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arm匯編語言調(diào)用含參數(shù)的C函數(shù)及有關(guān)實例
- 對于ARM體系來說，不同語言撰寫的函數(shù)之間相互調(diào)用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定義了函數(shù)呼叫時參數(shù)的傳遞規(guī)則以及如何從函數(shù)返回 不同于x86的參數(shù)傳遞規(guī)則，ATPCS建議函數(shù)的形參不超過4個，如果形參個數(shù)少于或等于4，則形參由R0,R1,R2,R3四個寄存器進行傳遞;若形參個數(shù)大于4，大于4的部分必須通過堆棧進行傳遞。 我們先討論一下形參個數(shù)為4的情況. 實
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ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應用
- 針對即將于2020年到來的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標準發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機或巨量儲存裝置。目前此款處理器設計已經(jīng)開放授權(quán)， 相關(guān)應用產(chǎn)品預計最快在今年內(nèi)陸續(xù)問世。 此 次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器，主要采用四核心架構(gòu)規(guī)格，并且著重對應5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)機設計應用，以及巨量儲存裝置設計需求，透過低延遲、高 效能與低功耗等特性滿足5G連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與儲存應用。此
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萊迪思半導體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員
- 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級，滿足工業(yè)、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。 ECP5-5G 萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
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Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃致力于進一步壯大云計算及NFV加速解決方案
- 賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃，并由賽靈思旗下的投資機構(gòu)“Xilinx 技術(shù)投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權(quán)執(zhí)行。該計劃主要用于技術(shù)投資，以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務，并促進行業(yè)創(chuàng)新，加速產(chǎn)品上市進程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負載應用解決方案，如機器學習、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲數(shù)據(jù)庫加速以及網(wǎng)絡加速等。 作為該計劃的一部分，賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
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ARM攜手聯(lián)華電子共促ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位
- 2月5日消息，ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領(lǐng)導者聯(lián)華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺和ARM POP IP。 此舉將擴大ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位，使得ARM的生態(tài)合作伙伴能夠通過所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎(chǔ)IP。該全面性平臺包括標準元件庫(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術(shù)，可支持獲業(yè)界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及應用于超過1
- 關(guān)鍵字： ARM IP
ARM營銷官：連網(wǎng)汽車面臨安全挑戰(zhàn)
- 在日前于美國拉斯維加斯舉行的2016年國際消費性電子展(CES)上，安謀國際(ARM)行銷長暨市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew提出了汽車產(chǎn)業(yè)(或整個科技產(chǎn)業(yè))情愿避而不談的幾個問題。 在接受《EE Times》的專訪中，記者問起了Ian Drew如何看待汽車制造商在日益連網(wǎng)的世界中所面臨的挑戰(zhàn)，以及ARM期望如何解決這些問題及其在此發(fā)展過程中所扮演的角色。Drew并不避談第一個問題，但卻未對第二個問題透露進一步的細節(jié)。 他認為汽車產(chǎn)業(yè)即將發(fā)生影響其業(yè)務模式的急劇變化、所有的汽車都將面對安
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ARM架構(gòu)服務器芯片向x86“宣戰(zhàn)” 2016年能否迎來爆發(fā)？
- 近日臺灣《經(jīng)濟日報》報道指聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成立了鼎睿通訊，將從事服務器芯片研發(fā)服務，由于聯(lián)發(fā)科一直采用ARM架構(gòu)研發(fā)手機芯片，預計其也將采用ARM架構(gòu)研發(fā)服務器芯片，加上高通和AMD已經(jīng)推出ARM架構(gòu)服務器芯片，華為海思也表示其將推出ARM架構(gòu)的服務器芯片，今年ARM架構(gòu)服務器芯片正呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。 ARM架構(gòu)服務器芯片的機會 ARM經(jīng)過早幾年在服務器芯片行業(yè)的挫折后，推出高性能的64位架構(gòu)，迎合了目前在服務器芯片行業(yè)普遍使用64位架構(gòu)的需求。對于服務器行業(yè)來說，由于其需要進行多線程任務，以處理大
- 關(guān)鍵字： ARM x86
讓XDC時序與約束為您效力
- 作者：Adam?Taylor?e2v?公司首席工程師[email protected] 時序和布局約束是實現(xiàn)設計要求的關(guān)鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物?！ ⊥瓿?RTL?設計只是?FPGA?設計量產(chǎn)準備工作中的一部分。接下來的挑戰(zhàn)是確保設計滿足芯片內(nèi)的時序和性能要求。為此，您經(jīng)常需要定義時序和布局約束。我們了解一下在基于賽靈思?FPGA?和?SoC?設計系統(tǒng)時如何創(chuàng)建
- 關(guān)鍵字： XDC FPGA
基于FPGA的模糊控制器管理蔗糖提取
- 作者：Deepali?Vyas?在讀碩士研究生?印度拉賈斯坦?Lakshmangarh市Mody科技大學[email protected] Yogesh?Misra?研究員?印度拉賈斯坦?Chittorgarh?市?Mewar?大學[email protected] H.?R.?Kamath?主任?印度中央邦&nbs
- 關(guān)鍵字： FPGA MATLAB
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