全球半導(dǎo)體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMIOpto/LED晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出,2011年全球LED廠的產(chǎn)能擴(kuò)充成長率超過40%,預(yù)估相關(guān)LED設(shè)備支出今、明年為25億、23億美元,而臺灣LED晶片產(chǎn)能將續(xù)坐全球冠軍寶座,市占率達(dá)27%。
不過,就目前LED市場供過于求的壓力,LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本,才能在接下來的3-5年內(nèi)將LED照明確實(shí)推進(jìn)到一般應(yīng)用市場之中。
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SEMI 晶電 LED
SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告證實(shí),中國已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
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SEMI 晶圓
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4~6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看,雖然2010年第三季度(2010年7~9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少,但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看,雖保持了增長,但增長率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10~12月)以來的最小值(參閱本站報(bào)道)。
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SEMI 半導(dǎo)體 硅晶圓
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元,訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:94。
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SEMI 芯片
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前公布,2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94,為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下跌。
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SEMI 晶圓
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測稱,今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元,同比增長12.1%。
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SEMI 晶圓
On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動解決方案On Semi公司的NCP3065是高達(dá)1.5A恒流開關(guān)穩(wěn)壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調(diào)整到高達(dá)250kHz,逐個(gè)周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅(qū)動器,恒流源已
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1-5W 驅(qū)動 解決方案 LED MR16 Semi NCP3065 On
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù),2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。
第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸,較第二季度的16.86億平方英寸增長17%,但較2008年同期仍然減少13%。
“硅晶圓出貨繼第一季度低點(diǎn)以后持續(xù)增長。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說道,“然而,盡管出貨量在改善,但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
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SEMI 硅晶圓
北京時(shí)間6月10日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三表示,預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。
SEMI稱,盡管美國投資在增長,芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來一直在滑坡,已跌至10年來最低點(diǎn)。明年芯片制造設(shè)備支出將增長90%。
SEMI表示,今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%,明年將增長約6%。
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SEMI 芯片
SEMI日前公布了2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動平均額統(tǒng)計(jì),3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.789億美元,訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值61美元的訂單。
報(bào)告顯示,3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長8%,較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。
與此同時(shí),2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為4.553億美元,較2月份5.255億美元的最終額減少
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SEMI 半導(dǎo)體
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)預(yù)測,“全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇后,韓國將是最先投資擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能的國家”英文發(fā)布資料。隨著全球經(jīng)濟(jì)的衰退,在過去5年中實(shí)現(xiàn)大幅增長的韓國半導(dǎo)體裝置市場也暫時(shí)減緩了設(shè)備投資。不過SEMI分析,通過此前的投資,韓國半導(dǎo)體材料市場已經(jīng)成長為一個(gè)能夠抵御目前的經(jīng)濟(jì)惡化狀況的市場。
SEMI預(yù)測的2008年韓國半導(dǎo)體裝置市場的規(guī)模為53億美元。將比上年的73億5000萬美元減小28%。預(yù)計(jì)08年半導(dǎo)體裝置的全球市場規(guī)模為比上年減小
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韓國半導(dǎo)體 SEMI
日前發(fā)布五項(xiàng)新的技術(shù)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定,可通過購買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。
SEMI標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分,加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中。
“這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)主管James Amano說道,“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對日益增加的制造挑戰(zhàn),
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CD-ROM SEMI 晶圓
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時(shí)表示,大量半導(dǎo)體投資都到中國來了,中國需要很多半導(dǎo)體原料和設(shè)備,這就導(dǎo)致半導(dǎo)體原料以及生產(chǎn)半導(dǎo)體的設(shè)備產(chǎn)業(yè)需求有大幅增長。
今年全球其他地區(qū)投資量下降了30%,但中國的半導(dǎo)體投資穩(wěn)中有升,2008年中國半導(dǎo)體投資量預(yù)計(jì)在22億-23億美元,2009年預(yù)計(jì)在26億美元左右。2000年~2007年中國半導(dǎo)體需求增長628%,是全球增長最快的市場,排在第二位的是韓國,增長209%.
中國在全球半導(dǎo)體市場投資份額將越來越大,目前
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半導(dǎo)體 SEMI 投資
國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)在每年一度召開的美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會SEMICONWest上公布的年中SEMI資本設(shè)備銷售預(yù)測報(bào)告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出,預(yù)計(jì)08年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將降至341.2億美元。
上述預(yù)測顯示出,繼07年半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長6%后,預(yù)計(jì)08年銷售將下降20%。不過SEMI預(yù)計(jì)09年和2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將分別增長6%和13%。
SEMI總裁兼CEO StanleyT.Myers表示,“受存
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半導(dǎo)體 SEMI
國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)的代表,與大連開發(fā)區(qū)管委會領(lǐng)導(dǎo)共同簽署“大連半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園合作備忘錄”——雙方將共同協(xié)作,為英特爾芯片項(xiàng)目提供更便捷的配套服務(wù),同時(shí)完善大連的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈與人才鏈,使大連成為國際一流的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。大連市長夏德仁、副市長戴玉林,SEMI全球總裁Stanley T. Myers先生等領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓出席了簽字儀式。
SEMI協(xié)會的會員主要為在半導(dǎo)體、平板顯示、納米以及MEMS等領(lǐng)域提供設(shè)備、材料以及服務(wù)的公司,全
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SEMI 大連 半導(dǎo)體
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