芯片封裝 文章 進入芯片封裝技術社區(qū)
英特爾辟謠暫停馬來西亞新芯片封裝和測試項目
- 近日行業(yè)內(nèi)有消息稱，英特爾已暫停部分其在馬來西亞檳城的新芯片封裝和測試項目，該項目是三年前宣布的70億美元（約合人民幣500億元）投資的一部分。對此，英特爾發(fā)言人近日正式回應表示，其在馬來西亞擴展業(yè)務未有任何變化，即該項目照常推進中。官方資料顯示，英特爾于2021年宣布建設檳城新項目，承諾在10年內(nèi)投資70億美元。當時報道稱，這項投資將在該國創(chuàng)造4000多個英特爾工作崗位以及5000多個建筑工作崗位。據(jù)悉，英特爾擴建檳城業(yè)務的目的是將其打造成美國境外首個先進3D芯片封裝工廠，將聚焦最先進的3D IC封
- 關鍵字： 英特爾 芯片封裝 測試項目
美媒：試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè)，美國啟動16億美元芯片封裝研究競賽
- 來源：環(huán)球時報【環(huán)球時報特約記者 甄翔 環(huán)球時報記者 楊舒宇】美國《芯片與科學法案》2022年出臺后，拜登政府開始陸續(xù)推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當?shù)貢r間10日，彭博社一篇題為“美國啟動16億美元封裝研究競賽”的報道稱，美國商務部宣布將投入16億美元用于支持美國本土芯片封裝技術研發(fā)，并通過官網(wǎng)發(fā)布了項目招標意向書。美國商務部宣布，上述資金將支持設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術、電子設計自動化以及芯粒等五大領域的研發(fā)創(chuàng)新，各項目申請方提出申報后將通過競爭方式爭取資金支持，單個項目政府資助
- 關鍵字： 本土芯片 美國 芯片封裝 研究競賽
龍芯中科國內(nèi)首個芯片封裝基地項目在鶴壁投產(chǎn)
- IT之家 10 月 13 日消息，據(jù)鶴壁日報報道，10 月 12 日下午，龍芯中科芯片封裝基地項目投產(chǎn)儀式在鶴壁科創(chuàng)新城舉行。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創(chuàng)新城百佳智造產(chǎn)業(yè)園，是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目。項目一期今年 4 月正式動工，建成千級潔凈廠房 402 平方米、萬級潔凈廠房 226 平方米、恒溫恒濕庫房 92 平方米。據(jù)龍芯中科技術股份有限公司負責人介紹，項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，并加快構建龍芯一號系列芯片，以及電源 / 時鐘芯片系列芯片的
- 關鍵字： 龍芯中科 芯片封裝
泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝
- 北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團獲得的先進封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務條款未披露。對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電
- 關鍵字： 泛林 SEMSYSCO 芯片封裝
中國市場：智能手機組件供不應求
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國智能手機行業(yè)供應鏈正在惡化，一些關鍵部件供應短缺，包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內(nèi)存芯片等等。 消息人士指出，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布警告關鍵零組件可能出現(xiàn)短缺之后，品牌和白盒的智能手機制造商，在第一季度末期已經(jīng)開始囤積相關零部件。 然而，囤積的步伐已無法趕上中國和其他新興市場對智能手機需求的增長，中國智能手機廠商最近一個月整體出貨量暴漲至3000萬臺，而2013年第一季度全部出貨量才有2000萬臺。 中國一線智能手機廠商，包括聯(lián)想，華為，酷派等等，已經(jīng)
- 關鍵字： 芯片封裝 智能手機
力成向Tessera 提出訴訟
- 記憶體封測廠力成日前向半導體封裝技術專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認有權終止合約的訴訟案。 力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權利金，獲得授權使用Tessera封裝專利，有權將封裝產(chǎn)品在世界各地銷售。 不過Tessera在未依約告知力成情況下，于2007年 12月7日向美國國際貿(mào)易委員會提出630調查案，并對 wBGA與micro BGA產(chǎn)品申請輸美禁制令，包含力成依授 權合約對客戶所封裝的產(chǎn)品在內(nèi)。 力成表示，Tessera
- 關鍵字： 力成 芯片封裝
1500億LED產(chǎn)業(yè)圖譜：外資鯨吞鏈條70%利潤
- “掌握外延片和芯片等核心技術及制造的企業(yè)，占據(jù)了整個鏈條的70%利潤。”8月26日，中國照明電器協(xié)會半導體照明專業(yè)委員會主任唐國慶向記者勾勒了一幅LED產(chǎn)業(yè)的盈利圖譜，“即便在剩余的30%利潤中，還有20%被芯片封裝企業(yè)拿到了，只余下10%留給了終端應用環(huán)節(jié)”。 但終端應用卻是絕大多數(shù)國內(nèi)LED企業(yè)聚集的領域。 據(jù)LED產(chǎn)業(yè)研究機構——LEDinside的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2009年底，僅珠三角地區(qū)就有1300多家從事LE
- 關鍵字： LED 芯片封裝
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