芯片封裝 文章 進入芯片封裝技術(shù)社區(qū)
清華大學與意法半導體技術(shù)部建立研發(fā)團隊
- 清華大學與意法半導體(ST)技術(shù)部建立研發(fā)團隊獨家報道，清華在學，從二零零二年的時候，與ST專用集成電話技術(shù)研究中心建了戰(zhàn)略上的合作，今年，在這個基礎(chǔ)上，又一次商論，將彼此的合作關(guān)系又提長啊一個臺階。 ST在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用方面，在國際中。有很大的影響力，在技術(shù)革新和人力方面，ST都很重視，這次的合作，ST向清華大學研究院，提供了長達五年的研發(fā)經(jīng)費支持，每年為一百萬人民幣。ST在這期間，都會對清華大的研發(fā)產(chǎn)品全面的進行審合和支持。清華大學深圳研究生院常務(wù)副院長康飛宇教授評論這項長期研發(fā)戰(zhàn)略合
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世界黃金協(xié)會推出網(wǎng)站 幫助廠商慎重選擇半導體封裝材料
- 世界黃金協(xié)會(WGC)近日宣布推出全新專題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計劃的一部分，為專業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來源，幫助他們通過選用適當?shù)牟牧?，以達到半導體封裝的可靠互連。 Sure Connect計劃以調(diào)查研究、出版教育材料以及針對業(yè)內(nèi)專業(yè)人士開展培訓課程等方式，提高人們對金線和銅線作為鍵合材料各有優(yōu)勢的認識。該計劃已于一月份正式啟動，并針對整個半導體行業(yè)展開調(diào)查，以明確該行業(yè)產(chǎn)商對黃金和銅這兩種材料制作鍵合的態(tài)度。調(diào)查結(jié)果顯示，業(yè)內(nèi)人士對用銅作為鍵合材料的趨勢深表擔憂 。此后世界黃
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應(yīng)用材料逾3億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商
- 據(jù)國外媒體報道，應(yīng)用材料公司周二稱，將以約3.64億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商Semitool。 在應(yīng)用材料宣布將以每股11美元的價格收購Semitool所有流通股后，應(yīng)用材料股價飆升逾30%。這一出價較后者周一在納斯達克的收盤價8.4美元溢價31%。 應(yīng)用材料稱，該交易將在兩年內(nèi)增進其獲利，并令其成為移動設(shè)備芯片封裝市場的領(lǐng)頭羊。 應(yīng)用材料將發(fā)出對Semitool流通股的收購要約。持有公司約32%普通股的Semitool股東和高管已經(jīng)同意接受要約。 應(yīng)用材料預(yù)期在今年年底前結(jié)
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Cadence推出芯片封裝設(shè)計軟件SPB 16.2版本
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設(shè)計周期縮減和DFM驅(qū)動設(shè)計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設(shè)計師的效率。 設(shè)計團隊將會看到，新規(guī)則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
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Spansion與奇夢達提供多重芯片封裝存儲系統(tǒng)
- 全球最大的閃存解決方案供應(yīng)商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領(lǐng)先的DRAM制造商奇夢達公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動設(shè)備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統(tǒng)中。除此之外，兩家公司計劃協(xié)調(diào)彼此的產(chǎn)品發(fā)展藍圖， 特別是針對特定Spansion 閃存的奇夢達PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經(jīng)濟效益和成品率，為移動
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芯片封裝介紹
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引 [ 查看詳細 ]
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