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      面朝明年3G騰飛,終端設(shè)計(jì)喜迎產(chǎn)業(yè)春暖花開

      •   高交會(huì)電子展系列技術(shù)會(huì)議之一的2009中國(guó)3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)暨手機(jī)關(guān)鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會(huì)上,飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡(luò)電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機(jī)關(guān)鍵元器件供應(yīng)商攜手中國(guó)移動(dòng)、iSuppli以及三星首席Android專家與超過500名來自珠三角電子設(shè)計(jì)業(yè)界的精英一同參與了3G終端設(shè)計(jì)相關(guān)話題的討論。   今天重組后的運(yùn)營(yíng)商獲得了3G運(yùn)營(yíng)牌照, 給中國(guó)3G的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。中國(guó)通信學(xué)會(huì)、第11屆高交會(huì)組委會(huì)主任張慶忠主任在致辭中表示,到2009年9月,3G的建設(shè)已經(jīng)基
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  元器件  

      手機(jī)制造格局大變,本土廠商引領(lǐng)技術(shù)風(fēng)潮

      •   “經(jīng)過30年的跟隨式創(chuàng)新,中國(guó)企業(yè)正在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中逐步崛起,本次經(jīng)濟(jì)危機(jī)和中國(guó)3G市場(chǎng)啟動(dòng)更是為中國(guó)手機(jī)制造業(yè)崛起提供了良好的機(jī)遇。”在日前舉辦的第六屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF2009)上,中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信設(shè)備制造技術(shù)委員會(huì)常務(wù)副主任張慶忠指出,手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)在已經(jīng)邁過國(guó)際大廠壟斷階段、芯片設(shè)計(jì)公司突破封鎖階段,進(jìn)入了一站式設(shè)計(jì)階段,將來會(huì)有更多廠商進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng),從而引發(fā)手機(jī)市場(chǎng)格局的大變革。   中國(guó)廠商異軍突起,中興華為領(lǐng)銜主講手機(jī)制造   在CMMF2009上可以
      • 關(guān)鍵字: 中興  手機(jī)  3G  

      聯(lián)發(fā)科斬?cái)嗌秸謾C(jī)市場(chǎng)3G之路

      •   11月26日消息,臺(tái)灣媒體理財(cái)周刊發(fā)表文章,分析聯(lián)發(fā)科在3G時(shí)代優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。文章指出,由于聯(lián)發(fā)科與高通的專利協(xié)議中,聯(lián)發(fā)科并不需要向高通支付專利費(fèi),因此這筆費(fèi)用將轉(zhuǎn)嫁到手機(jī)廠商身上,由此,聯(lián)發(fā)科省去了高達(dá)2-3億美元的專利費(fèi),但卻也斬?cái)嗔松秸瘷C(jī)廠商的3G之路。   以下是全文:   聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)在上周五共同宣布,雙方就CDMA及WCDMA達(dá)成專利協(xié)議(arrangement),聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權(quán),所以不需支付專利授權(quán)金等任何費(fèi)用,讓市場(chǎng)大感意外。   但是對(duì)聯(lián)發(fā)科來說,
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  CDMA  WCDMA  

      聯(lián)發(fā)科認(rèn)為開放平臺(tái)能讓智能手機(jī)快速發(fā)展

      •   11月26日消息,2009中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)首腦論壇年會(huì)今日在北京金源飯店舉行,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)業(yè)務(wù)部副總裁李慎威在演講時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介認(rèn)為3G發(fā)展對(duì)公司發(fā)展非常重要,聯(lián)發(fā)科同時(shí)認(rèn)為,CPU性能和價(jià)格等因素都無法令智能手機(jī)快速發(fā)展,唯一的驅(qū)動(dòng)力是開放式平臺(tái)。   李慎威介紹說,目前日本3G市場(chǎng)基本飽和,聯(lián)發(fā)科非常看重中國(guó)市場(chǎng),并且在明年將出現(xiàn)智能手機(jī)發(fā)展的高潮。   對(duì)于智能手機(jī)尤其是開放式平臺(tái)的發(fā)展趨勢(shì),李慎威認(rèn)為,微軟的Windows Mobile比較成,并且其在國(guó)際化方面的優(yōu)勢(shì)比較明顯,客
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  3G  TD  

      工信部擬邀臺(tái)灣企業(yè)參建大陸TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)

      •   工信部副部長(zhǎng)婁勤儉日前率團(tuán)出訪臺(tái)灣,并密集拜會(huì)鴻海集團(tuán)、金仁寶集團(tuán)、宏碁集團(tuán)等臺(tái)灣IT企業(yè)負(fù)責(zé)人。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,婁勤儉還將與金仁寶集團(tuán)董事長(zhǎng)許勝雄聯(lián)合宣布啟動(dòng)臺(tái)灣TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè),從而推動(dòng)兩岸TD合作進(jìn)入更深層面。   據(jù)報(bào)道,婁勤儉在臺(tái)期間將密集拜會(huì)鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘、金仁寶集團(tuán)董事長(zhǎng)許勝雄、宏碁董事長(zhǎng)王振堂及臺(tái)達(dá)電董事長(zhǎng)鄭崇華等,并將參訪鴻海、金仁寶、宏碁、華碩、臺(tái)達(dá)電,外傳還包括友達(dá)光電及奇美電子。業(yè)內(nèi)人士分析,婁勤儉此次赴臺(tái),有可能為臺(tái)灣IT廠商帶來新一波采購商機(jī)。   臺(tái)灣金仁寶
      • 關(guān)鍵字: 鴻海  3G  TD  

      TD占據(jù)八成3G市場(chǎng),廠商獻(xiàn)言需改變2G思路

      •   日前,工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)趙波表示,三大運(yùn)營(yíng)商3G網(wǎng)絡(luò)投資已經(jīng)一千億元,帶動(dòng)通信設(shè)備制造業(yè)的快速發(fā)展,目前3G用戶超過500萬用戶,TD用戶就達(dá)到400萬。   年產(chǎn)手機(jī)6億部   趙波表示,受國(guó)際金融危機(jī)的影響和沖擊,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著巨大的壓力和挑戰(zhàn),在經(jīng)歷了多年快速發(fā)展之后,08年11月起,電子產(chǎn)業(yè)信息產(chǎn)業(yè)銷售收入開始進(jìn)入負(fù)增長(zhǎng),一直到2009年10月,仍然處于負(fù)增長(zhǎng),截止到10月份,我國(guó)手機(jī)生產(chǎn)4.9億臺(tái),同比增長(zhǎng)1.1%。預(yù)計(jì)今年手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到6億部,同比增長(zhǎng)超過7%。
      • 關(guān)鍵字: 3G  TD  

      聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場(chǎng),爭(zhēng)食中移動(dòng)千萬用戶大餅

      •   11月25日早間消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場(chǎng)拿下六成市占率。華寶董事長(zhǎng)陳瑞聰昨(24)日表示,華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片,爭(zhēng)取中國(guó)移動(dòng)明年3000萬用戶的大餅。   大陸工信部副部長(zhǎng)婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國(guó)移動(dòng)與威寶電信合作,建置全球第一個(gè)漫游TD試驗(yàn)網(wǎng),核心網(wǎng)絡(luò)、視訊設(shè)備采用中興通訊,TD基地臺(tái)則采用中興通訊及大唐移動(dòng),終端手機(jī)則為宏達(dá)電友好企業(yè)多普達(dá)、英華達(dá)提供。提供給臺(tái)灣TD產(chǎn)業(yè)進(jìn)行服務(wù)測(cè)試,明年威寶更將
      • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  TD  3G  

      牽手高通芯片,芯訊通問鼎GSMA 3G模塊大獎(jiǎng)

      •   在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動(dòng)解決方案競(jìng)賽”上,來自中國(guó)的芯訊通無線科技有限公司(簡(jiǎn)稱SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠,獲選本次大賽“最佳低帶寬應(yīng)用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案,其優(yōu)秀的設(shè)計(jì)方案、創(chuàng)新技術(shù)以及強(qiáng)大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達(dá)豐等全球知名運(yùn)營(yíng)商組成的評(píng)審團(tuán)的一致肯定,最終獲此殊榮。   此次獲獎(jiǎng)的SIM5215 無線數(shù)據(jù)模塊是芯訊通基于高通芯片進(jìn)行創(chuàng)新的成功范
      • 關(guān)鍵字: 芯訊通  3G  SIM5215  

      國(guó)產(chǎn)測(cè)試需創(chuàng)新理念應(yīng)對(duì)壓力

      •   TD測(cè)試市場(chǎng)即將迎來大增長(zhǎng)的時(shí)期,國(guó)產(chǎn)測(cè)試廠商在充分發(fā)揮本土優(yōu)勢(shì)和突破國(guó)外廠商“搶灘”的阻力之外,還需要從理念上進(jìn)行根本的轉(zhuǎn)變,方可長(zhǎng)期保持領(lǐng)先的位置。   年關(guān)將近,三大運(yùn)營(yíng)商的3G運(yùn)營(yíng)成果將得到第一次階段性比較。因此,這個(gè)時(shí)刻往往是產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢(shì)的時(shí)候,為了在今年最后時(shí)刻交上一份漂亮的答卷,同時(shí)為了在明年年初能夠取得開門紅。為了沖擊300萬用戶的年度目標(biāo),中國(guó)移動(dòng)TD終端產(chǎn)業(yè)還需加一把勁,為了在2010年實(shí)現(xiàn)3000萬的用戶目標(biāo),TD終端產(chǎn)業(yè)還需持續(xù)努力。   同時(shí),數(shù)量可
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      高通Gobi2000技術(shù)將為聯(lián)想ThinkPad提供3G連接

      •   高通公司與聯(lián)想集團(tuán)今天宣布,聯(lián)想即將在2010年初推出的ThinkPad筆記本電腦X、T和W系列中,采用高通公司最新的Gobi2000?技術(shù)實(shí)現(xiàn)全球3G連接。配備Gobi技術(shù)的筆記本電腦利用廣泛覆蓋全球的EV-DO和HSPA無線網(wǎng)絡(luò),使商務(wù)用戶無論在國(guó)內(nèi)還是國(guó)外,都可以享受廣泛的無線寬帶連接。   “Gobi移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)連接解決方案通過一部簡(jiǎn)單的內(nèi)置終端,為我們的商務(wù)電腦用戶帶來連接全球移動(dòng)寬帶的便利?!甭?lián)想全球ThinkPad產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Sam Dusi表示。&
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      分析預(yù)測(cè)2013年中國(guó)3G用戶數(shù)量將超一億

      •   iSuppli公司日前的一份分析報(bào)告顯示,三大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商在3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模支出在2009年將達(dá)到頂峰,2009年后,建網(wǎng)支出將開始回落。該公司同時(shí)預(yù)測(cè),2013年中國(guó)3G用戶數(shù)量超過1億。   據(jù)iSuppli公司統(tǒng)計(jì), 2009年我國(guó)無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備支出激增27.7%,達(dá)到63億美元,而在2008年,這方面的支出是49億美元。在今年8月前,三大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)完成了其3G網(wǎng)絡(luò)的第一階段布署工作。   到目前為止,中國(guó)電信的CDMA2000 3G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋342個(gè)城市,預(yù)
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      王建宙:TD-LTE終端芯片研發(fā)速度仍需加快

      •   在今天舉行的“2009國(guó)際LTE論壇”上,中國(guó)移動(dòng)總裁王建宙表示,移動(dòng)早已成為生活的一部分,移動(dòng)的未來也是我們生活未來的一部分,未來是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的世界,而移動(dòng)寬帶技術(shù)特別是LTE是未來移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的基石。   王建宙稱,中國(guó)移動(dòng)正在大規(guī)模的建設(shè)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò),由于演進(jìn)路線的明晰,現(xiàn)在提供給中國(guó)移動(dòng)的3G設(shè)備都要求能夠平滑演進(jìn)到LTE網(wǎng)絡(luò),在主設(shè)備不變的情況下,由TD-SCDMA可以實(shí)現(xiàn)平滑軟件升級(jí)到TD-LTE。   同時(shí),對(duì)TD-LTE的發(fā)展,王建宙闡述了三大觀點(diǎn):&
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      Octasic與RADVISION共同交付移動(dòng)視頻網(wǎng)關(guān)解決方案

      •   全球領(lǐng)先的創(chuàng)新媒體處理解決方案提供商 Octasic Inc. 宣布已將 RADVISIONs 3G-324M 協(xié)議棧添加到其最近推出的增強(qiáng)型 Vocallo Media Gateway (MGW) 解決方案中。Octasic 與 IP 和 3G 網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)一視頻通信領(lǐng)域首屈一指的產(chǎn)品和技術(shù)提供商 RADVISION (Nasdaq:RVSN) 建立有穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系,雙方聯(lián)手為快速發(fā)展的移動(dòng)視頻市場(chǎng)提供了一款完整的網(wǎng)關(guān)解決方案。   Vocallo MGW 是一款完整的視頻處理解決方案,可以通過基于
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      高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

      •   先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布,業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)面向大眾市場(chǎng)商用部署的顯著進(jìn)展,為針對(duì)北美乃至新的全球市場(chǎng)的移動(dòng)終端帶來了更為先進(jìn)的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSP
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      消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市 對(duì)山寨機(jī)影響不大

      •   11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺價(jià)無關(guān)。”但這句話顯示出聯(lián)發(fā)科要與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開價(jià)格戰(zhàn),引起業(yè)內(nèi)和山寨機(jī)市場(chǎng)關(guān)注。   聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)   市場(chǎng)人士預(yù)計(jì)其手機(jī)芯片的降幅為10%到15%之間。一家手機(jī)設(shè)計(jì)公司人士透露,近期聯(lián)發(fā)科調(diào)整了兩次6225基帶芯片價(jià)格,算在一起差不多一個(gè)主芯片套片降了1美元左右,且在不到兩個(gè)月的時(shí)間內(nèi)連續(xù)兩次調(diào)低價(jià)格,這是聯(lián)發(fā)科牢控G
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      3g介紹

      簡(jiǎn)介 3G,全稱為3rd Generation,中文含義就是指第三代數(shù)字通信。1995年問世的第一代模擬制式手機(jī)(1G)只能進(jìn)行語音通話;1996到1997年出現(xiàn)的第二代GSM、TDMA等數(shù)字制式手機(jī)(2G)便增加了接收數(shù)據(jù)的功能,如接受電子郵件或網(wǎng)頁;第三代與前兩代的主要區(qū)別是在傳輸聲音和數(shù)據(jù)的速度上的提升,它能夠要能在全球范圍內(nèi)更好地實(shí)現(xiàn)無縫漫游,并處理圖像、音樂、視頻流等多 [ 查看詳細(xì) ]

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