英特爾 文章 進入英特爾技術社區(qū)
AI芯片廠商Graphcore融資3000萬美元 叫板英特爾
- 據(jù)外媒(cnbc)報道,一家生產(chǎn)AI芯片的創(chuàng)企Graphcore籌集了3000萬美元資金。這些資金將幫助它在未來芯片領域同傳統(tǒng)豪強英特爾和英偉達展開競爭。 這家英國公司計劃明年大規(guī)模出貨,其芯片將用于無人駕駛汽車和云計算。這些領域多使用機器學習技術,存在大量機器學習運算的需求。 Graphcore稱無論AI學習的速度或是能源消耗,其芯片均領先市場同類產(chǎn)品100倍。 在當下,圖形處理單元(GPU)常被用來運行機器學習程序,Graphcore首席執(zhí)行官Nigel Toon表示這只是行業(yè)的
- 關鍵字: Graphcore 英特爾
英特爾助推智慧城市建設 加速商業(yè)價值轉換
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- 以“智能安防,從芯開始”為主題的英特爾智能安防高峰論壇在2016中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會期間重磅開啟,英特爾和安防行業(yè)合作伙伴共聚一堂,合力探討中國智能安防行業(yè)發(fā)展趨勢和市場潛力,共謀智慧城市和平安城市發(fā)展大計。論壇期間,英特爾發(fā)布英特爾® 凌動™ 處理器 E3900 系列,為與合作伙伴攜手共同驅動安防行業(yè)變革,加快數(shù)據(jù)價值向商業(yè)價值和社會價值轉換,提供新的利器。 英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部全球數(shù)字安全監(jiān)控市場總監(jiān)Todd Mat
- 關鍵字: 英特爾 E3900
全新英特爾凌動處理器E3900系列:支持下一代智能互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設備
- 物聯(lián)網(wǎng)讓數(shù)十億智能互聯(lián)設備互相連接,正在改變人們的生活和工作方式。到2020年,互聯(lián)設備的數(shù)量預計將顯著提高,500億個設備(思科IBSG)每年產(chǎn)生44 ZB(44萬億字節(jié))的數(shù)據(jù),并且在端和霧網(wǎng)絡中需要更高的處理能力,才能維持可行性。 為了支持這些體驗,在今天舉辦的物聯(lián)網(wǎng)解決方案大會上,英特爾宣布推出最新一代用于物聯(lián)網(wǎng)應用的英特爾®凌動™處理器。全新英特爾凌動處理器E3900系列從頭設計,旨在支持物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的快速發(fā)展和與日俱增的復雜性。該款處理器能夠提滿足IOT業(yè)務快速發(fā)展
- 關鍵字: 英特爾 E3900
張忠謀帶領臺積電第2次轉舵
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- 全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將轉向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智慧手機需求不可避免地放緩。在此背景下,臺積電將在2019年前將拉動業(yè)績的火車頭轉變?yōu)橛糜谔摂M現(xiàn)實(VR)和數(shù)據(jù)中心的高性能半導體以維持增長。臺積電能否甩開韓國三星電子和美國英特爾等強勁對手,如愿實現(xiàn)轉型呢?卡里斯瑪(Charisma、超凡領袖型)經(jīng)營者、董事長張忠謀將迎來新的挑戰(zhàn)。 臺積電代工生產(chǎn)的是相當于智慧手機等“大腦”的大規(guī)模積體電路(LSI)。按照該公司預測估
- 關鍵字: 臺積電 英特爾
英特爾攜Visa加碼芯片技術 構建物聯(lián)網(wǎng)安全支付環(huán)境
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- 英特爾和Visa宣布達成合作,將支付安全技術集成到英特爾芯片組。未來物聯(lián)網(wǎng)社會,硬件設備廠商可以更好更安全的構建一個支付環(huán)境。 近日,在拉斯維加斯在Money20/20大會上,英特爾和Visa宣布達成合作,將支付安全技術集成到英特爾芯片組。未來物聯(lián)網(wǎng)社會,硬件設備廠商可以更好更安全的構建一個支付環(huán)境。 據(jù)移動支付網(wǎng)了解,英特爾將在芯片的硬件層面對Visa數(shù)據(jù)進行安全加密,使用3D安全認證,確保使用英特爾芯片的電腦、手機以及其他硬件設備支付數(shù)據(jù)的萬無一失。此外英特
- 關鍵字: 英特爾 物聯(lián)網(wǎng)
“中國芯”向上走 自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系須完善
- 近年來,全球集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸萎縮的市場需求下維持著個位數(shù)的增長, 而中國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直維持著兩位數(shù)的高速增長,行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,與政府的關注是分不開的?!秶倚畔⒒l(fā)展戰(zhàn)略綱要》提出,要逐漸改變核心技術受制于人的局面,實現(xiàn)立足自主創(chuàng)新、自立自強。 此前,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的出臺,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力,也體現(xiàn)了國家高度重視我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 目前我國計算機、網(wǎng)絡通信和消費電子仍然是集成電路產(chǎn)品的主要應用市場,三者市場份額合
- 關鍵字: 中國芯 英特爾
全新英特爾?凌動?處理器E3900系列:支持下一代智能互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)設備
- 物聯(lián)網(wǎng)讓數(shù)十億智能互聯(lián)設備互相連接,正在改變人們的生活和工作方式。到2020年,互聯(lián)設備的數(shù)量預計將顯著提高,500億個設備(思科IBSG)每年產(chǎn)生44 ZB(44萬億字節(jié))的數(shù)據(jù),并且在端和霧網(wǎng)絡中需要更高的處理能力,才能維持可行性。為了支持這些體驗,在今天舉辦的物聯(lián)網(wǎng)解決方案大會上,英特爾宣布推出最新一代用于物聯(lián)網(wǎng)應用的英特爾?凌動?處理器。全新英特爾凌動處理器E3900系列從頭設計,旨在支持物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的快速發(fā)展和與日俱增的復雜性。該款處理器能夠提滿足IOT業(yè)務快速發(fā)展所需的性能、處理能力和可擴展性。
- 關鍵字: 英特爾 物聯(lián)網(wǎng) E3900系列
英特爾下一代突破性3D XPoint內存遭遇嚴重推遲
- 去年英特爾宣布了內存技術突破。該公司推出了所謂的3D XPoint技術,它非常適合DRAM和SSD之間的市場。新的非易失性芯片據(jù)稱會從根本上改變計算,但是現(xiàn)在傳出這一技術及其產(chǎn)品將被嚴重推遲發(fā)布。 根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示,3D XPoint技術不僅提升非易失性存儲器速度,而且還提供了出色的存儲密度。這使得存儲設備體積顯著小于現(xiàn)有型號。英特爾當時宣稱這一新技術不僅僅是一些概念證明,而是準備在今年全面生產(chǎn)與推廣。不幸的是,現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩,悄然大大推遲了3D XPoint技術和產(chǎn)品
- 關鍵字: 英特爾 3D XPoint
英特爾介紹
公司簡介
英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們去工商局登記時,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細 ]
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