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      全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高

      • 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠AI等新興應(yīng)用增長(zhǎng),及新款旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù),帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng),抵銷成熟制程需求趨緩沖擊,前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%,達(dá)384.8億美元,續(xù)創(chuàng)新高。 臺(tái)積電以市占率67%穩(wěn)居第一外,聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示,特朗普關(guān)稅新政對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外,中國(guó)大陸國(guó)補(bǔ)政策帶動(dòng)上
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      中美人形機(jī)器人比拼各有優(yōu)勢(shì)

      • 研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出,中、美、日、韓、德等為工業(yè)機(jī)器人安裝量最多的前五名,預(yù)期2025年持續(xù)執(zhí)行總計(jì)130億美元以上的相關(guān)計(jì)劃。 未來(lái)人形機(jī)器人方面,中美各有優(yōu)勢(shì),美國(guó)AI生態(tài)圈較完整,中國(guó)聚焦建立供應(yīng)鏈,預(yù)料未來(lái)的產(chǎn)品價(jià)格和應(yīng)用將更加多元。由于人力缺乏與成本上升,全球政府正大力投資機(jī)器人研發(fā)項(xiàng)目。 TrendForce表示,各國(guó)機(jī)器人發(fā)展優(yōu)勢(shì)各異。 美國(guó)研發(fā)項(xiàng)目包括智能機(jī)器人與自主系統(tǒng)、太空機(jī)器人、軍用機(jī)器人。 人形機(jī)器人由Tesla、Boston Dynamics(波士頓動(dòng)力)等廠商主導(dǎo),
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      NAND Flash市況 有望6月復(fù)蘇

      • NAND Flash控制芯片廠慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章預(yù)期,NAND Flash市況將于6月好轉(zhuǎn),下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年,甚至不排除供應(yīng)吃緊的可能性。茍嘉章指出,2025年第一季NAND Flash雖小幅下跌,但供應(yīng)商已開始堅(jiān)守價(jià)格,避免市場(chǎng)陷入低迷行情。他強(qiáng)調(diào),供應(yīng)商根據(jù)市場(chǎng)狀況自然調(diào)節(jié)供給,是NAND Flash供需好轉(zhuǎn)的主因之一,2025年NAND Flash位元供給,估計(jì)將增加上看20%。美國(guó)商務(wù)部對(duì)出口至中國(guó)大陸的存儲(chǔ)器制造設(shè)備實(shí)施管制,也將延緩中國(guó)大陸廠商在DRAM領(lǐng)域的擴(kuò)張步伐。盡管中國(guó)大陸部分
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      中國(guó)大陸需求強(qiáng)力支撐電視面板全上漲

      • TrendForce公布最新2月下旬面板報(bào)價(jià),中國(guó)大陸以舊換新政策支撐電視面板需求,在產(chǎn)能排擠效應(yīng)之下,支撐電視和監(jiān)視器面板價(jià)格續(xù)漲。 2月小尺寸電視面板價(jià)格小漲0.5~1美元,大尺寸電視面板上漲2~3美元,監(jiān)視器面板半成品則是略漲0.1美元。TrendForce研究副總范博毓表示,進(jìn)入2月,關(guān)稅問題目前暫時(shí)沒有帶來(lái)太大沖擊,反而是中國(guó)國(guó)內(nèi)以舊換新政策的支撐,持續(xù)帶動(dòng)了需求的增長(zhǎng),因此大部分的品牌客戶仍能維持較強(qiáng)的采買動(dòng)能,面板廠也能持續(xù)維持較高的生產(chǎn)水準(zhǔn),以對(duì)應(yīng)這一波需求的增長(zhǎng)。 整體而言,電視面板需求
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      2025年AI Server出貨成長(zhǎng)仍有變量,DeepSeek效應(yīng)將提升AI推理占比

      • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,2024年全球AI 服務(wù)器(Server)出貨量受惠于CSP、OEM的強(qiáng)勁需求,年增幅度為46%。國(guó)際形勢(shì)、DeepSeek效應(yīng)、英偉達(dá)GB200/GB300 Rack供應(yīng)鏈整備進(jìn)度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量,TrendForce集邦咨詢據(jù)此提出三種情境預(yù)估。第一種為基礎(chǔ)情境(base case),研判發(fā)生的機(jī)率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Google等主要CSP業(yè)者皆宣布,擴(kuò)大今年對(duì)云端或AI基礎(chǔ)設(shè)
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      DeepSeek低成本AI模型促光收發(fā)模塊出貨量年增56.5%

      • DeepSeek模型雖降低AI訓(xùn)練成本,但AI模型的低成本化可望擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景,進(jìn)而增加全球數(shù)據(jù)中心建置量。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件,將受惠于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。未?lái)AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸,都需要大量的高速光收發(fā)模塊,這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過光纖傳輸,再將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬(wàn)個(gè),2024年約2,040萬(wàn)個(gè),預(yù)估至2025年將超過3,190萬(wàn)個(gè),年增長(zhǎng)率達(dá)56.
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      NAND Flash廠商2025年重啟減產(chǎn)策略,以緩解供需失衡和穩(wěn)定價(jià)格

      • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告指出,NAND Flash產(chǎn)業(yè)2025年持續(xù)面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下,除了Micron(美光)率先宣布減產(chǎn),Kioxia/ SanDisk(鎧俠/閃迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也啟動(dòng)相關(guān)計(jì)劃,可能長(zhǎng)期內(nèi)加快供應(yīng)商整合步伐。TrendForce集邦咨詢表示,NAND Flash廠商主要通過降低2025年稼動(dòng)率和延后制程升級(jí)等方式達(dá)成減產(chǎn)目的,背后受以下因素驅(qū)動(dòng):第一,需求疲軟
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      歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極,搶占市場(chǎng)商機(jī)

      • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形,汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%,同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn),促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國(guó)際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作,將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開發(fā)進(jìn)程。過去,
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      日本砸重金拼全固態(tài)電池龍頭 目標(biāo)2030實(shí)現(xiàn)商用化

      • 根據(jù)TrendForce報(bào)告指出,日本政府以2030年左右實(shí)現(xiàn)全固態(tài)鋰電池商用化為目標(biāo),近年擴(kuò)大提供相關(guān)研發(fā)資金,2024年補(bǔ)助金額高達(dá)6.6億美元,有望加速全固態(tài)鋰電池商用化。中國(guó)大陸、韓國(guó)、歐洲和美國(guó)同樣正積極發(fā)展新技術(shù),全固態(tài)電池的商用化競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)2024年發(fā)布了《電池供應(yīng)保證計(jì)劃》,至年底共批準(zhǔn)四大全固態(tài)電池相關(guān)的研發(fā)案,補(bǔ)助金額最高約達(dá)6.6億美元。全固態(tài)電池性能優(yōu)于傳統(tǒng)液態(tài)鋰電池,且有望進(jìn)入商用階段,日本對(duì)這項(xiàng)技術(shù)寄予厚望。TrendForce表示,作為全世界最
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      買方采購(gòu)策略調(diào)整,1Q25 DRAM合約價(jià)走跌

      • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季進(jìn)入淡季循環(huán),DRAM市場(chǎng)因智能手機(jī)等消費(fèi)性產(chǎn)品需求持續(xù)萎縮,加上筆記本電腦等產(chǎn)品因擔(dān)心美國(guó)可能拉高進(jìn)口關(guān)稅的疑慮,已提前備貨,進(jìn)而造成DRAM均價(jià)下跌。其中,一般型DRAM(Conventional DRAM)的跌幅預(yù)估將擴(kuò)大至8%至13%,若計(jì)入HBM產(chǎn)品,價(jià)格預(yù)計(jì)下跌0%至5%。PC DRAM價(jià)格估跌幅為8-13%,Server DRAM則跌5-10%TrendForce集邦咨詢表示,2024年第四季PC OEM在終端銷售疲弱,DRAM價(jià)格反
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      市場(chǎng)規(guī)模三級(jí)跳!機(jī)器人新賽道今年大幅成長(zhǎng)15倍以上

      • 科技巨頭欽點(diǎn)機(jī)器人,人形機(jī)器人點(diǎn)石成金,綜合市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),在AI及互動(dòng)需求加持之下,人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模三級(jí)跳,至2027年可望飛越20億美元,較2024年大幅成長(zhǎng)15倍以上,,若將家庭和制造機(jī)器人合并計(jì)算,部分市調(diào)機(jī)構(gòu)看好沖上24兆美元,可望成為供應(yīng)鏈兵家必爭(zhēng)之地。市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查,目前人型機(jī)器人各項(xiàng)零組件成本中,以行星滾柱螺桿占22%最高,其余有復(fù)合材料件(含塑料及金屬)9%、6D力矩傳感器8%,以及空心杯馬達(dá)占6%等,且零組件領(lǐng)域皆有一定程度技術(shù)壁壘,預(yù)期人型機(jī)器人的軟、硬件供應(yīng)鏈將與
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      TrendForce:OLED筆電滲透率 2027估逾5%

      • TrendForce報(bào)告指出,由于大陸筆電品牌大規(guī)模采購(gòu),2024年OLED筆電滲透率估上升至3%。盡管2025年增速有限,但隨著蘋果計(jì)劃于MacBook系列導(dǎo)入OLED顯示技術(shù),且2026年底OLED面板高世代產(chǎn)線投產(chǎn),預(yù)期2027年OLED筆電滲透率將突破5%。OLED顯示技術(shù)應(yīng)用范圍已從智能手機(jī)擴(kuò)大至平板計(jì)算機(jī)、筆電、穿戴式裝置及汽車顯示器等,促使面板廠加速投入高世代產(chǎn)線建設(shè)。為優(yōu)化產(chǎn)品壽命,OLED架構(gòu)將采用Tandem(雙層)技術(shù),加上量產(chǎn)初期良率待提升,整體制造成本較高,可能影響MacBook
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      受銷售旺季和旗艦新機(jī)推動(dòng),3Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增7%

      • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季恰逢智能手機(jī)銷售旺季,伴隨各大品牌接連推出旗艦新機(jī),帶動(dòng)生產(chǎn)總數(shù)季增7%,約達(dá)3.1億支,與去年同期持平。從旺季產(chǎn)量的角度分析,第三季的表現(xiàn)尚未恢復(fù)疫情前水平,表明全球消費(fèi)市場(chǎng)仍缺乏明確的復(fù)蘇動(dòng)能。展望2024年第四季,由于Apple(蘋果)新機(jī)生產(chǎn)進(jìn)入全年高峰,以及Android(安卓)陣營(yíng)依慣例于年末沖刺市占,預(yù)估季度總產(chǎn)量將季增近7%,與去年同期表現(xiàn)相仿。第四季品牌商仍采取謹(jǐn)慎的備貨策略,以避免庫(kù)存壓力加劇現(xiàn)金流負(fù)擔(dān)。TrendForce集邦
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      先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng),3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高

      • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%,達(dá)349億美元,這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季,TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值,但季增幅度將略為收斂,而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化,預(yù)計(jì)AI及旗
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      3Q24 NAND Flash營(yíng)收季增4.8%,企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁,消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇

      • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%,但平均銷售單價(jià)(ASP)上漲7%,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收達(dá)176億美元,季增4.8%。TrendForce集邦咨詢表示,不同應(yīng)用領(lǐng)域的NAND Flash價(jià)格走勢(shì)在今年第三季出現(xiàn)分化,企業(yè)級(jí)SSD需求強(qiáng)勁,推升價(jià)格季增近15%,消費(fèi)級(jí)SSD價(jià)格雖有小幅上漲,但訂單需求較前一季衰退。智能手機(jī)用產(chǎn)品因中國(guó)手機(jī)品牌嚴(yán)守低庫(kù)存策略,訂單大量減少,第三季合約價(jià)幾乎與上季持平。Wafer受零售市場(chǎng)需求疲軟影響,合約價(jià)反
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