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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 萊迪思

            萊迪思推出HDMI 2.1增強音頻回傳通道(eARC)解決方案,簡化音頻互連并提升性能

            •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出SiI9437和SiI9438,是首款HDMI? 2.1增強音頻回傳通道(eARC )音頻接收器和發(fā)射器。eARC是面向未來的應用,可顯著改善家庭影院互連。該易于使用的全新音頻功能是最新發(fā)布的HDMI 2.1規(guī)范的一部分。 eARC技術由HDMI Forum開發(fā),而HDMI Forum由超過80家行業(yè)領先的消費電子產(chǎn)品公司組成。  作為HDMI標準的創(chuàng)始者、貢獻者和采用者,
            • 關鍵字: 萊迪思  SiI9437  

            萊迪思推出HDMI 2.1增強音頻回傳通道(eARC)解決方案,簡化音頻互連并提升性能

            •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出SiI9437和SiI9438,是首款符合HDMI? 2.1標準的增強音頻回傳通道(eARC )音頻接收器和發(fā)射器。eARC是面向未來的應用,可顯著改善家庭影院互連。該易于使用的全新音頻功能是最新發(fā)布的HDMI 2.1規(guī)范的一部分。 eARC技術由HDMI Forum開發(fā),而HDMI Forum由超過80家行業(yè)領先的消費電子產(chǎn)品公司組成?! ∽鳛镠DMI標準的創(chuàng)始者、貢獻者
            • 關鍵字: 萊迪思  eARC  

            萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強嵌入式I/O擴展和電路板級管理功能

            •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員,可滿足通信和工業(yè)市場上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇,適用于對散熱要求嚴苛的環(huán)境,為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進行設計開發(fā)的客戶,萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板,支持各類系統(tǒng)架構,包括電路板管理、嵌入式微控制器I
            • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

            萊迪思攜手Helion推出開箱即用的ISP解決方案,加速嵌入式視覺應用設計

            •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日與HelionVision?共同宣布推出最新的解決方案,加速嵌入式視覺應用設計和原型開發(fā)。最新Helion預置的IONOS?圖像信號處理(ISP)解決方案免費評估版本適用于萊迪思嵌入式視覺開發(fā)套件,讓設計工程師無需再糾結于選擇IP,并可縮短開發(fā)時間、加速產(chǎn)品上市進程。萊迪思與Helion合作為智慧城市中工業(yè)4.0應用、機器人、無人機、汽車、AR和智能攝像頭所需的嵌入式視覺應用提供一整套硬件和軟件解決方案?! ∪R迪思與Helion的合作歷史悠
            • 關鍵字: 萊迪思  Helion  

            萊迪思半導體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)低延遲的同步傳感器數(shù)據(jù)處理功能

            •   萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)采集和處理功能。  作為SteamVR跟蹤平臺上的低功耗、低延遲傳感器中心,萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號布線數(shù)量,從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度,并提高信號完整性?! ∪R迪思半導體資深業(yè)務發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示:“我們的低功
            • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

            特朗普急了 拒絕中國企業(yè)收購萊迪思半導體

            •   根據(jù)BBC的報道,特朗普政府以國家安全為由,阻止了中國私募基金收購萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)的交易。此次中國私募基金對美國芯片制造商萊迪思(Lattice Semiconductors)報價13億美元。中國私募基金對此次交易被特朗普政府以國家安全為由阻止非常不滿。        美國25年以來第4次用國家安全問題阻止外國企業(yè)針對美國公司的收購。奧巴馬總統(tǒng)曾經(jīng)2次使用這一權力,并且這2次都針對中國公司。在1990,小布什總統(tǒng)還阻止了一家中國公司收購西雅
            • 關鍵字: 萊迪思  

            華爾街日報:中國公司海外并購遭遇逆風

            •   中國企業(yè)發(fā)現(xiàn),即便愿意出高價,其收購和投資境外業(yè)務的難度也越來越大。   在美國、歐洲甚至日本,中資跨境收購面臨的政治、監(jiān)管和其他障礙越來越多,這使得一些賣家對于和那些與中國大陸聯(lián)系緊密的買家達成交易持審慎態(tài)度。與此同時,由于日益擔心資本外流和高負債給國內(nèi)經(jīng)濟帶來風險,中國政府也在控制一些最活躍的買家。   這些因素讓那些仍有資源和能力進行境外擴張的中國企業(yè)前景受到限制,同時也令今年已經(jīng)頗為低迷的全球并購環(huán)境雪上加霜。中國企業(yè)近年來脫穎而出,成為美國公司的可靠競購買家,如今則受到抑制。   紐約
            • 關鍵字: 東芝  萊迪思  

            分布式PLD解決方案可降低服務器成本并提升靈活性

            •   引言  服務器分為很多種不同的類型:從機架式、刀片式和塔式到用于高密度計算的模塊化配置類型。理想情況下,每臺服務器應經(jīng)過針對性優(yōu)化來執(zhí)行特定任務。然而,如果仔細觀察的話可以發(fā)現(xiàn)大多數(shù)服務器設計都具備許多共同的特征。通常,它們具備多個處理器和熱插拔存儲器,各種通過PCIe連接到CPU和PCH的外圍設備以及安全服務和電源管理解決方案,這里僅僅列出了幾個常見的共同特征。盡管設計工程師為各種應用創(chuàng)建不同的解決方案,但在大多數(shù)情況下,其實是在對基本的服務器架構進行定制。  圖1展示了這種常見的架構。一般來說,服
            • 關鍵字: 萊迪思  PLD  

            FPGA滿足多可穿戴設備高級并行處理能力需求

            • 現(xiàn)有的可穿戴設備大部分都是智能手表或健康手環(huán)。這些應用本質上并不“智能”,而是對智能手機的擴展,用于輕松訪問副屏和/或進行低速和低功耗生理體征測量,如計步器和心率測量等。隨著語音、AR和AI技術的發(fā)展,我們將會看到更多更加智能的可穿戴設備,涵蓋語音控制的智能耳機到可以進行空間、手勢和目標識別的AR眼鏡。這些全新的應用,特別是涉及到空間測量(例如音頻波束形成或AR手勢檢測)時,需要實時工作的低功耗傳感器中心來同時捕捉和處理來自傳感器陣列的數(shù)據(jù)。與其他應用處理器、MCU和DSP相比,萊迪思FPGA能夠提供靈活
            • 關鍵字: 可穿戴  FPGA  萊迪思  

            萊迪思值得一搏嗎?

            •   萊迪思半導體(納斯達克股票代碼:LSCC)股東2月28日投票贊成股權基金Canyon Bridge價值1.3億美元的收購要約。Canyon Bridge已經(jīng)花了接近八個月的時間,卻未能成功說服美國外資審議委員會(CFIUS)批準該收購案,目前Canyon Bridge將決定是否交由特朗普審批。作為投資者,萊迪思可能以每股8.30美元的價格收購這件事值不值得一搏,我們來討論一下。   萊迪思成立于1983年,主要從事現(xiàn)場可編程邏輯器件業(yè)務。在大多數(shù)時間里,公司在這個領域排名第三,落后于賽靈思(NASD
            • 關鍵字: 萊迪思  

            萊迪思半導體通過提供模塊化IP核進一步豐富了CrossLink應用

            •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出7款全新的模塊化IP核,支持屢獲殊榮的CrossLink FPGA產(chǎn)品系列,可為消費電子、工業(yè)和汽車應用提供更高的設計靈活性。這些模塊化IP核為客戶提供創(chuàng)建自定義視頻橋接解決方案所需的構建模塊。  在移動行業(yè)中,對大批量和高性能元器件的需求推動各類視頻元器件紛紛進入市場,如處理器、顯示屏和傳感器,而它們也深受其他“移動相關”市場歡迎。這些市場需要能夠在MIPI?與其他傳統(tǒng)或現(xiàn)有顯示屏和攝像頭接口之間實現(xiàn)橋接解決方案的高性價
            • 關鍵字: 萊迪思  CrossLink  

            收購萊迪思HDMI設計團隊 INVECAS擴張接口IP陣容

            •   近期有媒體傳出高通為防堵聯(lián)發(fā)科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片搶市,將針對驍龍400和600系列展開價格戰(zhàn)對應,或推出降頻版本。   傳高通為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品,除了已經(jīng)將 8 核中端系列的產(chǎn)品,直接砍價,每顆單價低于 10 美元以下,創(chuàng)下歷史最低紀錄之外,還為了對抗聯(lián)發(fā)科未來的 P3X 處理器,高通準備推出驍龍 660 Lite 版(可能就是降頻版)的方式,以全面圍堵聯(lián)發(fā)科的反擊。   事實上,高通利用價格戰(zhàn)與聯(lián)發(fā)科競爭不是第一次。 例如 2016 年時推出的驍龍 625 就
            • 關鍵字: 萊迪思  HDMI  

            越被阻越堅定 萊迪思CEO三度送交申請書

            •   2016年上半年,紫光在公開市場收購美國可編程邏輯芯片大廠萊迪思半導體(Lattice)股權6.07%,11月3日萊迪思被Canyon Bridge以13億美元收購,致使萊迪思股價暴漲近20%,但此案一直沒有獲得美國監(jiān)管單位同意。   據(jù)彭博(Bloomberg)報導,6月12日萊迪思首席執(zhí)行長Darin Billerbeck為出售給Canyon Bridge資本合伙公司一事,已經(jīng)第三次向美國外商投資委員會(CFIUS)申請批準,報導認為川普行政部門職位空缺也是美國外商投資委員會慢動作的原因之一。B
            • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

            萊迪思半導體為網(wǎng)絡邊緣智能應用提供全新的機器學習以及傳感器到云端的安全算法解決方案

            •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出基于iCE40?UltraPlus?FPGA器件的全新參考設計,可滿足新興市場需求并加快產(chǎn)品開發(fā)。萊迪思此次推出的基于iCE40?UltraPlus的全新參考設計進一步拓展了公司的低功耗、可編程移動相關解決方案系列,支持LoRa通信、橢圓曲線加密(ECC)安全算法、信號聚合、機器學習和圖形加速。  通過這些全新的參考設計,客戶可以使用更多的資源加速開發(fā)具備差異化特性的創(chuàng)新產(chǎn)品。iCE40?Ul
            • 關鍵字: 萊迪思  iCE40   

            多傳感器并行&實時工作傳感器的應用

            • 與傳感器相關的可穿戴應用有兩種不同但互相依附且不斷發(fā)展的趨勢:1)多個傳感器的并行連接以及數(shù)據(jù)捕獲(如麥克風陣列、多攝像頭應用和多IMU應用)這是傳感器聚合應用的高級形式;2)環(huán)境感知應用對于實時工作傳感器處理的需求不斷增長。
            • 關鍵字: 可穿戴  萊迪思  
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            萊迪思介紹

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