3d 文章 進(jìn)入3d技術(shù)社區(qū)
3D Systems成功收購Cimatron
- 2015年2月9日,3D Systems公司發(fā)布公告稱,正式完成對(duì)CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動(dòng),收購款項(xiàng)約9700萬美元也已經(jīng)支付。這項(xiàng)并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。 3D Systems公司稱,對(duì)Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強(qiáng)該公司以3D打印為中心的先進(jìn)制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示,此項(xiàng)交易對(duì)雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補(bǔ),并會(huì)擴(kuò)大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。 該協(xié)議的最后細(xì)節(jié)意
- 關(guān)鍵字: 3D Systems CAD
PCB LAYOUT(4):3D PCB

- 關(guān)于altium的3d模型,雖說沒有什么大用,但也有點(diǎn)小用,先上兩副3D PCB圖,看起來挺直觀的吧。 看起來還是比較直觀的,還可以生成.step文件,給我們的結(jié)構(gòu)工程師,這樣很容易看出是否與結(jié)構(gòu)干涉。那做這個(gè)3D模型難不難呢?其實(shí)非常簡單。 只要在自己原有的PCB庫中,添加一下3D模型就可以了,這樣原來PCB板上就會(huì)帶有3D模型,在2D視圖狀態(tài)下,按一下快捷鍵“3”就會(huì)切換到3D視圖狀態(tài)。 關(guān)于如何添加3D封裝,百度上
- 關(guān)鍵字: PCB LAYOUT 3D PCB
高交會(huì)上東芝引領(lǐng)閃存技術(shù)走向

- 全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明,東芝2014年會(huì)計(jì)年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運(yùn)表現(xiàn)最亮眼,位出貨量季成長25%以上,營收較上季度成長23.7%。 東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會(huì)電子展上也透露,2014年東芝在中國的閃存生意非常好,在高交會(huì)電子展上展示的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的,從MLC、MMC到SLC,都可以看到最新的產(chǎn)品,并且東芝的技術(shù)動(dòng)向,也在引領(lǐng)未來閃存的發(fā)展趨勢(shì)。
- 關(guān)鍵字: 東芝 NAND 閃存 3D 201501
第七屆全國3D大賽暨3D大會(huì) 開啟3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀?/a>

- 2014年12月8日,第七屆3D大賽暨3D大會(huì)在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關(guān)行業(yè)上中下游的數(shù)百名產(chǎn)學(xué)研精英、1000多家知名企業(yè)代表,全國800多所本科、職業(yè)類院校師生代表,100多家權(quán)威媒體人士,以及來自國內(nèi)外的30000多觀眾,用四天時(shí)間共同打造了一場(chǎng)3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀??! 〉谄邔萌珖?D大賽暨3D大會(huì)不僅是3D大賽總決賽,也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、兩化融合、3D引領(lǐng)、應(yīng)用先行”為主題的3D上下游全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?huì),大會(huì)以“關(guān)注3D!關(guān)注人才!關(guān)注應(yīng)用!關(guān)注創(chuàng)新
- 關(guān)鍵字: 3D 全產(chǎn)業(yè)鏈 201501
基于iBeacon定位技術(shù)的智慧圖書館

- 摘要:本項(xiàng)目遵循物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu),設(shè)計(jì)了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內(nèi)定位、3D實(shí)境、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、SaaS等技術(shù)為基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)了圖書館場(chǎng)景下的智能定位與導(dǎo)航服務(wù)、圖書館增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)位置服務(wù)、3D運(yùn)行監(jiān)管、角色個(gè)性化服務(wù)等功能。針對(duì)讀者,可以獲得圖書智能檢索、館內(nèi)定位與導(dǎo)航、消息推送、向工作人員求助等服務(wù);針對(duì)工作人員,使用Unity3D構(gòu)建圖書館場(chǎng)景,實(shí)時(shí)獲取圖書館內(nèi)讀者與館區(qū)信息,實(shí)現(xiàn)圖書館全境動(dòng)態(tài)監(jiān)管。 引言 近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用普及,圖書館服務(wù)
- 關(guān)鍵字: iBeacon 物聯(lián)網(wǎng) 傳感網(wǎng) 3D 藍(lán)牙 RSSI 201501
SSD價(jià)格快速下滑 普及化只剩時(shí)間問題
- 固態(tài)硬碟(SSD)價(jià)格正迅速下滑,3D NAND和TLC等SSD新技術(shù)逐漸擴(kuò)散,帶動(dòng)儲(chǔ)存容量擴(kuò)大,并加速SSD大眾化時(shí)代的來臨。 據(jù)ET News報(bào)導(dǎo),SSD將形成半導(dǎo)體新市場(chǎng),價(jià)格跌幅相當(dāng)明顯。外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS資料指出,256GB容量的SSD平均價(jià)格在2014年第3季時(shí)為124美元,與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。 南韓業(yè)界認(rèn)為,目前價(jià)格69美元、容量128GB的SSD,在2015年價(jià)格將降低至50美元以下。 南韓Woor
- 關(guān)鍵字: 3D NAND SSD TLC
日本“家電王國”風(fēng)光不再 黑白電全線潰退
- 本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì),正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)一樣。 據(jù)路透社11月26日消息,日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期,但是索尼因面臨公司重組,需要削減大筆開支的巨大壓力,所以不會(huì)續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。 筆者搜索了索尼簽約足球的往事:8年前,SONY與FIFA簽署了一項(xiàng)8年的贊助合同,價(jià)值330億日元(折合2.79億美元)。這是運(yùn)動(dòng)史上金額最高的贊助合約之一,接近2004年歐洲杯贊助費(fèi)用1億美元
- 關(guān)鍵字: 索尼 3D
3D活體指紋識(shí)別 市場(chǎng)潛力大有可為

- 據(jù)數(shù)據(jù)顯示,自 2002-2012年,中國生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)平均增長率都在60%以上,2012年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60多億人民幣,而預(yù)計(jì)到2015年,中國生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將可能達(dá)到100億以上。 目前,人們用于身份識(shí)別的生物特征主要有:手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等,行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。 ? 相對(duì)其他生物識(shí)別,指紋識(shí)別在身份認(rèn)證上擁有巨大優(yōu)勢(shì)。 更安全可靠: 我們平均每個(gè)指紋都有幾個(gè)獨(dú)一無二可測(cè)量的特征點(diǎn),每個(gè)特征點(diǎn)都有大約七個(gè)特征
- 關(guān)鍵字: 指紋識(shí)別 3D
3D堆疊的TLC閃存敢用嗎?三星850 EVO來了
- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO,會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒,但卻一直沒有正式發(fā)布,相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商,850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯,2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣,你還想看到啥?規(guī)格方面,目前了解到的是持續(xù)讀寫速度,最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s,已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了,基本不可能再高。還有個(gè)無關(guān)痛癢的重量,0.29磅,大約是132克。850 EVO系
- 關(guān)鍵字: 三星 3D
一分為二:CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場(chǎng)
- 目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布,董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。 據(jù)悉,拆分后,其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成,將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來四年復(fù)合增長率達(dá)11%的光通信市場(chǎng)。此外,CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場(chǎng),年增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。 另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE),由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
- 關(guān)鍵字: CCOP 商用激光 3D
蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出?
- 近日,臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱,蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱,蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外,蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板,據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí),相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了,這對(duì)于果粉而言,無疑是一個(gè)好消息。 多家公司共同研發(fā),3D技術(shù)或迎來爆發(fā) 3D技術(shù)正在變得越來越吃香,不光是蘋果,Inte
- 關(guān)鍵字: 蘋果 英特爾 3D
東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

- 現(xiàn)階段,3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場(chǎng)合得到了廣泛的應(yīng)用,但是與“空氣”的互動(dòng),卻沒能讓人體會(huì)到足夠的“真實(shí)感”。不過,東京大學(xué)的一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì),已經(jīng)開發(fā)出了一種手機(jī)檢測(cè)和超聲波反饋技術(shù),足以讓你體會(huì)到浮動(dòng)按鈕的真實(shí)觸感。當(dāng)然,乍一看,你或許會(huì)以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實(shí),該團(tuán)隊(duì)使用了反光板來產(chǎn)生全息圖像。 這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏),而紅外傳感器會(huì)在你伸手時(shí)觸發(fā)超聲波
- 關(guān)鍵字: 東京大學(xué) 全息投影 3D
矽穿孔技術(shù)襄助 3D IC提高成本效益
- 應(yīng)用直通矽晶穿孔(TSV)技術(shù)的三維積體電路(3DIC)為半導(dǎo)體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢(shì)。然而,若要讓3DIC成為主流,還必須執(zhí)行許多基礎(chǔ)的工作。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命,包括類比與數(shù)位設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)工具。半導(dǎo)體廠可以運(yùn)用這個(gè)解決方案,滿足高效率設(shè)計(jì)應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC的所有需求。 隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加,許多IC團(tuán)隊(duì)都在期待應(yīng)用TSV技術(shù)的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
- 關(guān)鍵字: 矽穿孔 3D
3d介紹
3D——三維圖形
3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計(jì)算機(jī)里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實(shí)世界里,真實(shí)的三維空間,有真實(shí)的距離空間。計(jì)算機(jī)里只是看起來很像真實(shí)世界,因此在計(jì)算機(jī)顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個(gè)特性就是近大遠(yuǎn)小,就會(huì)形成立體感。計(jì)算機(jī)屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實(shí)物般的三維圖像,是因?yàn)轱@示在計(jì) [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
