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      賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡(luò) 智能 文章 進入賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡(luò) 智能技術(shù)社區(qū)

      Zynq-7000可擴展處理平臺新聞背景

      • 關(guān)于最新可擴展處理平臺您首先想問的或許就是‘Zynq’這個名稱究竟是什么意思。這個詞很容易讓人聯(lián)想到 zinc,也就是電池、日光屏、合金制品和藥品中最常見的化學元素鋅。鋅與其他金屬的合金可實現(xiàn)增強型功能,根據(jù)合金的不同對象表現(xiàn)為不同的色彩。鋅最常見的用途就是電鍍。
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      全球首個28nm FPGA產(chǎn)品從賽靈思開始發(fā)貨

      • 全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布,全球第一批Kintex-7 325T 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)開始發(fā)貨,標志著其7系列FPGA正式推出, 成為業(yè)界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產(chǎn)品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優(yōu)的性價比,以滿足主要應用需求。與此同時,Kintex-7 FPGA 系列產(chǎn)品利用28nm 7系列所共享的統(tǒng)一架構(gòu),還可以支持客戶也能馬上著手那些最終將遷移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的設(shè)計。
      • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  

      ZYNQ —— 強化處理器的新元素

      • 全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個可擴展處理平臺 Zynq系列,旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持,將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起,可以幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員擴展、定制、優(yōu)化系統(tǒng),并實現(xiàn)系統(tǒng)級的差異化。
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      賽靈思發(fā)布世界最大容量FPGA

      • 全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA,這是利用68 億個晶體管打造的世界容量最大的可編程邏輯器件,為客戶提供了無與倫比的200 萬個邏輯單元,相當于 2,000 萬個 ASIC 門,專門針對系統(tǒng)集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模擬仿真的市場需求。堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)的應用成就了賽靈思大容量FPGA,而2.5D IC堆疊技術(shù)的率先應用, 使得賽靈思能夠為客戶提供兩倍于同類競爭產(chǎn)品的容量并超越摩爾定律的發(fā)展速度
      • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Virtex-7 2000T FPGA  

      超越摩爾定律 Xilinx全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

      • 日前,全球可編程平臺領(lǐng)導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù),即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片,實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢,以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯,以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù),賽靈思28nm 7系列FPGA目標設(shè)計平臺所能滿足的的資源需求,是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限,而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了無
      • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA   

      業(yè)界首款基于ARM處理器的可擴展式處理平臺架構(gòu)

      • 對所有的嵌入式系統(tǒng)來說,必然會在一定的設(shè)計階段進行決策,決定對給定的應用到底是選擇ASSP 還是采用合適的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案。這兩種選擇都需要交替使用并進行折衷。如果選用 ASSP,雖然它是一款便于實施的標準現(xiàn)成解決方案,但對許多新型應用來說,會嚴重阻礙設(shè)計團隊的產(chǎn)品定制與差異化能力的發(fā)揮。毫無疑問,用 FPGA 或 ASIC 從頭開始構(gòu)建 SoC 可以實現(xiàn)終極定制。盡管一些設(shè)計團隊能證明構(gòu)建 ASIC 是合理的,但是越來越多的OEM廠商利用 FPGA,從成本、功耗、密度和性能角度而言提供與A
      • 關(guān)鍵字: 賽靈思  ARM處理器  

      賽靈思SSI技術(shù)為FPGA帶來全新密度、帶寬和功耗優(yōu)勢

      • 可編程技術(shù)勢在必行——用更少的資源實現(xiàn)更多功能、隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設(shè)計平臺快速開發(fā)差異化產(chǎn)品——驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案,用來創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級功能。
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      賽靈思Virtex-7 2000T背景資料

      • 賽靈思現(xiàn)已向客戶推出世界最大容量的 FPGA:Virtex-7 2000T。這款包含 68 億個晶體管的FPGA具有 1,954,560 個邏輯單元,容量相當于市場同類最大28nm FPGA 的兩倍。這是賽靈思采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA,更重要的是,這也是世界第一個采用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)(該技術(shù)是賽靈思致力于實現(xiàn)3D IC 的方法)的商用FPGA(參見 Xcell 雜志第 74 期的封面報道)。
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      堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的可行性

      • 1. 概要   為盡早推出 28nm 高容量 FPGA 產(chǎn)品,賽靈思 (Xilinx) 通過以下工作滿足了關(guān)鍵需求:
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      FAQ-堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)問題解答

      • 1. 賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品?   賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的 3D 封裝方法,該技術(shù)采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù),實現(xiàn)了多芯片可編程平臺。對于那些需要高密度晶體管和邏輯、以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用而言,這些28nm平臺和單芯片方法相比,將提供更大的容量,更豐富的資源,并顯著降低功耗。
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      Virtex-7 2000T與SSI技術(shù)常見問題解答

      • 賽靈思推出世界最大容量 FPGA,將業(yè)界晶體管數(shù)量紀錄翻了一番
      • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Virtex-7 2000T FPGA  SSI  

      FAQ-賽靈思7系列FPGA常見問題解答

      • 賽靈思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA,這一全新的產(chǎn)品系列建立在業(yè)界最低功耗和業(yè)界唯一一款可滿足從低成本到超高端不同產(chǎn)品系列擴展的統(tǒng)一 FPGA 架構(gòu)之上。全新的 28nm Artix?-7、Kintex?-7 和 Virtex?-7 系列將功耗效率、性能/容量以及性價比等方面的突破性創(chuàng)新技術(shù)與無與倫比的可擴展性和生產(chǎn)率完美結(jié)合在一起,大大加強了賽靈思目標設(shè)計平臺的戰(zhàn)略優(yōu)勢,從而使更廣泛的用戶社群、市場和應用都能更方便地利用可編程邏輯。
      • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  

      基于實時操作系統(tǒng)μc/os-ii的智能窗系統(tǒng)的設(shè)計

      • 基于實時操作系統(tǒng)μc/os-ii的智能窗系統(tǒng)的設(shè)計,隨著電子技術(shù)的發(fā)展和人民生活水平的不斷提高,智能窗已經(jīng)越來越多地被用到了現(xiàn)代智能化建筑中,他提供住戶一個安全、方便的環(huán)境。據(jù)統(tǒng)計,在未來的幾年內(nèi),安裝智能窗的用戶將不斷增加。本文討論了一種基于實時操作
      • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計  智能  c/os-ii  實時  操作系統(tǒng)  基于  

      基于ARM的智能數(shù)字開關(guān)電源設(shè)計

      • 隨著現(xiàn)代科技事業(yè)的發(fā)展,電器設(shè)備的精度提高、可靠性加強,智能化和數(shù)字化的實現(xiàn),開關(guān)電源正朝著高精度、智能化、數(shù)字化的方向發(fā)展。開關(guān)電源通過控制開關(guān)通斷的時間比率來維持輸出電壓的穩(wěn)定,具有體積小、重量輕
      • 關(guān)鍵字: 開關(guān)電源  設(shè)計  數(shù)字  智能  ARM  基于  

      智能傳感器性能分析

      • 傳感器主要是將采集到的壓力、溫濕度、流量、振動等物理量轉(zhuǎn)化成電信號,送給控制系統(tǒng)??刂葡到y(tǒng)對接收到的傳感器數(shù)據(jù)進行識別、顯示和執(zhí)行控制。現(xiàn)在,隨著8位MCU的出現(xiàn),使得將固定的中央硬件替換成可執(zhí)行特殊任務(wù)
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      賽靈思 以太網(wǎng) 有線網(wǎng)絡(luò) 智能介紹

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