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      SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

      •   國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。   SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預(yù)估明后
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      Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時裝周

      • 全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼:SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機(jī)制作的時裝鞋,亮相著名荷蘭設(shè)計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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      Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎

      • 全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼:SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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      Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

      • 日前,Alchimer, SA 宣布與法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti 達(dá)成協(xié)作合約,以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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      世界上最小3D傳感器亮相 可應(yīng)用于手機(jī)設(shè)備中

      •   6月25日消息,Kinect體感控制器現(xiàn)在是風(fēng)靡一時,可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻(xiàn)。如今,PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品,它是否會成為Kinect的后繼者呢?   當(dāng)PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時,他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉(zhuǎn)折點。4年后,PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect,這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而,
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      Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合

      • 全球3D打印和增材制造領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼:SSYS)和桌面型3D打印領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)akerBot,日前簽訂最終合并協(xié)議,并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場,通過增強(qiáng)3D打印機(jī)的普及性,構(gòu)建了強(qiáng)大的3D打印機(jī)客戶群。
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      英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

      • 第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進(jìn)行了重大升級,并改進(jìn)了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機(jī)會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設(shè)計,而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務(wù)器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
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      手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可

      •   3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機(jī)興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而,20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā),以實現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為,MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計差異化的關(guān)鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。   拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
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      智能顯示:我們和未來近在咫尺

      • “智能”是個流行詞,智能手機(jī)、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前,TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品,是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品,它們已在今年CES(國際消費電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
      • 關(guān)鍵字: TI  靜脈查看器  DLP  3D  201305  

      3D打印入選863計劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

      •   科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)、國家科技支撐計劃制造領(lǐng)域2014年度備選項目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。   《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
      • 關(guān)鍵字: 3D  打印  

      英特爾用計算源動力推動體驗變革

      • 近日,英特爾中國舉行主題為“計算力,源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗,讓生活更美好、世界更精彩。
      • 關(guān)鍵字: 英特爾  計算技術(shù)  3D  WiDi  

      3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機(jī)會

      •   長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。   近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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      軟硬件結(jié)合實現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

      • 摘要:盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年,但是仍未在常規(guī)臨床實踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀,眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動該項技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
      • 關(guān)鍵字: 超聲影像  3D/4D  GPU  201304  

      擁抱4K電視元年

      • 一年一度的美國消費電子大展(CES)常常是消費電子的風(fēng)向標(biāo),今年的熱點便是4K電視,人稱“4K電視元年”!所謂4K電視,實際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視,它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪,不是FHD電視普及還沒多少年,干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
      • 關(guān)鍵字: 4K電視  3D  201304  

      新岸線精彩亮相2013香港春電展

      • 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
      • 關(guān)鍵字: 新岸線  半導(dǎo)體芯片  NS115M  3D  
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      3d介紹

      3D——三維圖形    3D是three-dimensional的縮寫,就是三維圖形。在計算機(jī)里顯示3d圖形,就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實世界里,真實的三維空間,有真實的距離空間。計算機(jī)里只是看起來很像真實世界,因此在計算機(jī)顯示的3d圖形,就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個特性就是近大遠(yuǎn)小,就會形成立體感。計算機(jī)屏幕是平面二維的,我們之所以能欣賞到真如實物般的三維圖像,是因為顯示在計 [ 查看詳細(xì) ]

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