3g 文章 進入3g技術(shù)社區(qū)
3G時代手機連接器最新行業(yè)趨勢
- 中心議題: 3G手機連接器最新行業(yè)趨勢 解決方案: FPC連接器發(fā)展趨勢 板對板連接器的發(fā)展趨勢 I/O連接器發(fā)展趨勢 卡連接器和電池連接器發(fā)展趨勢 手機連接器是手機中重要的電子元器件,它們的好壞直接關系到手機的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售后質(zhì)量問題也大多與連接器相關。 手機所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異,平均使用數(shù)量約在5~9個之間,產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡連接器和C
- 關鍵字: 手機 連接器 3G
Femtocell全球快速推廣 加速3G全業(yè)務運營
- 作為國內(nèi)Femtocell家庭基站的首屆大型活動,2009年中國Femtocell家庭基站高峰論壇于2009年10月15日在北京亮馬河飯店隆重召開。會議得到了全球Femto論壇 (Femto Forum) 的鼎力支持,吸引了包括來高通、華為、世紀互聯(lián)、CCPU、Rakon、Airvana、Picochip、Ubiquisys、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通等多家設備制造商、移動運營商的鼎力加盟。通過技術(shù)培訓、主題演講、精英論壇、產(chǎn)品展示等多種形式,同與會者共同分享Femtocell在近一年來全球最新動向
- 關鍵字: Femtocell 3G 移動網(wǎng)絡
慕尼黑上海電子展彰顯“博與?!?/a>
- 慕尼黑上海電子展自2002年登陸中國以來,經(jīng)過8年的發(fā)展,已成為中國首屈一指的電子元器件和生產(chǎn)設備產(chǎn)品采購和技術(shù)交流平臺,為與會者展示中國大陸最齊全的電子產(chǎn)業(yè)供應鏈。在“博”覽的基礎上,慕尼黑上海電子展一直在深耕產(chǎn)業(yè)縱深,力求達到“博與專”的最佳平衡,已打造出一系列品牌技術(shù)研討會,并緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏,敏銳地捕捉應用市場熱點和快速增長的行業(yè),為業(yè)內(nèi)人士奉上更多富有特色的新穎主題研討會和專題展區(qū)。 據(jù)展會組委會透露,2010年的展會已確定繼續(xù)推出優(yōu)勢品
- 關鍵字: 汽車電子 3G GPS系統(tǒng) 電力電子 車載信息采集系統(tǒng)
3G與MCU技術(shù)發(fā)展推動汽車信息娛樂系統(tǒng)市場提速
- ??? 隨著人們在汽車上花的時間越來越多,新一代汽車信息娛樂系統(tǒng)(IVI)正在滲透到更多的消費者中,IVI與3G的結(jié)合將創(chuàng)造一個龐大的產(chǎn)業(yè)群,中國的3G發(fā)牌也成為IVI在中國啟動的導火線,目前中國的IVI市場正在迅速升溫。 ??? 汽車正成為互聯(lián)網(wǎng)上的一個節(jié)點,新一代的汽車信息娛樂(IVI)系統(tǒng)將能與智能電話同步音樂、地圖和通訊錄等眾多人們隨時需要的重要信息;可以獨立下載當?shù)氐纳虡I(yè)內(nèi)容和多媒體內(nèi)容;停車時還可以從家用PC上下載音樂與視頻,并且不
- 關鍵字: 汽車電子 3G MCU 信息娛樂系統(tǒng)
CDMA產(chǎn)業(yè)鏈在深組建渠道同盟 社會化銷售比例大增
- 10月13日消息,CDMA產(chǎn)業(yè)鏈各方近日在深圳等省市自發(fā)成立了手機渠道同盟,這意味著CDMA終端社會化銷售開始了實質(zhì)性運作。據(jù)悉,截止今年8月,CDMA手機社會化銷售比例已由此前的6%上升至70%。 CDMA產(chǎn)業(yè)鏈自發(fā)成立渠道聯(lián)盟 “CDMA渠道同盟已經(jīng)組建一段時間了,有200多家各級渠道商參與,希望通過整合國包、省包、地包等各級別代理平臺的渠道資源和渠道優(yōu)勢,提高中國電信天翼手機產(chǎn)品的銷售覆蓋面。”某手機廠商人士近日透露。 據(jù)悉,該CDMA渠道同盟實際上是一
- 關鍵字: 3G CDMA 終端 渠道
臺媒:聯(lián)發(fā)科暫不會對智能手機市場造成沖擊
- 臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出, 宏達電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 分析指出,聯(lián)發(fā)科帶領山寨大軍低價搶智能手機商機,但宏達電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔心,因為“各有各的市場”。 據(jù)悉,目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌,都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上,只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求,可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說,智能手機更是過去未曾經(jīng)營的市場,所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性,值得期待。 《工
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 智能手機 3G
分析稱聯(lián)發(fā)科暫不會沖擊高端智能手機市場
- 10月12日消息,臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出, 宏達電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 分析指出,聯(lián)發(fā)科帶領山寨大軍低價搶智能手機商機,但宏達電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔心,因為“各有各的市場”。 據(jù)悉,目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌,都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上,只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求,可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說,智能手機更是過去未曾經(jīng)營的市場,所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性,值得
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 智能手機 3G
工信部:電子制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)增長近三成
- 如果從前8個月的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看,中國的電子信息制造業(yè)距離走出低谷或許還尚需時日。 10日,工信部公布了1~8月電子信息制造業(yè)的整體運行情況:全部企業(yè)的主營業(yè)務收入29617.79億元,小幅下降了4.8%,但利潤總額僅為892億元,下滑了21.5%。其中,相當部分原因是由于出口的下降。統(tǒng)計顯示,電子制造業(yè)的出口交貨值與去年同期相比下降了11.3%。 其中,電子器件制造業(yè)的利潤下滑幅度最大,達到77.4%。通信設備制造業(yè)成為電子信息制造業(yè)中增長最好的一個市場,在所有的細分行業(yè)中,通信設備制造業(yè)利
- 關鍵字: 電子信息 電子器件 3G 液晶電視
聯(lián)發(fā)科新公板使微軟智能手機成本降至100美元
- 10月12日消息,據(jù)臺灣媒體報道,素有“山寨之王”之稱的聯(lián)發(fā)科開發(fā)出2.75G微軟智能手機公板,采用該公板的手機出廠價將降至100多美元,成本僅為目前3G微軟智能手機價格的一半或者更低。 據(jù)報道,購買豪華版公板的手機廠家只要自己配上手機外殼、電池與充電器,就有組裝出功能完整的微軟智能手機。若聯(lián)發(fā)科再度降低藍牙、WiFi、GPS等配套晶片的售價,公板售價還可以再降。 據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科該套公板內(nèi)含2.75G手機芯片組MT6516、應用處理器(AP)、2.8英寸QVGA電阻
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 智能手機 3G
聯(lián)發(fā)科稱TD深度合作談判隨時啟動
- 由于看好大陸通信業(yè)尤其是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景,聯(lián)發(fā)科加速了在大陸的布局。 9月28日,聯(lián)發(fā)科大中華區(qū)業(yè)務發(fā)展總監(jiān)徐茂容在接受《通信世界》記者采訪時透露,涉及人民幣7.4494億元的北京市海淀區(qū)中關村科學院南路6號聯(lián)想園區(qū)D座的交易目前已達成協(xié)議,此前聯(lián)發(fā)科在北京承租的多處辦公室不久之后將全部遷移至新的辦公大樓。 本月,聯(lián)發(fā)科還將在北京、天津、西安、武漢、重慶等地的多所大學啟動人才招聘計劃,今年年底之前將會招募超過150人的手機芯片研發(fā)人才進駐北京研發(fā)中心。 據(jù)記者了解,聯(lián)發(fā)
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD-SCDMA 3G
中國半導體業(yè)復蘇勢頭顯現(xiàn) 期待政策持續(xù)支持

- 中國半導體產(chǎn)業(yè)正逐步走出低谷,這在很大程度上得益于國家政策為產(chǎn)業(yè)注入活力。業(yè)內(nèi)人士熱切企盼政府加大對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。 在過去的一年中,全球半導體產(chǎn)業(yè)受國際金融危機影響而跌入低谷,增長速度一直領先全球整體水平的中國半導體產(chǎn)業(yè)也未能幸免。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù),2009年上半年中國集成電路產(chǎn)量為192.44億塊,同比下降了19.1%;全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元,同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負增長,但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
- 關鍵字: 富士通 半導體 3G 家電下鄉(xiāng)
3G時代手機連接器最新行業(yè)趨勢
- 手機連接器是手機中重要的電子元器件,它們的好壞直接關系到手機的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售后質(zhì)量問題也大多與連接器相關。 手機所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異,平均使用數(shù)量約在5~9個之間,產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器,以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。 受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發(fā)展方向為:低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。 FPC連接器
- 關鍵字: 3G 連接器 手機
摩托羅拉每年向聯(lián)發(fā)科采購4000萬個手機芯片
- 據(jù)臺灣媒體報道,消息人士透露,摩托羅拉計劃每年向聯(lián)發(fā)科訂購至少4000萬個手機芯片。此外,摩托羅拉還將把所有價格低于150美元手機的生產(chǎn)業(yè)務全部外包,并將指定聯(lián)發(fā)科技為這些手機提供芯片。 近日曾有臺灣媒體報道稱,摩托羅拉內(nèi)部訂出搶回全球市占率10%的目標,要靠聯(lián)發(fā)科。摩托羅拉目前已經(jīng)將研發(fā)聚焦在智能手機,入門機型確定將全數(shù)外包,隨著德儀(TI)手機芯片部門淡出市場,摩托羅拉已擬定采用聯(lián)發(fā)科芯片的目標。 聯(lián)發(fā)科此前曾表示,爭取全球前五大手機品牌業(yè)者客戶是既定目標,但目前沒有最新進度。聯(lián)發(fā)科日
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 3G
中國3G網(wǎng)絡布署的最新動態(tài)
- 中國的三家國有移動運營商在8 月完成了第一期3G 網(wǎng)絡部署。中國電信的CDMA2000 網(wǎng)絡現(xiàn)已覆蓋342 個城市,預計將在2009 年底前擴大到500 個城市。中國聯(lián)通進行了兩期WCDMA 網(wǎng)絡部署,覆蓋284 個城市。 由于TD-SCDMA 技術(shù)的商業(yè)化進展緩慢,中國移動的TD-SCDMA 網(wǎng)絡只覆蓋38 個城市,今年年底前將擴大到238 個城市。 據(jù)iSuppli 公司,2009 年上半年CDMA 和WCDMA 市場發(fā)展迅速。同時,國內(nèi)廠商在中國3G移動基礎設施市場獲得更多份額。
- 關鍵字: 3G CDMA2000 TD-SCDMA WCDMA
數(shù)據(jù)顯示W(wǎng)CDMA全球市場份額超72.8%
- 近日,全球移動設備供應商協(xié)會(GSA)發(fā)布最新WCDMA/HSPA市場調(diào)研數(shù)據(jù),顯示出WCDMA持續(xù)強勁的發(fā)展勢頭。截至8月13日,全球共290 家運營商在120個國家部署WCDMA網(wǎng)絡,WCDMA已占據(jù)全球商用3G網(wǎng)絡超過72.8%的市場份額。在技術(shù)演進升級方面,WCDMA繼續(xù)領先,超過 94%的商用WCDMA運營商已經(jīng)將網(wǎng)絡升級至HSPA。 對于用戶,全球183個終端供應商為他們提供了1605款HSDPA終端,高速數(shù)據(jù)速率的用戶體驗吸引著越來越多的客戶群體。來自Wireless Intell
- 關鍵字: 3G WCDMA HSPA 移動設備
3g介紹
簡介 3G,全稱為3rd Generation,中文含義就是指第三代數(shù)字通信。1995年問世的第一代模擬制式手機(1G)只能進行語音通話;1996到1997年出現(xiàn)的第二代GSM、TDMA等數(shù)字制式手機(2G)便增加了接收數(shù)據(jù)的功能,如接受電子郵件或網(wǎng)頁;第三代與前兩代的主要區(qū)別是在傳輸聲音和數(shù)據(jù)的速度上的提升,它能夠要能在全球范圍內(nèi)更好地實現(xiàn)無縫漫游,并處理圖像、音樂、視頻流等多 [ 查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
