arm+fpga 文章 進入arm+fpga技術(shù)社區(qū)
ARM與臺積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議
- ARM與臺積公司(TSMC)共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術(shù)進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計解決方案。這項新協(xié)議將擴大雙方長期的合作夥伴關(guān)系，推動先進制程技術(shù)向前邁進，超越行動產(chǎn)品的應(yīng)用并進入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外，這項協(xié)議并延續(xù)先前采用ARM Artisan基礎(chǔ)實體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。 ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎(chǔ)的平臺已展現(xiàn)提升高達
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ARM搶攻服務(wù)器市場 布局物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)等市場
- ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機商機之外，安謀國際(ARM)也看好網(wǎng)路、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器，以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力，現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳，該公司期望2020年在此領(lǐng)域達到45%的市占率;另一方面，盡管2015年ARM在服務(wù)器的市占率不到1%，但當前已和相關(guān)廠商合作，希望能于2020年達到25%市占率。 ARM投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton表示，2015年ARM營收近15億美元，較前一年成長15%，并增加超過七百位研發(fā)人才，以因應(yīng)未來的技術(shù)發(fā)展和市場成長。除了
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針對高性能計算7納米 FinFET工藝，ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議
- ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術(shù)的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，涵蓋了未來低功耗，高性能計算SoC的設(shè)計方案。該合作協(xié)議進一步擴展了雙方的長期合作關(guān)系，并將領(lǐng)先的工藝技術(shù)從移動手機延伸至下一代網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。此外，該協(xié)議還拓展了此前基于ARM? Artisan? 基礎(chǔ)物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術(shù)合作?！ RM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁
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【詳解】FPGA：深度學(xué)習的未來？
- 摘要 最近幾年數(shù)據(jù)量和可訪問性的迅速增長，使得人工智能的算法設(shè)計理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。人工建立算法的做法被計算機從大量數(shù)據(jù)中自動習得可組合系統(tǒng)的能力所取代，使得計算機視覺、語音識別、自然語言處理等關(guān)鍵領(lǐng)域都出現(xiàn)了重大突破。深度學(xué)習是這些領(lǐng)域中所最常使用的技術(shù)，也被業(yè)界大為關(guān)注。然而，深度學(xué)習模型需要極為大量的數(shù)據(jù)和計算能力，只有更好的硬件加速條件，才能滿足現(xiàn)有數(shù)據(jù)和模型規(guī)模繼續(xù)擴大的需求。現(xiàn)有的解決方案使用圖形處理單元(GPU)集群作為通用計算圖形處理單元(GPGPU)，但現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)提供
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工程師經(jīng)驗：電路設(shè)計的14個誤區(qū)
- 自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本... 現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約
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Mentor與ARM簽署多年IP與技術(shù)協(xié)議
- Mentor Graphics與ARM簽訂一份為期多年的訂購協(xié)議，可于早期取得各種ARM IP和相關(guān)技術(shù)。Mentor將借此機會優(yōu)化其基于ARM的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計工具和方法。Mentor將獲得可用于ARMv8-A和ARMv7-A架構(gòu)的ARM Cortex處理器、ARM Mali圖形處理器(GPU)、ARM CoreLink系統(tǒng)IP、ARM Artisan實體IP和ARM POP IP，以實施晶片后段實作加速。 透過此協(xié)議，Mentor可在定期發(fā)布前優(yōu)化其ARM IP流程和工具。這將使Men
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基于FPGA的VGA顯示系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- 針對VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測需求，設(shè)計了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統(tǒng)。詳細介紹了VGA顯示的原理，采用硬件描述語言Verilog完成了VGA顯示所需的驅(qū)動時序和圖像存儲相關(guān)模塊的設(shè)計，并對整個系統(tǒng)進行了綜合仿真，驗證了設(shè)計的正確性。仿真與測試結(jié)果表明，該設(shè)計可以在簡單的情況下實現(xiàn)圖像或字符顯示，節(jié)約了硬件成本，還可以滿足不同顯示標準的需要。
- 關(guān)鍵字： VGA 圖像顯示 FPGA 設(shè)計實現(xiàn) 201603
AGM耗時3年成功逆襲 成FPGA市場上最大黑馬
- 2015年國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風生水起，國家意志主導(dǎo)的大基金大開大合，紫光為首的國內(nèi)大佬在國外并購頻頻，以海思為首的國內(nèi)IC設(shè)計公司開始在國際市場上擁有話語權(quán)，而在一向由美國四大公司控盤的FPGA領(lǐng)域，中國公司也躍躍欲試，京微雅格、高云、同創(chuàng)國芯等國內(nèi)企業(yè)瞄準了軍工、宇航、機器人等領(lǐng)域，意圖進軍高端FPGA領(lǐng)域，Intel收購行業(yè)內(nèi)最大公司Altera，意圖整合數(shù)據(jù)中心FPGA芯片市場，而在這個大佬云集的行業(yè)，一家名不見經(jīng)傳的國內(nèi)企業(yè)，卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場份額
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鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場 ARM再推低功耗處理器
- 繼去年推出mbed OS 3.0設(shè)計平臺、ARMv8-M指令集架構(gòu)，以及對應(yīng)低耗電嵌入式裝置設(shè)計的Cortex-A35處理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構(gòu)為基礎(chǔ)的Cortex-A32處理器，并且以32位元架構(gòu)設(shè)計，主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。 相較采用64位元架構(gòu)設(shè)計的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構(gòu)設(shè)計應(yīng)用服務(wù)，同時也縮減開發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用難度，本身也同樣對應(yīng)去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構(gòu)，同時
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Advantech,ARM,Bosch,Sensortec,Sensirion和TI共同推廣IoT無線“感?傳”平臺標準——M2.COM
- 全球智能系統(tǒng)(Intelligent?Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計算機應(yīng)用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無線“感?傳”平臺標準——M2.COM發(fā)表會，會中將邀請傳感器、無線通信與系統(tǒng)制造商等產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與，攜手推廣M2.COM平臺標準，拓展無縫的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展藍圖?！ ?? ? 研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張
- 關(guān)鍵字： ARM Bosch
ARM發(fā)布A32處理器 用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域
- ARM預(yù)測，智能手表和智能燈泡必然將變得越來越智能。 2月23日消息稱，ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器，旨在進一步進軍下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 據(jù)悉，在嵌入式或用于汽車等器具類設(shè)備領(lǐng)域的處理器市場，ARM估計已然占據(jù)70%的市場份額。目前，ARM專注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來自市場研究公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示，到2020年該領(lǐng)域市場規(guī)模將達1.7萬億美元。 ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
- 關(guān)鍵字： ARM 可穿戴設(shè)備
萊迪思半導(dǎo)體不斷加強適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計工具套件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計工具套件的最新升級版——3.7版本，現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強，可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計解決方案?！ attice Diamond設(shè)計軟件是一套完整的FPGA設(shè)計工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計流程、卓越的設(shè)計探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
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