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碳化硅
碳化硅 文章 進(jìn)入碳化硅技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購(gòu)
- 近日, 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)于12月2日宣布,完成對(duì)瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商N(yùn)orstel AB(“ Norstel”)的整體收購(gòu)。在2019年2月宣布首次交易后,意法半導(dǎo)體行使期權(quán),收購(gòu)了剩余的45%股份。Norstel并購(gòu)案總價(jià)為1.375億美元,由現(xiàn)金支付。
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北京經(jīng)開(kāi)區(qū)第三代半導(dǎo)體現(xiàn)新突破
- 一輛新能源汽車、一組高能效服務(wù)器電源,核心功能的實(shí)現(xiàn)都離不開(kāi)電力電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體器件的支撐。碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,具有低能耗、體積小、重量輕等特點(diǎn),國(guó)際上都在競(jìng)相研發(fā)碳化硅半導(dǎo)體制備技術(shù)。近日,記者在區(qū)內(nèi)企業(yè)世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“世紀(jì)金光”)了解到,其研制成功了碳化硅6英寸單晶并實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn),研發(fā)的功率器件和模塊也已大批量應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電樁、高能效服務(wù)器電源、特種電源等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅關(guān)鍵領(lǐng)域全面布局。
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第三代半導(dǎo)體將催生萬(wàn)億元市場(chǎng)
- 日前,第三屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳舉行。與會(huì)專家學(xué)者認(rèn)為,第三代半導(dǎo)體未來(lái)應(yīng)用潛力巨大,具備變革性的突破力量,是半導(dǎo)體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。 2018年,美國(guó)、歐盟等持續(xù)加大第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)支持力度,國(guó)際廠商積極、務(wù)實(shí)推進(jìn),商業(yè)化的碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)電力電子器件新品不斷推出,性能日益提升,應(yīng)用逐漸廣泛。受益于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)宏觀政策利好、資本市場(chǎng)追捧、地方積極推進(jìn)、企業(yè)廣泛進(jìn)入等積極因素,國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。但是,在材料指標(biāo)、器件性能等方
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中歐“大咖”齊聚深圳,共話第三代半導(dǎo)體發(fā)展

- 最近,由深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、坪山區(qū)人民政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo),青銅劍科技、深圳第三代半導(dǎo)體研究院、南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院主辦,深圳基本半導(dǎo)體、深圳中歐創(chuàng)新中心承辦的第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”在深圳五洲賓館成功舉辦。來(lái)自中國(guó)和歐洲的專家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英等近200名代表參會(huì),圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國(guó)際合作進(jìn)行深入探討與交流,加速第三代半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程,助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體開(kāi)辟一片新天地。深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)黨組書記林祥、深圳市坪山區(qū)科技創(chuàng)新局局長(zhǎng)黃鳴出席論
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更高效的半導(dǎo)體材料——碳化硅
- 在功率電子學(xué)中,半導(dǎo)體基于元素硅 - 但碳化硅的能量效率會(huì)高得多。巴塞爾大學(xué)的物理學(xué)家,Paul Scherrer研究所和ABB在科學(xué)期刊“應(yīng)用物理快報(bào)”中解釋了阻止硅和碳結(jié)合使用的原因。能源消耗在全球范圍內(nèi)不斷增長(zhǎng),風(fēng)能和太陽(yáng)能等可持續(xù)能源供應(yīng)變得越來(lái)越重要。然而,電力通常遠(yuǎn)離消費(fèi)者產(chǎn)生。因此,高效的配電和運(yùn)輸系統(tǒng)與將產(chǎn)生的直流電轉(zhuǎn)換成交流電的變電站和電力轉(zhuǎn)換器同樣重要。節(jié)省大筆開(kāi)支現(xiàn)代電力電子設(shè)備必須能夠處理大電流和高電壓。目前用于場(chǎng)效應(yīng)晶體管的半導(dǎo)體材料制成的晶體管現(xiàn)在主要基于硅技術(shù)。然而,在硅上使
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安森美為20歲慶生,“高能效電子創(chuàng)新”顯示旺盛活力

- 1999年從摩托羅拉半導(dǎo)體部剝離時(shí),安森美只是一家年?duì)I業(yè)額12億美元的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體供應(yīng)商,2018年已達(dá)到年?duì)I收近60億美元,轉(zhuǎn)型成為領(lǐng)先的高能效創(chuàng)新的半導(dǎo)體方案供應(yīng)商。過(guò)去的20年,是半導(dǎo)體技術(shù)飛躍發(fā)展的20年,也是并購(gòu)重組頻繁的20年,很多中小公司在并購(gòu)浪潮中淹沒(méi)了,而安森美卻逐漸壯大,形成了自己的特色和穩(wěn)定的市場(chǎng)。安森美的成功經(jīng)驗(yàn)是什么?如今的特色和對(duì)未來(lái)的觀察是什么?近日,安森美半導(dǎo)體戰(zhàn)略、營(yíng)銷及方案工程高級(jí)副總裁David Somo和中國(guó)區(qū)銷售副總裁謝鴻裕接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪。1 靠創(chuàng)新
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CISSOID發(fā)布最新工業(yè)和汽車級(jí)碳化硅功率模塊高溫柵極驅(qū)動(dòng)器創(chuàng)新成果

- 中國(guó)北京,2019年7月16日–各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布,公司將在7月17日 – 20日于北京舉行的“第二屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議”上,發(fā)表題為“一種用于工業(yè)和汽車級(jí)碳化硅MOSFET功率模塊的高溫柵極驅(qū)動(dòng)器”的論文,并介紹公司在該領(lǐng)域的最新研究開(kāi)發(fā)成果。CISSOID首席技術(shù)官Pierre Delatte將于19日在該會(huì)議上發(fā)表該文章。當(dāng)今,碳化硅(SiC)在汽車制造商的大力追捧下方興未艾,碳化硅技術(shù)可以提供更高的能效和增加功率密度;在工業(yè)應(yīng)用方面,越來(lái)越多的人則
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Cree將投資10億美元,擴(kuò)大SiC(碳化硅)產(chǎn)能

- 此次產(chǎn)能擴(kuò)大,將帶來(lái)SiC(碳化硅)晶圓制造產(chǎn)能的30倍增長(zhǎng)和SiC(碳化硅)材料生產(chǎn)的30倍增長(zhǎng),以滿足2024年之前的預(yù)期市場(chǎng)增長(zhǎng) 5年的投資,充分利用現(xiàn)有的建筑設(shè)施North Fab,并整新200mm設(shè)備,建造采用最先進(jìn)技術(shù)的滿足汽車認(rèn)證的生產(chǎn)工廠 投資:4.5億美元用于North Fab;4.5億美元用于材料超級(jí)工廠(mega factory);1億美元用于伴隨著業(yè)務(wù)增長(zhǎng)所需要的其它投入
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碳化硅MOSFET的短路實(shí)驗(yàn)性能與有限元分析法熱模型的開(kāi)發(fā)

- 本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實(shí)驗(yàn)(SCT)表現(xiàn)。具體而言,該實(shí)驗(yàn)的重點(diǎn)是在不同條件下進(jìn)行專門的實(shí)驗(yàn)室測(cè)量,并借助一個(gè)穩(wěn)健的有限元法物理模型來(lái)證實(shí)和比較測(cè)量值,對(duì)短路行為的動(dòng)態(tài)變化進(jìn)行深度評(píng)估。
- 關(guān)鍵字: 碳化硅(SiC)MOSFET 短路 熱模型
重磅推出碳化硅MOSFET ,基本半導(dǎo)體參加第二屆國(guó)際電力電子技術(shù)與應(yīng)用會(huì)議

- 11月4-7日,由中國(guó)電源學(xué)會(huì)與IEEE電力電子學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的第二屆國(guó)際電力電子技術(shù)與應(yīng)用會(huì)議暨博覽會(huì)(IEEE PEAC 2018)在深圳隆重舉行?;景雽?dǎo)體作為本次大會(huì)的金牌贊助商,重磅推出碳化硅MOSFET產(chǎn)品,反響熱烈?! ∽鳛槿蛐缘碾娏﹄娮有袠I(yè)盛會(huì),IEEE PEAC 2018可謂大咖云集,來(lái)自31個(gè)國(guó)家和地區(qū)的電力電子學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的800余位代表參加了本次會(huì)議。大會(huì)主席、中國(guó)電源學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)徐德鴻教授主持開(kāi)幕式并致開(kāi)幕詞,美國(guó)工程院院士、中國(guó)工程院外籍院士李澤元教授,中國(guó)工程院院
- 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體 碳化硅 第三代半導(dǎo)體
碳化硅介紹
碳化硅(SiC)為由硅與碳相鍵結(jié)而成的陶瓷狀化合物,碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。
制造
由于天然含量甚少,碳化硅主要多為人造。最簡(jiǎn)單的方法是將氧化硅砂與碳置入艾其遜電弧爐中,以1600至2500°C高溫加熱。
發(fā)現(xiàn)
愛(ài)德華·古德里?!ぐ溥d在1893年制造出此化合物,并發(fā)展了生產(chǎn)碳化硅用之艾其遜電弧爐,至今此技術(shù)仍為眾人使用中。
性質(zhì)
碳化硅至少有70種 [ 查看詳細(xì) ]
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