英特爾文章進入英特爾技術社區(qū)

英特爾預測:2024年前全球將建立600萬座5G無線基地臺

近日，英特爾宣布推出一系列5G網絡基礎設施芯片產品組合，包括面向無線基站的10納米凌動P5900集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。
關鍵字：英特爾 5G 處理器

Intel眼中的“假7nm” 臺積電：N7制程節(jié)點命名遵循慣例、確非物理尺度

基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內關于流程節(jié)點命名的混亂,時任工藝架構和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進制程,比如晶體管密度。而且以這個標準來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
關鍵字： AMD 英特爾臺積電 7nm

Intel升級二代可擴展至強：性能漲36%、性價比漲42%

2月24日晚間,Intel宣布第二代至強可擴展處理器全面升級,針對性能和性價比全方位優(yōu)化,面向云、網絡、邊緣領域,相比于第一代至強金牌,性能平均提升了36%,性價比則增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務器處理器代號Cascade Lake的二代可擴展至強是去年4月份發(fā)布的,迄今累計銷量已經超過3000萬顆,相關系統(tǒng)產品也有數(shù)百款。本次發(fā)布的新品依然是14nm工藝,共有18款不同型號,涵蓋金牌6200、銀牌4200、銅牌3200三個子系列(更高端鉑金8200/9200子系列暫時按兵不動)
關鍵字：英特爾 CPU處理器 14nm 至強Cascade Lake

Intel發(fā)布10nm工藝凌動P5900：首次進駐向5G無線基站

早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口氣宣布了全系列10nm工藝產品,包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield,以及面向5G基礎設施的“Snow Ridge”。但是此后,Snow Ridge就杳無音信了,直到今天才終于正式登場,并列入Atom凌動系列家族,型號為凌動P5900,這是Intel首款面向無線基站的10nm SoC片上系統(tǒng)。Intel雖然已經將基帶業(yè)務賣給了蘋果,放棄智能手機市場,但是仍保留并發(fā)展5G基礎設施,而隨著凌動
關鍵字：英特爾 5G Atom基站 10nm

14nm酷睿i9是制造出來的？Intel科普CPU研發(fā)制造全流程秘密

作為目前科技含量最高的產品,CPU的意義實在是太重要了,尤其是Intel的X86處理器,基于Intel CPU的臺式機、筆記本、服務器、數(shù)據(jù)中心無處不在。全世界懂得制造、并且能夠制造高性能CPU的公司大概不超過10個,X86領域就只有兩個了。Intel日前再次科普了一下CPU是如何制造的這個問題,放了一個很有意思的視頻。之所以說又,是因為2009年Intel就做過一次科普了,當時發(fā)了一份“from sand to chip”的宣傳資料,我們也編譯過——從沙子到芯片:且看處理器是怎樣煉成的。這份科普里的CP
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Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
關鍵字：英特爾芯片 Lakefield

12核心5.2GHz 藍色巨人IBM魔改14nm工藝真的強

Intel的14nm工藝發(fā)展出了三代,一步步做到了8核5GHz,這樣的工藝水平讓業(yè)內羨慕不已,很多人只懂得說是擠牙膏,殊不知優(yōu)化工藝并不是簡單的事。如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel,那大概就是藍色巨人IBM了,盡管他們已經退出了消費級CPU市場,但在大型機芯片上,IBM依然是一哥級別的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機,性能、功能有多強就不多說了,單說說其中的處理器吧,還是14nm工藝的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前發(fā)了一張IBM Z15大型機的規(guī)格圖,里面詳細介紹
關鍵字： IBM 英特爾 CPU處理器

英特爾稱“馬嶺”芯片有潛力同時控制128個量子比特

據(jù)美國英特爾公司報道，該公司與荷蘭量子技術研究中心共同開發(fā)的低溫量子控制芯片“馬嶺（Horse Ridge）”有潛力同時控制最多128個量子比特，是商用量子計算機發(fā)展中的一個重要里程碑。
關鍵字：英特爾 “馬嶺”芯片量子比特

英特爾披露首款低溫量子計算控制芯片“Horse Ridge”細節(jié)

從英特爾官方獲悉，2月18日，英特爾研究院聯(lián)合QuTech，在舊金山舉辦的2020年國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上發(fā)布了一份研究報告，概述了其全新低溫量子控制芯片Horse Ridge的關鍵技術特點。英特爾表示，落實量子實用性是一場漫長的馬拉松，而量子研究界目前才剛剛跑完這場馬拉松的頭一公里。要想將量子計算應用于實際問題，就必須能擴展到數(shù)千個量子位，同時還要控制這些量子位，并保證高保真度。Horse?Ridge使用高度集成的片上系統(tǒng)（SoC）來加快設置速度，極大地簡化了當前運行量子系統(tǒng)所需的復
關鍵字：英特爾、量子控制芯片、Horse Ridge

12核心5.2GHz 藍色巨人IBM魔改14nm工藝真的強

Intel的14nm工藝發(fā)展出了三代,一步步做到了8核5GHz,這樣的工藝水平讓業(yè)內羨慕不已,很多人只懂得說是擠牙膏,殊不知優(yōu)化工藝并不是簡單的事。如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel,那大概就是藍色巨人IBM了,盡管他們已經退出了消費級CPU市場,但在大型機芯片上,IBM依然是一哥級別的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機,性能、功能有多強就不多說了,單說說其中的處理器吧,還是14nm工藝的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前發(fā)了一張IBM Z15大型機的規(guī)格圖,里面詳細介紹
關鍵字： IBM 英特爾 CPU處理器

Intel 10nm服務器U首曝：多線程性能提升118％

Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上,當時頻率先天不足,而且只能做到4核心,不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助,而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。根據(jù)路線圖,服務器平臺上Intel今年會先后推出14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake,前者是當前二代可擴展至強Cascade Lake的深度增強版,后者則是Intel服務器第一次接觸10nm,同樣基于新的Sunny Cove CPU架構?，F(xiàn)在,GeekBench測試
關鍵字：英特爾 CPU處理器服務器 10nm 至強Ice Lake

Intel Alder Lake-S桌面CPU浮現(xiàn)：10nm++工藝、LGA1700接口

Intel這幾年的產品線和路線圖確實有些凌亂,還經常變來變去,面對各種曝料也經常讓人茫然不知所措?，F(xiàn)在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這么一個新的代號,按照命名規(guī)律顯然是Intel的桌面級處理器。很快,Intel就會發(fā)布第十代桌面級Comet Lake-S,依然是14nm工藝老架構,最多10核心20線程,更換LGA1200新接口,搭配400系列新主板。這些大家都很熟悉了。再往后的一代將會是Rocket Lake-S,預計今年底或明年初發(fā)布,據(jù)說還是14nm工藝老架構,但是退
關鍵字：英特爾 CPU處理器 10nm接口 Alder Lake

英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤產量破千萬

2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產品將英特爾傲騰技術的卓越響應速度和英特爾QLC 3D NAND技術的強大存儲容量融為一體，采用M.2規(guī)格。近日，英特爾非易失性存儲方案事業(yè)部宣布基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤（SSD）已達1000萬個。此項生產始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術成為主流大容量硬盤技術的重要地位。英特爾客戶端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產品營銷總監(jiān)Dave Lundell表示：“很多公司都談論過QLC技術，但只
關鍵字：英特爾 QLC

Intel 10nm服務器U首曝：多線程性能提升118％

Intel 10nm Ice Lake已經應用在輕薄本平臺上，當時頻率先天不足，而且只能做到4核心，不得不同時祭出14nm Comet Lake予以輔助，而在游戲本、桌面上也不得不繼續(xù)依賴14nm Comet Lake。
關鍵字：英特爾 CPU處理器服務器 10nm 至強 Ice Lake

Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙

去年初的CES 2019大展上,Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝,首款產品代號Lakefield,已經獲得客戶和專業(yè)機構的認可,被視為Soc處理器未來的新方向之一。Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。近日,半導體產業(yè)和分析機構The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術2019年分析師選擇獎之最佳技術獎,并給予極高評價:“這次評獎
關鍵字：英特爾 CPU處理器 LakefieldFoveros

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英特爾介紹

公司簡介　　英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細 ]