arm mcu 文章進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)

英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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英偉達(dá)收購(gòu)Arm失敗的背后是無(wú)煙的戰(zhàn)場(chǎng)

2020年9月，“雄心勃勃”的英偉達(dá)宣布將以400億美元的價(jià)格收購(gòu)Arm，收購(gòu)擬約在18個(gè)月內(nèi)完成?；氐礁荆①?gòu)交易是否能夠被通過(guò)，很多時(shí)候它還是彼此之間的利益博弈，當(dāng)然還有政府機(jī)構(gòu)的監(jiān)管。
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Arm何處上市懸而未決倫交所和納斯達(dá)克將展開(kāi)激烈競(jìng)奪

　　3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，由于監(jiān)管壓力加大和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反對(duì)，日本軟銀集團(tuán)計(jì)劃將英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm出售給芯片巨頭英偉達(dá)的交易最終以破裂告終，促使軟銀考慮讓Arm進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。如今，軟銀面臨的壓力越來(lái)越大，被要求考慮讓Arm在英美兩地上市?！　rm被廣泛視為英國(guó)科技行業(yè)中的明星企業(yè)，英國(guó)投資者希望它在本國(guó)上市?？萍纪顿Y公司Latitude的普通合伙人朱利安·羅(Julian Rowe)稱，英國(guó)政府應(yīng)該盡其所能確保Arm等本土成功的科技企業(yè)不會(huì)被過(guò)早和廉價(jià)地出售給國(guó)際收購(gòu)者，或者選擇海外上
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消息稱聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本

　　2月26日消息，MWC22即將在2月28日開(kāi)始，預(yù)計(jì)很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會(huì)，發(fā)布新款手機(jī)和筆記本產(chǎn)品。今天，外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿，但現(xiàn)在已經(jīng)刪除，無(wú)法查看?！　「鶕?jù)谷歌搜索頁(yè)面的文章摘要來(lái)看，ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本，而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機(jī)型，配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器?！　≡谥跗脚_(tái)上，一名用戶曝光了ThinkPad
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TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能

物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場(chǎng)繼續(xù)保持積極的成長(zhǎng)趨勢(shì)。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場(chǎng)上普及，并深入包括消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺(jué)、語(yǔ)音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動(dòng)著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算需求，而這背后都需要透過(guò)MCU來(lái)釋放這些運(yùn)算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢(shì)，用以支持新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning；ML）運(yùn)算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運(yùn)算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
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算力三巨頭的虎年正月：關(guān)于并購(gòu)引發(fā)的新格局

算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節(jié)期間，圍繞著收購(gòu)產(chǎn)生的話題，似乎會(huì)成為影響未來(lái)一年競(jìng)爭(zhēng)格局的基調(diào)，更將是未來(lái)算力競(jìng)爭(zhēng)中產(chǎn)生不小變化的起因
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想接盤(pán)NVIDIA收購(gòu) Intel也有意買(mǎi)下ARM

前幾年軟銀因財(cái)務(wù)問(wèn)題計(jì)劃對(duì)ARM進(jìn)行拋售，NVIDIA因此聞風(fēng)而來(lái)打算收購(gòu)，如今因監(jiān)管不通過(guò)，NVIDIA收購(gòu)ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑，因此芯片行業(yè)另一個(gè)大佬Intel也坐不住了。據(jù)路透社的消息，英特爾對(duì)ARM也非常有興趣。據(jù)悉，Intel CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）告訴路透社，Intel有興趣參與對(duì)ARM的收購(gòu)，甚至在NVIDIA提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前，已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)買(mǎi)下ARM。 &n
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英特爾CEO：有興趣組建財(cái)團(tuán)投資ARM

　　2月18日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，如果有財(cái)團(tuán)能擁有英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM，英特爾有興趣參與其中。　　他說(shuō)，早在英偉達(dá)提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前，業(yè)界就已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)的問(wèn)題。上周這筆價(jià)值高達(dá)800億美元的交易正式宣告失敗。軟銀表示將尋求讓ARM上市?！　∩w爾辛格表示，英特爾很高興看到ARM上市或被財(cái)團(tuán)擁有?！　　拔覀儾皇茿RM的大客戶，但我們確實(shí)在使用ARM。我們正將ARM納入公司的代工業(yè)務(wù)議程，因此會(huì)成為ARM的更大客戶。”蓋爾辛格
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基于STM32H743的仿真轉(zhuǎn)臺(tái)控制器設(shè)計(jì)

為了達(dá)到更好的控制性能，高動(dòng)態(tài)仿真轉(zhuǎn)臺(tái)控制系統(tǒng)伺服周期通常為100 μs甚至更短，因此對(duì)控制器硬件平臺(tái)的實(shí)時(shí)計(jì)算能力提出了更高的要求。本文通過(guò)高性能控制平臺(tái)設(shè)計(jì)，研制出了基于STM32H743的硬件平臺(tái)，運(yùn)行頻率可達(dá)480 MHz，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算。通過(guò)移植轉(zhuǎn)臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制算法在三軸仿真轉(zhuǎn)臺(tái)上進(jìn)行控制性能測(cè)試，結(jié)果表明，與基于TMS320F28335的轉(zhuǎn)臺(tái)控制器相比，在速率運(yùn)動(dòng)的速率精度、速率平穩(wěn)度以及正弦運(yùn)動(dòng)的跟隨誤差方面，控制性能均有較大的提升，在仿真轉(zhuǎn)臺(tái)領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景。
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未來(lái)的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的

1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，并造成了全球消費(fèi)需求的意外波動(dòng)。與之形成反差的是，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國(guó)內(nèi)出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，迎來(lái)了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場(chǎng)端來(lái)看，汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，推動(dòng)了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲(chǔ)器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)，這些器件正在開(kāi)辟更強(qiáng)性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線。從技術(shù)趨勢(shì)來(lái)看，數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
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美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬(wàn)顆MCU控制芯片

家電品牌中格力就高調(diào)宣布造芯，美的也從2018年開(kāi)始進(jìn)軍芯片行業(yè)，現(xiàn)在他們確認(rèn)研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬(wàn)顆了。針對(duì)投資者提問(wèn)，美的集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開(kāi)始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類(lèi)型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬(wàn)顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來(lái)將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù)，中國(guó)三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺(tái)，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國(guó)知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
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智能攝像頭將邁入64 位處理技術(shù)

智能攝像頭技術(shù)正在逐步改變我們的生活，而未來(lái)，它將為我們彼此以及與周?chē)澜绲幕?dòng)方式帶來(lái)深刻的變化。從打造更安全、更高效的智慧城市，到實(shí)現(xiàn)安全、經(jīng)濟(jì)和綠色的無(wú)人駕駛技術(shù)，到在熱帶雨林中監(jiān)控非法砍伐，這些場(chǎng)景都對(duì)先進(jìn)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。在多樣而復(fù)雜的人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)智能視覺(jué)系統(tǒng)的性能、實(shí)時(shí)性和可拓展性的推動(dòng)下，攝像頭系統(tǒng)越來(lái)越需要在端側(cè)進(jìn)行對(duì)圖像、視頻流以及其他傳感器數(shù)據(jù)有效地進(jìn)行分析處理，這就對(duì)攝像頭硬件系統(tǒng)的處理能力的需求日益提高。簡(jiǎn)而言之，為了在邊緣或終端攝像頭上運(yùn)
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Arm：Armv9架構(gòu)將導(dǎo)入所有移動(dòng)裝置

Arm架構(gòu)處理器在今天的世界中，幾乎已經(jīng)存在于各種不同的應(yīng)用層面中。特別是對(duì)于高效能運(yùn)算以及低功耗效能需求若渴的智能手機(jī)上。Arm全面運(yùn)算解決方案于去年提出的Armv9架構(gòu)，可以有效提升CPU、GPU與系統(tǒng)IP表現(xiàn)，并從系統(tǒng)層面帶來(lái)效能與效率，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)Arm全面運(yùn)算策略下的三大關(guān)鍵支柱：運(yùn)算效能、便于開(kāi)發(fā)人員使用與安全性。 Arm 客戶事業(yè)群市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān) 蔡武男對(duì)此，Arm客戶事業(yè)群市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)蔡武男就表示，基于Armv9架構(gòu)、以及采用完全運(yùn)算方案（Total Compute）實(shí)作的智能型手
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完善國(guó)產(chǎn)MCU版圖復(fù)旦微電子推出車(chē)用MCU

　　2021年12月8日，復(fù)旦微電子召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布首款通過(guò)AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。參會(huì)嘉賓有復(fù)旦微電子高級(jí)工程師、電力電子事業(yè)部總經(jīng)理助力翟金剛先生，復(fù)旦微電子電力電子事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理王超先生?！　?998年至今，復(fù)旦微電子從最初中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家發(fā)起式的股份公司，2000年8月4日成為中國(guó)第一家上市的集成電路設(shè)計(jì)公司，到2021年8月4日同步在上交所科創(chuàng)板A股上市。20多年的風(fēng)雨歷程中，復(fù)旦微電子背靠扎實(shí)的技術(shù)背景，穩(wěn)扎穩(wěn)打走好每一步?！　?fù)旦微集團(tuán)的產(chǎn)品線
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使用 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 實(shí)現(xiàn)功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全的電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成

　　從內(nèi)燃機(jī) (ICE) 過(guò)渡到電動(dòng)汽車(chē) (EV)，需要至少新增五個(gè)電氣/電子/可編程電子 (E/E/PE) 系統(tǒng)。圖 1 描繪了電動(dòng)汽車(chē)中的這些系統(tǒng)。圖 1：典型電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成方框圖　　為了實(shí)現(xiàn)零尾氣排放并減少對(duì)化石燃料的持續(xù)依賴，電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)始在充電站“補(bǔ)充能量”。這些電動(dòng)汽車(chē)充電站可使用太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源轉(zhuǎn)化成電能，從而增加電動(dòng)汽車(chē)對(duì)環(huán)境的積極影響。車(chē)載充電器與高壓電池形成一個(gè)功能單元，確?？焖佟⒏摺　⌒С潆?，同時(shí)保護(hù)電池免于過(guò)度充電。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 6469 第 1、2 和 3
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