聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科想借Hotknot全面趕超并替代NFC？
- 臺灣消費電子芯片巨頭聯(lián)發(fā)科公司不久將攜最新發(fā)明的Hotknot接近技術悄悄進軍中國智能手機市場。 Hotknot很可能被認為是“窮人的”NFC，因為它既不需要天線也不需要射頻通信芯片。相反，Hotknot利用為觸摸屏設計的新一代電容觸摸驅動芯片實現(xiàn)接近觸摸功能。 說得更具體點，Hotknow使用觸摸傳感器芯片發(fā)送通信協(xié)議，同時由重力傳感器(G-Sensor)確保實際接觸，由接近傳感器(P-Sensor)檢測鄰近物體的存在，進而驗證兩個物體是否足夠靠近。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 NFC
高通聯(lián)發(fā)科陷缺貨潮：小米華為壓力大
- 高通是8926LTE在缺貨，聯(lián)發(fā)科是6572在缺貨，臺積電最近產能又吃緊了，特別是蘋果的A8處理器開始準備量產。上半年LTE的chipsets就在大規(guī)模缺貨，到了下半年，蘋果iPhone6，三星，再加上國內的中華酷聯(lián)，小米，oppo，BBK，TCL，memory缺貨的風險更大。 業(yè)界評論： 1、TSMCisfocusedon28nmhpm,notrf,等我們的wtr3925量產，產能肯定不夠。 2、看來A8用的是28nm工藝。marvell的PXA1088LTE會繼續(xù)大規(guī)
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
“中國芯”迎轉折 小米聯(lián)發(fā)科深圳被困
- 在近幾年的發(fā)展中，中國集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績，但是技術滯后、核心技術受制國外的現(xiàn)象依然嚴峻。隨著最近兩會的召開，關于中國集成電路的發(fā)展便再一次成為了會上關注的焦點，在未來中國集成電路要想迎來“跨越式”發(fā)展就必須跨過四道難關。 兩會聚焦：“中國芯”迎接轉折點 我國集成電路制造業(yè)技術水平不斷提升和產能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術基礎和保障，對完善產業(yè)鏈、提高國內產業(yè)的技術水平發(fā)揮了積極作用。但是技術滯后、核心
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 中國芯
聯(lián)發(fā)科要玩點別的
- 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科，不要在山寨路上越走越遠。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路，將業(yè)務范圍擴大到移動處理器之外，未來將在手機AP市場上投入精力，NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器都會成為其營收內容。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科2月營收月增22.4% 超預期
- 手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科受惠于八核心芯片在中國大陸市場狂銷，加上合并F-晨星的挹注，2月營收突破150億元大關，達157.31億元，月增22.4%，年增1.58倍，改寫新高，超乎市場預期。 聯(lián)發(fā)科表示，客戶端的需求相當不錯，對本月及下季營運審慎樂觀看待。法人預期，聯(lián)發(fā)科本季營收有機會再度超出財測目標。 聯(lián)發(fā)科昨日股價受到業(yè)績利多加持，吸引法人買盤力拱，終場上漲8元，收473元，創(chuàng)下三年多來新高;外資法人大買6,245張，成為昨天盤面多頭指標。聯(lián)發(fā)科今年前兩月營收為285.76億元，年增9
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 八核心芯片
移動通信處理器必須8核、64位嗎？
- 關于移動通信處理器，首先，我們先看看一些數(shù)據(jù)： 據(jù)市場研究機構StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%，達180億。其中，高通公司以54%的市場份額繼續(xù)擴大其在智能手機應用處理器市場的領先優(yōu)勢，蘋果以16%的份額列第二位，聯(lián)發(fā)科位居第三，其市場份額為10%。 然而喜中有憂，預計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部，但增幅將從去年的39.2%降至19.3%，2018年更將降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手機出貨量
- 關鍵字： 通信 4G 處理器 高通 Intel 聯(lián)發(fā)科 LTE
聯(lián)發(fā)科：一股超級中端市場勢力快速崛起
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)表全球首顆4G LTE的八核手機芯片，將高通遠遠拋在后面；而且，今后數(shù)年中低端智能手機將是增長重點，聯(lián)發(fā)科能不能由世界第三IC設計廠再向上攀登？
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
聯(lián)發(fā)科后發(fā)先至 下半年高通面臨嚴苛挑戰(zhàn)
- 聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)先后在WMC2014發(fā)表2014下半年產品計劃，聯(lián)發(fā)科除已于日前發(fā)表基于Cortex-A17的大小核MT6595外，亦發(fā)表了基于Cortex-A53的4核MT6732，高通則是除原先發(fā)表的低階64位元Snapdragon410外，增加了2款Snapdragon600產品，都基于Cortex-A53，分別是4核的MSM8936與8核的MSM8939。 若依照聯(lián)發(fā)科的路線圖，該公司尚有1款8核64位元產品尚未發(fā)表，產品代號為MT6752，和Snapdragon60
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT6595
8核、64位處理器是中國手機市場的制勝法寶嗎？
- 智能手機大戰(zhàn)，裝配8核、64位處理器似乎是中國市場的制勝法寶，但是，中國消費者真的只關心內核數(shù)量和64位計算概念，而非性能和體驗嗎？
- 關鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科
矽映電子與聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的智能手機參考設計
- 業(yè)內領先的高清連接解決方案提供商矽映電子科技(Silicon Image) 日前宣布，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已與矽映電子科技開展合作，在其最新的MT6592和MT6595八核智能手機SoC平臺中采用矽映電子科技的SiI8348 MHL?發(fā)送器設計。預計這些新的參考設計將使高性能的移動設備具備與時下PC產品相同的計算能力，并利用MHL技術提供逼真的多媒體體驗。
- 關鍵字： 矽映電子 聯(lián)發(fā)科 SiI8348 MT6592
聯(lián)發(fā)科技推出MT3188多模無線充電解決方案
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出世界首款支持多模兼容的無線充電解決方案MT3188。聯(lián)發(fā)科技MT3188是采用多模無線充電技術的高整合專用芯片(ASIC) ，可支持共振式無線充電技術，并同時完整兼容兩大無線充電聯(lián)盟Power Matters Alliance (PMA)及Wireless Power Consortium (WPC)所認證的感應式無線充電發(fā)射器。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT3188 PMA WPC
聯(lián)發(fā)科模式不再：深圳山寨電子歷史重演
- 山寨，成就了聯(lián)發(fā)科，成全了深圳。但是那是幾年前，如今這種模式，已經不再適應市場生存，因為電子行業(yè)的進入門檻越來越高了。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 消費電子
加計并購晨星業(yè)績 聯(lián)發(fā)科調高首季財測
- 因2月正式并購晨星，將加計其業(yè)績，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科于17日公告調高第1季財測，合并營收從原本估計的358億至390億元，調高到414億至446億元。 在調整財測數(shù)字后，聯(lián)發(fā)科第1季的業(yè)績將從季減2%至10%，改為季增4%至12%，假設美元兌臺幣的平均匯率為1：29.8。聯(lián)發(fā)科指出，相關變動主要是2月晨星正式并入，因此財測加計入晨星2月、3月的業(yè)績。 有八核心芯片加持，聯(lián)發(fā)科1月合并營收為128.44億元，月減幅度僅1.87%。去年聯(lián)發(fā)科合并營收為1,360.56億元，稅后每股純益
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 晨星
高通遇對手夾擊 聯(lián)發(fā)科稱MT6595完爆驍龍800
- 前天ARM正式發(fā)布了Cortex-A17架構后不久聯(lián)發(fā)科就正式推出了全球首款Cortex-A17架構處理器MT6595。我們在分析之后認為MT6595應該不是八核心Cortex-A17架構，而是由四顆Cortex-A17核心和四顆Cortex-A7核心共同組成了big.LITTLE架構。 相對來說MT6595是一顆非常給力的產品，除了全新的CPU架構之外還內置了ImaginationPowerVRG6200系列GPU核心，和蘋果A7處理器的圖形核心系出同門，性能方面應該不會太差勁。此外MT6
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT6595
聯(lián)發(fā)科兩款64位處理器：價格仍是最大優(yōu)勢
- 聯(lián)發(fā)科一直都希望擺脫低端專用的形象，但畢竟低端是聯(lián)發(fā)科的根基所在，推出64位處理器一方面是緊跟市場潮流，另一方面也是為了鞏固既有的市場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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