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            AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片主打高增長(zhǎng)嵌入式市場(chǎng)

            •   AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)。該平臺(tái)基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺(tái)進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的戰(zhàn)略攻勢(shì)。
            • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  G系列  

            德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃

            • 日前,德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem),并表示將幫助惠普開發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
            • 關(guān)鍵字: TI  惠普  月球探測(cè)器  SoC  

            AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

            • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法,并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中,片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問(wèn)
            • 關(guān)鍵字: AMBA  SoC  片上總線  中的應(yīng)用    

            基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

            • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
            • 關(guān)鍵字: SoC  IP核  芯片  可靠性研究    

            PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

            • 全志科技(Allwinner)A31s平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無(wú)線通訊選項(xiàng),專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
            • 關(guān)鍵字: 全志  GPU  SoC  PowerVR  

            名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

            • arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算,計(jì)算功能很強(qiáng)悍,一般嵌入式芯片用來(lái)控制,而DSP用來(lái)計(jì)算,譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片,主要用
            • 關(guān)鍵字: SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋  

            ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

            • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
            • 關(guān)鍵字: ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC    

            基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

            • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC,同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié),約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
            • 關(guān)鍵字: AEMB  SoC  微處理器  平臺(tái)設(shè)計(jì)    

            SoC設(shè)計(jì)鏈中的可配置IP

            • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲,消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價(jià)格上升的迫切要求同...
            • 關(guān)鍵字: SoC  設(shè)計(jì)鏈  配置IP  

            2012年我國(guó)主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

            • 手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場(chǎng)。2012年受房地產(chǎn)市場(chǎng)低迷、新政退出等多種因素疊加的影響,電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì),前三季度(2012年1-9月)中國(guó)大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái),增長(zhǎng)4.7%;手機(jī)8.2億部,增長(zhǎng)0.4%;液晶電視0.8億臺(tái),增長(zhǎng)10.9%,增速均低于去年同期水平。
            • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  WCDMA  SOC  201303  

            SoC芯片級(jí)功耗管理技術(shù)

            • 當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級(jí)功耗管理上的巨大投入。但是對(duì)于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng),系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道,實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
            • 關(guān)鍵字: SoC  芯片級(jí)  功耗  管理技術(shù)    

            安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

            • 近幾年來(lái),隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
            • 關(guān)鍵字: 安可  SiP  SoC  

            大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)力推Samsung第四代通訊手機(jī)方案

            • 自 2007 年 iPhone 問(wèn)世,快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層,使得其市場(chǎng)立即呈爆發(fā)性成長(zhǎng)。而Google Android在2008年加入后,更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手,短短兩年時(shí)間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng),更因此在三年的時(shí)間,Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA,取得市占率冠軍的寶座。
            • 關(guān)鍵字: 三星  智能型手機(jī)  SoC  

            德州儀器推出實(shí)現(xiàn)無(wú)縫軟件升級(jí)的無(wú)線下載功能

            • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨(dú)特?zé)o線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無(wú)線解決方案,該方案可實(shí)現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用,充分滿足可無(wú)縫升級(jí)的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。
            • 關(guān)鍵字: TI  無(wú)線  OAD  SoC  

            富士通推出CMOS 轉(zhuǎn)換器解決方案系列之首款28nm ADC

            • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場(chǎng)領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破,這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長(zhǎng)100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
            • 關(guān)鍵字: 富士通  ADC  SoC  
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            aiot soc介紹

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