì)在BBU、RRU、PTN、GPON/EPON，以及40G/100G以太網(wǎng)中取代ASIC/ASSP。
- 關(guān)鍵字： FPGA 3G
一種基于FPGA的電子穩(wěn)像系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)
- 電子攝像系統(tǒng)已廣泛應(yīng)用于軍用及民用測(cè)繪系統(tǒng)中，但是效果受到其載體不同時(shí)刻姿態(tài)變化或震動(dòng)的影響。當(dāng)工...
- 關(guān)鍵字： 電子穩(wěn)像系統(tǒng) FPGA 圖像檢測(cè)
arm+fpga介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm+fpga!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)arm+fpga的理解，并與今后在此搜索arm+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)arm+fpga的理解，并與今后在此搜索arm+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
arm+fpga電路
arm+fpga相關(guān)帖子
arm+fpga資料下載
arm+fpga專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473