聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
五大主流4G芯片火拼 誰能趕超高通？
- 對于4G芯片的競爭，本質就是：通用標準是基礎、多模支持能力很重要。2014年是中國4G元年，更是各大芯片廠逐鹿之年......
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G芯片
難敵高通/聯(lián)發(fā)科 NVIDIA退出手機處理器市場
- 說到手機的處理器廠牌，大多數(shù)人會想到的不外乎是Qualcomm高通、MTK聯(lián)發(fā)科或是Intel之類的。而以Tegra系列處理器在手機、平板市場上闖蕩好一陣子的NVIDIA，相對來說知名度真的是越來越低，畢竟最近采用Tegra系列處理器的手持產(chǎn)品數(shù)量確實很少了。而就因為NVIDIA的Tegra系列處理器無法在這個激烈競爭的市場上獲得多數(shù)手機廠牌的青睞，同時也無法在開始走低價競爭路線的手機處理器市場脫穎而出，所以NVIDIA做出了一個重大但是不會讓人很意外的決定，那就是未來將淡出手機處理器市場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 NVIDIA
聯(lián)發(fā)科高通相繼“交鑰匙” 英特爾腹背受敵
- 近日，JPMorgan預期英特爾將會在平板電腦或智能手機市場虧損，且無法取得實質的EPS，因為X86架構處理器與ARM處理器相較稍嫌弱勢，且整體平板電腦與智能手機處理器市場的獲利率偏低。如果英特爾能退出移動業(yè)務，估計該公司的2015年EPS可增加約0.5美元。 JPMorgan的預期不是沒有根據(jù)。英特爾最新財報數(shù)據(jù)顯示，僅在2014年第一季度，英特爾平板電腦和智能手機芯片所在的移動與通訊事業(yè)組就虧損了9290萬美元，相比之下其營收只有1560萬美元，而2012全年英特爾移動業(yè)務部門虧損17.8億
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Power芯片
聯(lián)發(fā)科處理器年內不會支持Windows Phone
- 聯(lián)發(fā)科今年不會推出支持WindowsPhone操作系統(tǒng)的處理器。但是，聯(lián)發(fā)科可能不太清楚，WP雖然市占率遠在iOS、安卓系統(tǒng)之后，而它的成長率卻是最快的。千萬不要小看WP的潛力......
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
IC設計業(yè)整并潮才剛開始
- 隨著智能型手機、平板計算機等行動裝置產(chǎn)品走向薄型化、微小化，芯片功能也走向高度整合，IC設計業(yè)者為了強化接單實力，紛紛大動作出手整并同業(yè)，今年農(nóng)歷年后，幾乎是以一個月一件的速度進行中。 IC設計業(yè)「大者恒大」的趨勢底定，并購不僅是企業(yè)快速壯大的手段，同時也消滅了競爭對手，國內IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科就是范例。 聯(lián)發(fā)科在2012年中宣布并購在電視芯片領域的頭號競爭對F-晨星，為產(chǎn)業(yè)投下震撼彈， 國內IC設計業(yè)高層表示，行動裝置蔚為當下市場主流，加上穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)裝置應用等，
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
聯(lián)發(fā)科今年營收續(xù)登高
- 聯(lián)發(fā)科正式合并晨星后，今年營收可望再創(chuàng)新高，總經(jīng)理謝清江在年報致股東報告書中表示，未來將持續(xù)投入研發(fā)，尤其以LTE技術、高階處理器及先進制程為主，并將延攬國際級研發(fā)、行銷及管理人才，目標在放眼全球市場，以帶動聯(lián)發(fā)科下一階段成長。 聯(lián)發(fā)科去年營收1361億元，改寫歷史新高，年增37%，稅后凈利275億元，年增77%，每股純益20.5元，其中智慧手機晶片出貨逾2.2億套，較前年倍增，平板電腦第1年推出，出貨也達2000萬套，都是帶動業(yè)績創(chuàng)新高的原因之一。 產(chǎn)業(yè)鏈夥伴緊密合作
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LTE
聯(lián)發(fā)科：勢頭很猛 但最危險的時刻到了
- 聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在勢頭很猛，但前方也并非一片坦途，在日益成熟的中國國內移動處理器市場上就就面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，市場份額很難維持高水位。 DigitimesResearch在最新報告中稱，2012年第四季度起，中國國內移動處理器就一直在快速增長，環(huán)比、同比增幅始終都很高，不過今年第一季度環(huán)比下跌了4.2%，聯(lián)發(fā)科、展訊出貨量減緩是主因。 據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科勢頭減緩的主要原因是TD/EDGE產(chǎn)品出貨量下滑、LTE產(chǎn)品策略不成熟，當然還有傳統(tǒng)淡季的季節(jié)性影響。 第二季度，聯(lián)發(fā)科有望恢復兩位數(shù)字的成長，不過
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 八核 處理器
聯(lián)發(fā)科：最危險的時刻到了
- 聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在勢頭很猛，但前方也并非一片坦途，在日益成熟的中國國內移動處理器市場上就就面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，市場份額很難維持高水位。 Digitimes Research在最新報告中稱，2012年第四季度起，中國國內移動處理器就一直在快速增長，環(huán)比、同比增幅始終都很高，不過今年第一季度環(huán)比下跌了4.2%，聯(lián)發(fā)科、展訊出貨量減緩是主因。 據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科勢頭減緩的主要原因是TD/EDGE產(chǎn)品出貨量下滑、LTE產(chǎn)品策略不成熟，當然還有傳統(tǒng)淡季的季節(jié)性影響。 第二季度，聯(lián)發(fā)科有望恢復兩位數(shù)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 移動處理器
4G芯片：高通獨大 聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火
- 隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展，2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場奠定競爭力，成為業(yè)界關注焦點。 多功能集成趨勢明顯 眾所周知，終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。但據(jù)記者了解，目前已經(jīng)有國內外15家廠商開發(fā)超過40款TD-LTE芯片，4G初期終端芯片所面臨的現(xiàn)狀要遠遠好于TD-SCDMA起步時期。 2013年上半年通信芯片的出貨量即達到11億片。隨著L
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G芯片
半導體排名：臺積探花 聯(lián)發(fā)科第12
- 市調機構ICInsights統(tǒng)計今年全球前20大半導體首季營收表現(xiàn)，其中，前5大排名不變，唯一入列的臺廠是第3名的臺積電(2330)，聯(lián)發(fā)科(2454)則由去年16名躍升至12名，首季營收年成長率48%則居第1，另聯(lián)電(2303)首季營收排名擠進前20大，較去年同期前進1名，首季營收年增率12%也優(yōu)于臺積電(2330)年增的9%水準。 在ICInsights報告中，今年第1季全球前20大半導體營收合計596.3億美元(約1兆7979億元臺幣)，較去年同期成長9%，較于原先預期的7%為佳。 聯(lián)發(fā)科年增全
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科接單暴沖 穩(wěn)固供應鏈大進擊
- 聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國大陸及印度等新興市場，接單暴沖，不僅芯片投片量大增，后段封測訂單也激增，聯(lián)發(fā)科已展開固鏈行動，全力穩(wěn)住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測產(chǎn)能，尤其以確保矽品產(chǎn)能為當下頭號任務。 先前芯片大廠陸續(xù)在臺積電等晶圓代工廠卡位投片，聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠產(chǎn)能支持之后，為了確保后續(xù)出貨無虞，充足的封測產(chǎn)能成為現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科爭取重點。 由于日月光K7廠最快要到7月才能復工，聯(lián)發(fā)科近期重點鎖定矽品，除了下單量擴大，更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。 為此，聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晶圓代工
Q1半導體企業(yè)銷售調查：聯(lián)發(fā)科臺積電激增
- 2014年Q1季度半導體公司聯(lián)發(fā)科、海力士、AMD、美光等多家企業(yè)的銷售額實現(xiàn)激增。同時，全球前20位半導體供應商的榜單中也顯示，半導體行業(yè)公司整合的腳步在不斷加快。 五月下旬，ICInsights發(fā)布到2014年麥克林報告(McCleanReport)的信息將顯示2014年Q1季度前25大半導體供應商的排名(圖1為前20位半導體企業(yè)排名)。2014年Q1全球前20位半導體供應商中，其中有9家總部位于美國的供應商，3家在臺灣，3家在歐洲，2家在韓國，2家在日本，1家在新加坡，地域分布非常廣泛。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 半導體
瑞芯、全志、聯(lián)發(fā)科出貨結構詳解
- 中國大陸白牌平板市場的興旺，平板應用處理器的主流市場一直被瑞芯微和全志占領著，你拼我搶不可開交。聯(lián)發(fā)科的加入，對這一市場局面產(chǎn)生了巨大影響，不到一年的時間，便與瑞芯微和全志平起平坐，三分天下。Digitimes最新數(shù)據(jù)顯示，2014年第一季度大陸平板應用處理器供應商出貨，瑞芯微、聯(lián)發(fā)科、全志占比分別為28.9%，25.3%和23.5%，占據(jù)了近八成的市場份額。 新舊產(chǎn)品交替快瑞芯微仍居首位 因市場需求轉淡，新興市場客戶需求停滯，連帶影響到2014年第一季度瑞芯微出貨減少23.8%。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科登全球第4大IC設計廠
- 研調機構IC Insights調查指出，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科去年營收超越輝達(nVidia)，躍居全球第4大IC設計廠。 據(jù)IC Insights統(tǒng)計，去年全球IC設計總產(chǎn)值達779.11億美元，年增8%;前25大IC設計廠合計產(chǎn)值達630.29億美元，年增12%。 IC Insights指出，前25大IC設計廠中有14家總部位于美國，我國臺灣有5家，我國大陸有2家，歐洲也有2家，1家在日本，1家在新加坡。 去年共有14家IC設計廠營收突破10億美元大關，數(shù)量與前年相同;這1
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局
- 聯(lián)發(fā)科2014年上半4G手機晶片產(chǎn)品線中，可望率先量產(chǎn)的是4G的8核心單晶片MT6595，該晶片除了延續(xù)聯(lián)發(fā)科先前8核的big.LITTLE高效省電架構，同時還整合新的PowerVRG6200圖形處理器，不但可以支援4K影片播放、錄影，并也能支持2,000萬像素鏡頭的相機拍攝效能。 聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局 此外，MT6595也同時整合LTE基帶，同時支援包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GMS在內等5種連網(wǎng)模式，并可讓資料上傳及下載速度達到5
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 4G手機
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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