英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

Intel 10nm服務(wù)器U首曝：多線程性能提升118％

Intel 10nm Ice Lake已經(jīng)應(yīng)用在輕薄本平臺(tái)上,當(dāng)時(shí)頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時(shí)祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴(lài)14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務(wù)器平臺(tái)上Intel今年會(huì)先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當(dāng)前二代可擴(kuò)展至強(qiáng)Cascade Lake的深度增強(qiáng)版,后者則是Intel服務(wù)器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)?，F(xiàn)在,GeekBench測(cè)試
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多核處理器還能走多遠(yuǎn)？2050年用上1024核CPU

隨著銳龍Threadripper 3990X處理器的上市，AMD在桌面處理器上也帶來(lái)了64核128線程處理器了，這是目前最強(qiáng)大的桌面CPU，甚至短時(shí)間內(nèi)都沒(méi)可能有競(jìng)品超過(guò)它了。
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Intel二代10nm處理器Tiger Lake核顯測(cè)試曝光相當(dāng)于PS4主機(jī)性能

今年的CES展會(huì)上,Intel正式宣布了第二代10nm處理器Tiger Lake系列,依然是面向低功耗移動(dòng)處理器的U、Y版,CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove,性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過(guò)10%),GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu),具體名字是Gen12核顯。Tiger Lake上的Gen12核顯對(duì)Intel來(lái)說(shuō)很重要,因?yàn)樗粌H關(guān)乎集顯,而且還跟目前展示的開(kāi)發(fā)版DG1獨(dú)顯同源,與Gen12都是96個(gè)EU單元、768個(gè)流處理器,主要差距就是散熱限制導(dǎo)致的頻率、TDP功耗不同,這也是之前DG1獨(dú)顯性能測(cè)
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英特爾與辛克萊控股公司聯(lián)合打造首家全數(shù)字化酒店帶來(lái)新一代智能互聯(lián)體驗(yàn)

近日，英特爾宣布與辛克萊傲途格精選酒店（The Sinclair, Autograph Collection）聯(lián)合打造全球首家全數(shù)字化酒店。辛克萊將利用英特爾物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，對(duì)酒店建筑以及室內(nèi)傳感器、IoT網(wǎng)關(guān)、終端儀表板以及餐廳排水系統(tǒng)和電器進(jìn)行相應(yīng)智能化升級(jí)。英特爾和辛克萊將共同利用基于位置的分析技術(shù)為賓客提供新一代智能互聯(lián)的體驗(yàn)，同時(shí)也利用思科、SAS等數(shù)字供應(yīng)商的最新產(chǎn)品來(lái)共同提升服務(wù)質(zhì)量。“辛克萊將沃思堡的美景和歷史意義與創(chuàng)新的未來(lái)互聯(lián)技術(shù)融為一體。利用來(lái)自英特爾及其他合作伙伴的最新互聯(lián)技術(shù)，我們能
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對(duì)戰(zhàn)AMD 5nm Zen 4？Intel 2022年量產(chǎn)7nm CPU處理器

對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，過(guò)去幾年最難的時(shí)段算是過(guò)去了——隨著10nm工藝在2020年進(jìn)入HVM大規(guī)模量產(chǎn)階段，他們?cè)谙冗M(jìn)工藝上也走上了正軌。下一個(gè)目標(biāo)就是7nm了，這將是Intel首個(gè)用上EUV光刻的先進(jìn)工藝，2021年首發(fā)，但CPU用上7nm得到2022年。
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7nm銳龍給力 AMD重獎(jiǎng)研發(fā)人員股票獎(jiǎng)勵(lì)9億

2019年AMD終于過(guò)上了好日子,這還得主要感謝去年推出的7nm產(chǎn)品,尤其是7nm Zen2架構(gòu)的新一代銳龍/霄龍?zhí)幚砥?。?duì)于這樣的成績(jī),AMD的研發(fā)團(tuán)隊(duì)是功勞最大的,去年用于獎(jiǎng)勵(lì)研發(fā)隊(duì)伍的股權(quán)激勵(lì)就有9億元,同比增長(zhǎng)了將近50%。根據(jù)AMD發(fā)布的10-K文件,2019年該公司的股權(quán)激勵(lì)一共有1.97.億美元,相比2018年的1.37.億美元增長(zhǎng)了44%,其中給銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)的獎(jiǎng)勵(lì)約為6200萬(wàn)美元,給研發(fā)團(tuán)隊(duì)的獎(jiǎng)勵(lì)有1.29億美元,約合人民幣9億元,差不多是銷(xiāo)售部門(mén)的兩倍。AMD沒(méi)有具體提及9億美元的獎(jiǎng)勵(lì)都給
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酷睿i9-10900K性能出爐 10核5.3GHz掀翻16核、18核處理器

Intel今年下半年將推出10nm工藝的服務(wù)器處理器,只不過(guò)桌面處理器依然是14nm++工藝的,原因就在于10nm還無(wú)法超過(guò)5GHz,目前依然只有14nm可以,新旗艦酷睿i9-10900K處理器加速頻率甚至達(dá)到了5.3GHz,同時(shí)還是10核20線程的。最近酷睿i9-10900K處理器的跑分爆料不少,3DMark數(shù)據(jù)庫(kù)中也多次泄露這款處理器,現(xiàn)在具體的性能也有了——Fire Strike、Time Spy項(xiàng)目中的物理分?jǐn)?shù)分別是28462、13142分,后者的性能超過(guò)了12核的銳龍9 3900X的12620分
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Intel又一款獨(dú)顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

自從Intel前兩年公開(kāi)宣布進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng)之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來(lái)傳的越來(lái)越多,可以確定的是Intel的GPU有多個(gè)項(xiàng)目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號(hào)Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會(huì)用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說(shuō)Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會(huì)使用全新的Xe架構(gòu),但型號(hào)、定位不同?！en12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會(huì)是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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Intel：CPU核心數(shù)沒(méi)有那么重要

在AMD連接推出32核以及64核的EPYC霄龍?zhí)幚砥髦?CPU性能就開(kāi)始走向依多為勝的局面。在這點(diǎn)上Intel采用原生架構(gòu)的處理器沒(méi)法比了,主流桌面還是8核最多,至強(qiáng)處理器最多28核,不過(guò)Intel認(rèn)為CPU核心數(shù)并不是唯一指標(biāo),而是從工作負(fù)載等角度來(lái)服務(wù)客戶。Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)部副總裁、至強(qiáng)處理器和數(shù)據(jù)中心營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理Lisa A. Spelman日前接受了媒體采訪,她談到了Intel在數(shù)據(jù)中心、5G、AI、云服務(wù)等方面的業(yè)務(wù)重點(diǎn)。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了繼續(xù)推動(dòng)
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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問(wèn)題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開(kāi)始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開(kāi)先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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Intel 14nm至強(qiáng)悄悄升級(jí)：提升頻率、增加核心

無(wú)論消費(fèi)級(jí)的銳龍,還是服務(wù)器級(jí)的霄龍,AMD都在給Intel造成巨大的壓力和沖擊,而受制于各種因素,Intel一時(shí)間也難以實(shí)現(xiàn)絕地反擊,尤其是制程工藝,不得不繼續(xù)在14nm上掙扎,10nm擔(dān)當(dāng)大任仍需時(shí)日。服務(wù)器方面,根據(jù)官方路線圖,Intel將在今年上半年發(fā)布代號(hào)Cooper Lake的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng),仍是14nm工藝、Skylake架構(gòu),但會(huì)在性能、功能方面繼續(xù)增強(qiáng),下半年則有代號(hào)Ice Lake的新一代產(chǎn)品,首次導(dǎo)入10nm工藝,二者都會(huì)更換新的LGA4189接口,不兼容現(xiàn)有平臺(tái)。而根據(jù)早先曝料的
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Intel DG1筆記本獨(dú)顯性能跑分曝光：接近NVIDIA GTX 1050？

在CES期間，Intel揭曉了旗下首款獨(dú)顯，樣卡暫名“DG1”。
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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問(wèn)題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開(kāi)始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開(kāi)先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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Intel又一款獨(dú)顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存

自從Intel前兩年公開(kāi)宣布進(jìn)軍高性能GPU市場(chǎng)之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來(lái)傳的越來(lái)越多,可以確定的是Intel的GPU有多個(gè)項(xiàng)目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數(shù)據(jù)中心,現(xiàn)在代號(hào)Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會(huì)用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說(shuō)Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU,它們都會(huì)使用全新的Xe架構(gòu),但型號(hào)、定位不同?！en12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會(huì)是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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國(guó)產(chǎn)16nm兆芯X86處理器測(cè)試：與頂級(jí)CPU仍有10倍差距

國(guó)產(chǎn)處理器何時(shí)能夠達(dá)到世界領(lǐng)先水平?這個(gè)問(wèn)題幾乎是每一個(gè)關(guān)心國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的人都在期待的,尤其是國(guó)產(chǎn)的X86處理器,在這方面國(guó)內(nèi)主要有兩家公司在做,一個(gè)是海光,授權(quán)自AMD Zen處理器,另一個(gè)是上海兆芯,授權(quán)自VIA,但已經(jīng)開(kāi)始自研架構(gòu)。兆芯最新的處理器是開(kāi)先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標(biāo)量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構(gòu)設(shè)計(jì),兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術(shù),同時(shí)支持SM3/SM4國(guó)密算法,最多八個(gè)核心,頻率最高可達(dá)3
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英特爾介紹

公司簡(jiǎn)介　　英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國(guó)加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱(chēng)為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí)，卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]