- 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產品中采用MIPI電池接口(BIF)標準。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標準，MIPI單線規(guī)范加快了在移動設備中智能電池的設計和使用。
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萊迪思 器件 MIPI
- 美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產品中采用MIPI電池接口(BIF)標準。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標準，MIPI單線規(guī)范加快了在移動設備中智能電池的設計和使用。
針對iCE40器件進行了優(yōu)化，萊迪思的的MIPI BIF Master解決方案能夠通過現有的移動產品芯片組和應用處理器快速支持這個標準。萊迪思的解決方案支持多種電池和不同的拓撲結構
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萊迪思 智能電池
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計劃參加2月28日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會 。萊迪思的展臺在5號廳，展位號142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產品。
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萊迪思 嵌入式 FPGA
- 萊迪思半導體公司今天宣布已經發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態(tài)驅動器到復雜的高端電信基礎設施卡。
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萊迪思 半導體 SoC
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業(yè)攝像機、監(jiān)控攝像機、醫(yī)療圖像、視頻通信，和小尺寸的有線和無線應用的理想選擇。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比標準的器件平均低30%，比高速FPGA運行快10%。添加的新系列還包括業(yè)界最小的具有高速SERDES、DDR3存儲器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同邏輯功能的標準LatticeECP3器件的尺
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萊迪思 FPGA
- 萊迪思半導體公司今日宣布發(fā)布Lattice Diamond設計軟件的1.4版本，這是適用于萊迪思FPGA產品的設計環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實用的增強功能，使得FPGA設計探索更容易并且縮短產品上市時間。
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萊迪思 FPGA Lattice Diamond 1.4
- 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可編程邏輯器件)自量產起已經發(fā)運了超過7千5百萬片。全球客戶采用結合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢的MachXO PLD，廣泛應用于各種大批量、成本敏感的應用。
MachXO PLD系列獨特的系統(tǒng)集成優(yōu)勢，不斷推動其在各種需要通用I/O擴展、接口橋接和上電管理功能的低密度應用中的廣泛應用。為客戶提供“全功能PLD”， MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存儲器
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萊迪思 可編程邏輯器件
- 萊迪思半導體公司今日宣布MachXO PLD(可編程邏輯器件)自量產起已經發(fā)運了超過7千5百萬片。全球客戶采用結合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢的MachXO PLD，廣泛應用于各種大批量、成本敏感的應用。
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萊迪思 MachXO PLD
- 萊迪思半導體公司今日宣布已經發(fā)運了超過1千5百萬片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已廣泛應用于各種大批量、成本敏感的應用，因為該系列器件可以使電路板設計師們將電路板上的各種電源管理功能集成到一個Power Manager器件中。
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萊迪思 Power Manager
- 萊迪思半導體公司和Valens半導體今日發(fā)布一款新的全面的HDBaseT攝像機參考設計解決方案。HDBaseT參考設計針對監(jiān)控市場。HDBaseT CAT5電纜可支持輸出兩個未壓縮的視頻流到多達兩臺攝像機。
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萊迪思 攝像機 HDBaseT
- 2011年9月6日-萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）2011年9月6日宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現已發(fā)運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。MachXO2器件具有業(yè)界最穩(wěn)定的PLD功
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萊迪思 半導體 MachXO2
- 萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現已發(fā)運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建，MachXO2系列增加了3倍的邏輯密度，提高了10倍的嵌入式存儲器，并且與前代產品相比減少了100倍的靜態(tài)功耗。
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萊迪思 PLD
- 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出Lattice Diamond 設計軟件，針對萊迪思FPGA產品的旗艦設計環(huán)境。Lattice Diamond 1.3軟件的用戶將受益于主要的新功能，包括時鐘抖動分析?，F在Lattice Diamond 1.3軟件還集成了萊迪思的PAC- Designer 6.1混合信號設計工具，為萊迪思的可編程混合信號Platform Manager 器件提供設計支持。
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萊迪思 Lattice Diamond
- 萊迪思半導體公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的規(guī)范。針對最近PCI – SIG研討會上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express(PCIe)IP核通過了符合PCI - SIGPCIe 2.0規(guī)范和互操作性的測試，確保萊迪思的解決方案與現有的支持系統(tǒng)的PCIe 2.0具有互操作性。
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萊迪思 FPGA
- 萊迪思半導體公司和FLEXIBILIS Oy日前宣布了即可獲取Flexibilis以太網交換(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太網第2層，每個端口具有Gigabit的轉換能力。支持Gigabit光纖和Gigabit雙絞線銅以太網接口。支持的服務質量高達每端口四個隊列。這些以太網交換IP核有五個版本，根據端口數和功能而不同：
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萊迪思 FPGA
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