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英特爾停止通用處理器開發(fā)
- 11月20日消息，英特爾中國(guó)區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的，目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu)，以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對(duì)不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要，集成不同產(chǎn)品模塊，滿足不同功能需要。 楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識(shí)別、語音識(shí)別等模塊，同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機(jī)方面。 對(duì)于手機(jī)方面沒有與微軟合作，而選擇Android陣營(yíng)企業(yè)，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
- 關(guān)鍵字： 英特爾 智能手機(jī) SoC
德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。 除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採(cǎi)用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應(yīng)用的功耗約6~13W
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 SoC
一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法
- 摘 要：針對(duì)片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長(zhǎng)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了基于ARM7TDMI 處理 ...
- 關(guān)鍵字： ARM內(nèi)核 SoC FPGA
Maxim與RadioPulse通力合作提供高集成度ZigBee方案
- 中國(guó)，北京，2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開合作，提供面向智能電網(wǎng)的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道，共同研發(fā)ZigBee軟件和高集成度片上系統(tǒng)(SoC)、“智能”收發(fā)器，擴(kuò)充Maxim現(xiàn)有的智能電網(wǎng)方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。 通過雙方的精誠(chéng)合作，提供更廣泛的高集成度智能電網(wǎng)方案，RadioPulse的無線
- 關(guān)鍵字： Maxim SoC
SatixFy獲CEVA-XC DSP授權(quán)許可用于寬帶衛(wèi)星應(yīng)用
- 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，專業(yè)開發(fā)高成本效益衛(wèi)星通信SoC器件的無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)SatixFy公司已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可，助力其最新的衛(wèi)星基帶SoC產(chǎn)品，目標(biāo)是為固定和移動(dòng)寬帶市場(chǎng)帶來價(jià)格相宜的高性能衛(wèi)星通信功能。
- 關(guān)鍵字： SatixFy 寬帶衛(wèi)星 SoC DSP
模擬器件整合潮流正在到來？
- 大多數(shù)電子工程師在提到IC時(shí)，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費(fèi)電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對(duì)這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進(jìn)行分析時(shí)，大部分的案例都將重點(diǎn)放在了采用了哪些主處理器和存儲(chǔ)器等數(shù)字芯片上，而不會(huì)對(duì)于模擬IC投入太大精力。 現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來越高，SoC的設(shè)計(jì)理念大行其道，毫無疑問，在這場(chǎng)數(shù)字時(shí)代的盛宴中，數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。 但是，即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，
- 關(guān)鍵字： 模擬IC SoC 芯片
實(shí)踐9號(hào)B衛(wèi)星SoC芯片小如指甲 實(shí)現(xiàn)全套大腦功能
- 10月14日發(fā)射的實(shí)踐九號(hào)B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計(jì)算機(jī)及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個(gè)名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動(dòng)駕駛儀由一臺(tái)整機(jī)設(shè)備變成了設(shè)備里一個(gè)指甲片大小的芯片。更重要的是，這個(gè)芯片是由北京控制工程研究所年輕的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的。 “這意味著之前功能相對(duì)單一的芯片升級(jí)為大腦系統(tǒng)，航天型號(hào)不再處于一種持續(xù)跟仿國(guó)外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件
- 關(guān)鍵字： 芯片 SoC
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