risc-soc 文章 進(jìn)入risc-soc技術(shù)社區(qū)
全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
- 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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RISC-V 設(shè)備用上 AMD 卡皇，Milk-V Megrez 主板成功適配 RX 7900 XTX 顯卡
- 10 月 28 日消息，近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發(fā)展，RISC-V 設(shè)備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來 RISC-V 設(shè)備無法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因為舊款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅(qū)動程序配合使用，但依賴 Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴浮點支持而出現(xiàn)問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內(nèi)核的浮點支持，因此 RISC-V 對高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望
- 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動數(shù)智計算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
- 在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
- 進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時代共同推動芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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顛覆性成果！科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片：成本不到1美元
- 9月30日消息，據(jù)媒體報道，英國Pragmatic Semiconductor公司研發(fā)了一款非硅制成的柔性可編程芯片，能夠在彎曲時運行機器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，制造成本不到1美元。這款名為Flex-RV的32位微處理器基于開源RISC-V架構(gòu)，采用了金屬氧化物半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，直接在柔性塑料上制造，打破了傳統(tǒng)硅芯片的剛性限制。Flex-RV的運行速度可達(dá)60kHz，功耗低于6毫瓦，雖然無法與硅微芯片的千兆赫茲速度相媲美，但其速度對于智能包裝、標(biāo)簽和可穿戴醫(yī)療電子產(chǎn)品等應(yīng)用來說已經(jīng)足夠。Flex-R
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IAR全面支持國科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V車規(guī)MCU
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與北京國科環(huán)宇科技股份有限公司（以下簡稱“國科環(huán)宇”）聯(lián)合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V將全面支持國科環(huán)宇A(yù)S32X系列RISC-V MCU，雙方將共同助力中國汽車行業(yè)開發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)，同時將不斷深化合作，擴展在行業(yè)的技術(shù)探索及生態(tài)完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V雙核鎖步架構(gòu)設(shè)計，滿足功能安全ASIL-B等級要求，主頻高達(dá)180MHz，綜合算力達(dá)516DMIPS，benchmark跑分可達(dá)4.
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CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
- Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC，幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價值?！?與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級防水設(shè)計，支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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長城汽車聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片成功點亮
- 9月24日消息，日前，長城汽車宣布，其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)，并成功點亮。紫荊M100是長城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計的車規(guī)級MCU芯片，其將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。它采用模塊化設(shè)計，內(nèi)核可重構(gòu)，4級流水線設(shè)計使其具備更快的處理速度和更少的耗時，同時便于未來的升級擴展。滿足功能安全ASIL-B等級要求，支持國密，并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。紫荊M100是長城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
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思爾芯加入甲辰計劃，共推RISC-V生態(tài)
- 據(jù)甲辰計劃官微消息，日前，思爾芯（S2C）宣布正式加入甲辰計劃(RISC-V Prosperity 2036)。思爾芯將利用其芯神瞳原型驗證系統(tǒng)，為包括SG2380和香山在內(nèi)的高性能RISC-V處理器及IP提供演示平臺，助力業(yè)界開發(fā)符合各類商業(yè)應(yīng)用的解決方案。據(jù)了解，“甲辰計劃”由ASE實驗室、PLCT實驗室和算能（Sophgo）聯(lián)合發(fā)起，旨在推動RISC-V在未來12年內(nèi)實現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動設(shè)備到智能物聯(lián)網(wǎng)的全方位信息產(chǎn)業(yè)覆蓋，打造開放標(biāo)準(zhǔn)體系及開源系統(tǒng)軟件棧。該計劃的核心目標(biāo)是圍繞SG23
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強化 AI 性能
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團(tuán)合資成立的車用芯片設(shè)計公司，致力于設(shè)計和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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RISC-V發(fā)展，將迎來蝶變
- RISC-V因具備開源、開放、簡潔、靈活等優(yōu)秀特性，吸引了全球大量的開發(fā)者和公司，其中不乏有芯片相關(guān)企業(yè)的影子，包括Arm、英特爾、阿里巴巴旗下半導(dǎo)體企業(yè)平頭哥、Tenstorrent、賽昉科技、SiFive、晶心科技、奕斯偉計算等已部署RISC-V。此外，截至2023年底，RISC-V國際基金會已經(jīng)擁有了4423個成員，同比增長28%，遍布全球70多個國家。RISC-V露于臺前，多方駛?cè)胭惖篱_源新架構(gòu)RISC-V勢頭越來越盛，又一歐洲芯片大廠入局。當(dāng)?shù)貢r間8月29日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，已加入RIS
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