risc-soc 文章進(jìn)入risc-soc技術(shù)社區(qū)

英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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2025年，RISC-V 筆記本電腦真正到來(lái)

隱藏在筆記本電腦內(nèi)部工作原理中的是一張秘密藍(lán)圖，它規(guī)定了計(jì)算機(jī)可以執(zhí)行的指令集，并充當(dāng)硬件和軟件之間的接口。這些指令是不可變的，隱藏在專有技術(shù)后面。但從 2025 年開(kāi)始，您可以購(gòu)買(mǎi)一臺(tái)新的和改進(jìn)的筆記本電腦，其秘密眾所周知。那臺(tái)筆記本電腦將是完全可定制的，硬件和軟件都可以根據(jù)您的需要進(jìn)行修改。RISC-V 是一種開(kāi)源指令集架構(gòu) （ISA），旨在使個(gè)人計(jì)算更加個(gè)性化。盡管 RISC-V 仍處于生命周期的早期階段，但現(xiàn)在可以購(gòu)買(mǎi)內(nèi)置這項(xiàng)技術(shù)的功能齊全的計(jì)算機(jī)——這是在主流消費(fèi)電子產(chǎn)品中提供 x86
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北京亦莊發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃

據(jù)北京亦莊官微消息，近日，在首屆RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上，北京經(jīng)開(kāi)區(qū)發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃， RISC-V工委會(huì)發(fā)布多項(xiàng)重要成果。會(huì)上，北京經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)副主任歷彥濤重磅發(fā)布北京經(jīng)開(kāi)區(qū)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃：“北京亦莊將聚焦全球領(lǐng)先的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)中心，通過(guò)開(kāi)放‘十大場(chǎng)景’，開(kāi)展‘五大行動(dòng)’，形成‘百項(xiàng)’成果。到2030年，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)500億元。形成RISC-V前沿創(chuàng)新活躍、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、特色生態(tài)突出的產(chǎn)業(yè)體系，將北京亦莊打造成為具有全球影響力的RISC-V前沿技術(shù)突破地、專業(yè)
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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RISC-V，任重道遠(yuǎn)

它能否推翻 x86 和 Arm 的統(tǒng)治地位？
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從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來(lái)，蘋(píng)果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋(píng)果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí)，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋(píng)果帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報(bào)告，蘋(píng)果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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Mate70麒麟芯片首拆

12月4日日，有拆機(jī)博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國(guó)產(chǎn)芯片之光！
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過(guò)科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無(wú)根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日?qǐng)?bào)道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺(tái)曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報(bào)道，消息稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前消息稱三
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RISC-V 架構(gòu)面臨軟件可移植性挑戰(zhàn)

為了實(shí)現(xiàn)軟件的可移植性，需要一種硬件與軟件之間的契約，但 RISC-V 的定義尚不夠明確，以至于我們還不知道這種契約應(yīng)該是什么。
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

低功耗無(wú)線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無(wú)線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強(qiáng)的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計(jì)選項(xiàng)，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無(wú)線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個(gè)超低功耗芯片中，支持從簡(jiǎn)單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片發(fā)布

據(jù)武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息，11月9日，湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行。會(huì)上，由東風(fēng)汽車(chē)牽頭組建的湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30 ，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。據(jù)悉，DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)、國(guó)內(nèi)40nm車(chē)規(guī)工藝開(kāi)發(fā)，全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車(chē)規(guī)MCU芯片，已通過(guò)295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30芯片適配國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車(chē)軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車(chē)身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。
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AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級(jí)別的汽車(chē)應(yīng)用

AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級(jí)別的汽車(chē)應(yīng)用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA），專為滿足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)。你將學(xué)到什么：為什么 ASIL B 能力對(duì) RISC-V 的采用至關(guān)重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能關(guān)鍵特性與背景在汽車(chē)安全相關(guān)領(lǐng)域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列長(zhǎng)時(shí)間占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，隨著 MIPS P8700 核心的推出，R
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長(zhǎng)城汽車(chē)發(fā)布紫荊M100 RISC-V車(chē)規(guī)級(jí)MCU

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images據(jù)9月27日發(fā)布的一篇新聞稿報(bào)道，長(zhǎng)城汽車(chē)日前宣布成功研發(fā)并推出紫荊M100車(chē)規(guī)級(jí)微控制單元（MCU）芯片，標(biāo)志著其在智能化戰(zhàn)略方面取得了重要進(jìn)展，并正式進(jìn)軍芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。這一成果離不開(kāi)長(zhǎng)城汽車(chē)與多個(gè)合作伙伴的共同努力，并基于開(kāi)源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)。紫荊M100芯片采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度、降低延遲，并滿足功能安全ASIL-B等級(jí)
關(guān)鍵字：長(zhǎng)城汽車(chē) 紫荊M100 RISC-V 車(chē)規(guī)級(jí)MCU