3d nand 文章進(jìn)入3d nand技術(shù)社區(qū)

第二季DRAM與NAND市場(chǎng)狀況及廠營(yíng)收排行

　　根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange的調(diào)查，今年第二季營(yíng)收在DRAM合約價(jià)格穩(wěn)定上揚(yáng)及產(chǎn)出持續(xù)增加下，全球DRAM產(chǎn)業(yè)第二季營(yíng)收數(shù)字達(dá)107億美元(10.70 Billion USD)，較首季的93億美元(9.29 Billion USD)，成長(zhǎng)約15%。在 NAND Flash 部分，品牌廠商第二季整體營(yíng)收為47億7,600萬(wàn)美元，較首季43億6,300萬(wàn)美元成長(zhǎng)約9.5%。　　三星第二季營(yíng)收仍居全球DRAM廠之冠　　從市場(chǎng)面觀察，由于第二季 DRAM 合
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Hynix公司宣稱已開始量產(chǎn)20nm制程級(jí)別64Gb存儲(chǔ)密度NAND閃存

　　南韓內(nèi)存廠商Hynix公司日前宣布已開始量產(chǎn)20nm制程級(jí)別64Gb NAND閃存芯片，這款芯片是在公司位于Cheong-ju的300mm M11工廠生產(chǎn)的。Hynix公司表示，升級(jí)為2xnm制程節(jié)點(diǎn)后，芯片的生產(chǎn)率相比3xnm制程提升了60%，芯片的成本也有所降低，智能手機(jī)，SSD 硬盤等的NAND閃存容量則將大有增長(zhǎng)。 ? 　　Hynix Cheong-ju M11工廠　　Hynix公司稱首款基于2xnm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品將于今年年底上市銷售。Hynix公司雖然不是I
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U-Boot從NAND Flash啟動(dòng)的實(shí)現(xiàn)

摘要：U-Boot不能從NAND Flash啟動(dòng)給應(yīng)用帶來(lái)些不便，因此修改U-Boot使其支持從NAND Flash啟動(dòng)。分析了U-Boot啟動(dòng)流程的兩個(gè)階段及實(shí)現(xiàn)從NAND Flash啟動(dòng)的原理和思路，并根據(jù)NAND Flash的物理結(jié)構(gòu)和存儲(chǔ)特點(diǎn)，增加U-
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3D IC趨勢(shì)已成　SEMICON Taiwan推出封測(cè)專區(qū)

　　由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場(chǎng)，3D IC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對(duì)3D IC等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)推出3D IC及先進(jìn)封測(cè)專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機(jī)構(gòu)，共同
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日本半導(dǎo)體企業(yè)1Q財(cái)報(bào)喜憂參半

　　日本半導(dǎo)體廠2010年度第1季(4~6月)財(cái)報(bào)表現(xiàn)明暗兩極。東芝(Toshiba)、爾必達(dá)(Elpida)拜內(nèi)存事業(yè)表現(xiàn)亮眼之賜，獲利從谷底攀升;瑞薩電子(RenesasElectronics)則因系統(tǒng)芯片事業(yè)拖累，該季仍難揮別虧損陰霾。　　東芝半導(dǎo)體事業(yè)的營(yíng)業(yè)利益皆為NANDFlash所挹注。副社長(zhǎng)村岡富美雄表示，受惠于蘋果(Apple)iPhone等智能型手機(jī)需求帶動(dòng)，加上 NANDFlash均價(jià)跌幅趨緩，東芝半導(dǎo)體事業(yè)表現(xiàn)遠(yuǎn)超過(guò)預(yù)期。小幅虧損的系統(tǒng)芯片事業(yè)亦因NANDFlash的豐沛獲利得以
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VLSI提高半導(dǎo)體預(yù)測(cè) 但CEO們?nèi)允侵?jǐn)慎的樂(lè)觀

　　VLSI提高IC預(yù)測(cè)，但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求，但是有一種可能DRAM市場(chǎng)再次下跌。　　同時(shí)由于經(jīng)濟(jì)大環(huán)境可能對(duì)于產(chǎn)業(yè)的影響，目前對(duì)于產(chǎn)業(yè)抱謹(jǐn)慎的樂(lè)觀，如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同樣的看法。　　VLSI在它的最新看法中發(fā)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)是交叉的，按VLSI的最新預(yù)測(cè)，2010年IC市場(chǎng)可能增長(zhǎng)30%，但是2011年僅增長(zhǎng)3.7%。而2010年半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)96%。　　而在之前的預(yù)測(cè)中認(rèn)為2010年全球IC市場(chǎng)增長(zhǎng)28.1%，其它預(yù)測(cè)尚未改變。
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分析師認(rèn)為閃存熱但是供應(yīng)鏈不配套

　　無(wú)疑2009年對(duì)于閃存市場(chǎng)是可怕之年。　　要感謝產(chǎn)業(yè)的很快復(fù)蘇，預(yù)測(cè)2010年全球閃存市場(chǎng)已經(jīng)很熱，然而按Web-Feet Research報(bào)告，其供應(yīng)鏈部分卻遭受困境。　　按Web-Feet剛公布的全球閃存的季度報(bào)告，NOR及NAND市場(chǎng)都很熱。NOR市場(chǎng)由2009年的47億美元，上升到2010年的57億美元。而NAND市場(chǎng)與2009年相比增長(zhǎng)33.4%，達(dá)215億美元。　　這是好的消息而壞消息在供應(yīng)鏈中也開始傳了出來(lái)。　　Apple及其它OEM釆購(gòu)大量的閃存，使得市場(chǎng)中有些購(gòu)買者采
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蘋果砸中閃存

　　iPhone、iPad等蘋果i家族產(chǎn)品的熱銷，正引發(fā)連鎖反應(yīng)。　　7月28日，閃存企業(yè)SanDisk全球高級(jí)副總裁兼零售業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Shuki Nir在上海接受本報(bào)記者專訪時(shí)表示，蘋果產(chǎn)品的熱銷消耗了整個(gè)閃存芯片市場(chǎng)不少庫(kù)存，目前行業(yè)正處于供不應(yīng)求的局面。　　受此拉動(dòng)，閃存芯片巨頭們普遍迎來(lái)了一個(gè)靚麗的財(cái)季。　　近期陸續(xù)出爐的最新一季財(cái)報(bào)顯示，在iPhone以及iPad的拉動(dòng)下，閃存芯片近期需求及價(jià)格大幅上升，英特爾、三星、美光、海力士、東芝、SanDisk等閃存芯片主要提供商在當(dāng)季的銷售
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三星電子第二季度凈利潤(rùn)36億美元同比增83%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子周五發(fā)布了該公司2010年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，受芯片業(yè)務(wù)大幅增長(zhǎng)的推動(dòng)，公司第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)83%。　　在截至6月30日的第二季度，三星電子凈利潤(rùn)為4.28萬(wàn)億韓元(約合36億美元)。這一業(yè)績(jī)好于上年同期，2009年第二季度，三星電子的凈利潤(rùn)為2.33萬(wàn)億韓元。三星電子第二季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為5萬(wàn)億韓元(約合41億美元)，創(chuàng)公司季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)歷史新高，同比增長(zhǎng)87.5%。三星電子第二季度營(yíng)收為37.9萬(wàn)億韓元，較去年同期增長(zhǎng)17%。三星電子本月初發(fā)布的初步財(cái)報(bào)顯示，公司第
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EUV要加大投資強(qiáng)度

　　未來(lái)半導(dǎo)體制造將越來(lái)越困難已是不爭(zhēng)的事實(shí)。巴克萊的C J Muse認(rèn)為如DRAM制造商正處于關(guān)鍵的成品率挑戰(zhàn)階段，在4x，3x節(jié)點(diǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)了許多問(wèn)題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒(méi)有)，是黃金時(shí)刻，然后在芯片制造中其它的工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)也有很多，如兩次圖形曝光(在NAND，DRAM及l(fā)ogic中)，高k金屬柵等。由此，在未來(lái)的2011-2012年，甚至更長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)必須要加大投資強(qiáng)度。(Citigroup的Tim Arcuri建議要有五年時(shí)間，它是在牛/熊市小組座談會(huì)上發(fā)表此看法) 。另一位會(huì)議
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3D數(shù)字相框也隨著3D風(fēng)潮應(yīng)運(yùn)而生

　　數(shù)字相框是一種無(wú)需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置，當(dāng)攝影從傳統(tǒng)底片進(jìn)入數(shù)字時(shí)代后，由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印，無(wú)可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展，部分?jǐn)?shù)字相框也提供內(nèi)置儲(chǔ)存器，可直接從相機(jī)記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)字照片或動(dòng)態(tài)的數(shù)字影像。　　隨著3D風(fēng)潮滲透數(shù)字相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等電子產(chǎn)品后，3D數(shù)字相框也因應(yīng)而生。業(yè)者表示，目前3D數(shù)字相框的成本與售價(jià)，至少要比2D同規(guī)格產(chǎn)品貴上1~1.5倍，由于消費(fèi)者對(duì)數(shù)字相框的價(jià)格相當(dāng)敏感，目前市面上低于新臺(tái)幣1,000元的數(shù)字相框比比皆是，甚至有下殺到700~800元
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三星明年將量產(chǎn)次世代NAND Flash

　　三星電子(Samsung Electronics)宣布，2011年將開始量產(chǎn)較既有快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)速度快10倍的次世代NAND Flash。2011年開始量產(chǎn)后，采用該產(chǎn)品的智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)中所儲(chǔ)存的影片、照片、音樂(lè)等再生速度將更上一層樓。　　三星近期已完成可支持400Mbps資料處理速度的Toggle DDR2.0規(guī)格NAND Flash開發(fā)作業(yè)，并計(jì)劃于2011年投入量產(chǎn)。三星計(jì)劃20奈米制程以下的NAND Flash產(chǎn)品將
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三星與東芝聯(lián)合加快NAND Flash速度

　　三星和東芝公司已經(jīng)宣布了一個(gè)合作計(jì)劃，旨在制定新規(guī)范推動(dòng)NAND快閃記憶體的傳輸速率，具體來(lái)說(shuō)，兩家公司致力于發(fā)展DDR 2.0 NAND型快閃記憶體和400MB/s的接口技術(shù)，這比目前版本的NAND閃存接口技術(shù)快了十倍，這項(xiàng)技術(shù)將于英特爾、鎂光和SanDisk共同開發(fā)的ONFI接口進(jìn)行直接競(jìng)爭(zhēng)，主要面向高性能產(chǎn)品例如SSD以及智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。　　三星和東芝公司目前供應(yīng)NAND快閃記憶體市場(chǎng)70%的貨源，因此它們?cè)谛袠I(yè)內(nèi)具有相當(dāng)大的話語(yǔ)權(quán)，這對(duì)他們的新規(guī)范計(jì)劃將非常有利。　　三星上個(gè)月
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爾必達(dá)與Spansion簽署NAND Flash代工協(xié)議

　　日廠爾必達(dá)(Elpida)將與飛索半導(dǎo)體(Spansion)擴(kuò)大合作范圍，雙方除共同研發(fā)NAND Flash制程技術(shù)與產(chǎn)品外，爾必達(dá)將為飛索半導(dǎo)體代工生產(chǎn)NAND Flash。另外，爾必達(dá)亦在研擬雙方合作研發(fā)NOR Flash，并為其代工的可能性。　　據(jù)悉，爾必達(dá)已取得飛索的NAND IP技術(shù)的授權(quán)，該項(xiàng)技術(shù)乃是以其稱為MirrorBit的獨(dú)家技術(shù)為基礎(chǔ)。此外，爾必達(dá)計(jì)劃自2011年起透過(guò)旗下的廣島12寸廠，為飛索代工生產(chǎn)高階NAND Flash，而雙方亦將各自進(jìn)行客戶營(yíng)銷。　　路透(Reut
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三星東芝支持高速DDR 2.0 NAND閃存標(biāo)準(zhǔn)

　　三星和東芝今天共同宣布，雙方將協(xié)力支持新一代高性能NAND閃存技術(shù)：擁有400Mbps接口的DDR NAND閃存，即toggle DDR 2.0規(guī)范。兩家公司將支持這一規(guī)范成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，被業(yè)界廣泛接受使用。　　最初的SDR NAND閃存架構(gòu)接口速度僅為40Mbps，現(xiàn)行的DDR 1.0標(biāo)準(zhǔn)將接口帶寬提高到了133Mbps。三星和東芝推動(dòng)的toggle DDR 2.0規(guī)范則進(jìn)一步提升到400Mbps，是DDR 1.0的3倍，普通SDR NAND閃存的10倍。　　高速閃存接口的優(yōu)勢(shì)不言而喻，未來(lái)將
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