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SEMI：臺灣、大陸將持續(xù)帶動晶圓代工產(chǎn)能投資
- 根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計將達到每月6百萬片(8寸約當(dāng)晶圓)。 2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
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2016年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場由緩起走向復(fù)蘇
- SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現(xiàn)比較低迷。不過，從之后的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，4月份和5月份的訂單增加，呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢。 SEMI每月都會發(fā)布總部位于北美的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個比例超過1，表示將來的銷售額與現(xiàn)在的銷售額相比呈增加趨勢。表1整理了2016年1月份至5月份的數(shù)據(jù)，可以看出訂單在4月和5月持續(xù)增加。 表1：SEMI訂單出貨比的
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全球?qū)⑿略?9家晶圓廠及生產(chǎn)線,半數(shù)以上在中國
- SEMI公布: 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產(chǎn)線預(yù)計于2016年和2017年開始建設(shè)。雖然半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩慢，但預(yù)計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預(yù)計將有1.5%的增長，2017年預(yù)計將有13%的增長。 晶圓廠設(shè)備 支出─-包括新設(shè)備，二手設(shè)備以及專屬(In-house)設(shè)備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設(shè)備支出在2016年達到360億美金，
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SEMI公布2015年半導(dǎo)體光罩銷售額為33億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布：2015年全球半導(dǎo)體光罩(photomask)銷售額為33億美元，預(yù)計可在2017年達到34億美元。 2014年光罩市場增長了3%，2015年增長了1%。光罩市場有望在2016年和2017年，分別增長2%和3%。IC市場主要驅(qū)動因素仍是先進工藝節(jié)點(小于45納米)，以及亞太地區(qū)的半導(dǎo)體制造業(yè)的成長。臺灣仍是最大的光罩市場，連續(xù)五年排名第一，并預(yù)期在短期之內(nèi)仍將保持第一名地位。 33億的光罩銷售額占總晶圓制造材料市場13%。相比之下，2003年光罩市
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SEMI：2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達365億美元
- SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報，做為此報告的統(tǒng)計資料。(表1) SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計包含晶圓
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SEMI：2015年硅晶圓出貨量持續(xù)成長
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預(yù)測，針對2015至2017年半導(dǎo)體矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。結(jié)果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英寸;2016年為10,179百萬平方英寸，而2017年則上看10,459百萬平方英寸(如下表)。 SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng)下之歷史紀(jì)錄，預(yù)期將于2016年與2017年再創(chuàng)新高。SEM
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第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額94億美元
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計顯示，2015年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場出貨金額達94億美元，相較前季微幅下滑1%，且較去年同期縮減2%。此資料系由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據(jù)全球逾100間設(shè)備廠商提供之月報所做的統(tǒng)計。 另方面，2015年第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單為102億美元，較去年同期小幅下滑2%，相較今年第一季則上揚6%。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“臺灣半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額第一季與第二季間的成長幅度達29%，為全球之冠，顯示臺灣廠商今年投資的腳步
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英利三項SEMI標(biāo)準(zhǔn)獲批 領(lǐng)跑國際光伏標(biāo)準(zhǔn)制定
- 近日，從SEMI美國全球總部獲悉，由英利主導(dǎo)編制的三項SEMI國際標(biāo)準(zhǔn) PV65-0715《基于RGB的晶體硅太陽能電池顏色測試方法》，PV66-0715《太陽能電池電極柵線高寬比測試：激光掃描共聚焦顯微鏡法》和PV67-0815《晶體硅片腐蝕速率測試方法：稱重法》正式獲批發(fā)布。此三項標(biāo)準(zhǔn)的同時發(fā)布開創(chuàng)了中國光伏企業(yè)參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定的先河，實現(xiàn)了中國參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定新的突破。 三項SEMI標(biāo)準(zhǔn)中，PV65-0715標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了一種基于RGB測試太陽能電池顏色的方法，此測試標(biāo)準(zhǔn)與目前常規(guī)人工檢測相比
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SEMI：全球矽晶圓Q2出貨仍走揚
- SEMI(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。 2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創(chuàng)下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀(jì)錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，SM
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備市場將連3年成長
- 根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售量將連續(xù)三年成長。2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備總市場預(yù)期將成長7%，達402億美元，預(yù)計2016年再增加4%，達418億美元的規(guī)模。 SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進制程技術(shù)，以配合行動化與連網(wǎng)趨勢的發(fā)展。預(yù)估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態(tài)勢將延續(xù)至2016年。臺灣可望蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的地區(qū)，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應(yīng)該不會有所變化。 SEM
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SEMI：全球晶圓設(shè)備支出年增15%
- 今年半導(dǎo)體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進制程轉(zhuǎn)進，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)出具最新報告預(yù)估，今年全球晶圓設(shè)備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設(shè)備在臺積電(2330)領(lǐng)軍下，各區(qū)域中將以臺灣支出金額最可觀。 不容忽視的是，SEMI預(yù)估中國大陸的晶圓設(shè)備支出今年則將爬升至全球第四，達到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見中國大陸政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心。 關(guān)于近幾年全球晶圓設(shè)備支出走勢，SE
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風(fēng)云際會?睿想未來
- 摘要： 全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作平臺——SEMICON/FPD China 2015 將于3月17-19日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術(shù)和產(chǎn)品、匯聚全球產(chǎn)業(yè)精英，結(jié)合《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布、實施和產(chǎn)業(yè)大基金的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”提供一個融貫中外的全面溝通與協(xié)作平臺。 正文： 中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造
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SEMI成功說服美國政府修訂出口管制清單
- SEMI在敦促美國政府修訂半導(dǎo)體設(shè)備出口管制清單上取得突破性進展。據(jù)悉，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)即日將正式發(fā)文宣布，認可國外(中國)存在各向異性等離子干法刻蝕設(shè)備，這類設(shè)備在ECCN編號為3B001.c。BIS將表明，中國有和美國ECCN3B001.c性能相當(dāng)?shù)目涛g設(shè)備技術(shù)能力，因此，基于這項編碼的美國國家安全出口管制將失效。 這一禁令已經(jīng)持續(xù)20多年，取消這條禁令十分必要，這可以充分證明中國本土公司已經(jīng)可以制造出與美國公司性能相當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體刻蝕設(shè)備。同時，也為瓦森納協(xié)議(Wassenaa
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SEMI中國封測委員會第七次會議關(guān)鍵詞：合作、人才、標(biāo)準(zhǔn)
- 2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內(nèi)領(lǐng)先封測業(yè)者、Foundry廠外，本次SEMI中國封測委員會會議還應(yīng)委員們的要求，邀請了12家設(shè)計企業(yè)共同參與，形成了IC產(chǎn)業(yè)從設(shè)計到晶圓制造到封測的全行業(yè)高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。 清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人
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