碳化硅 文章 進(jìn)入碳化硅技術(shù)社區(qū)
為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡?
- 簡介電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇,但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項技術(shù)優(yōu)勢(圖1),這使其在電動汽車、數(shù)據(jù)中心,以及直流快充、儲能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域嶄露頭角,成為眾多應(yīng)用中的新興首選技術(shù)。圖 1:硅器件(Si)與碳化硅(SiC)器件的比較什么是碳化硅Cascode JFET技術(shù)?眾多終端產(chǎn)品制造商已選擇碳化硅技術(shù)替代傳統(tǒng)硅技術(shù),基于雙極結(jié)型晶體
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為什么碳化硅Cascode JFET可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡?
- 簡介電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇,但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅,碳化硅具備多項技術(shù)優(yōu)勢(圖1),這使其在電動汽車、數(shù)據(jù)中心,以及直流快充、儲能系統(tǒng)和光伏逆變器等能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域嶄露頭角,成為眾多應(yīng)用中的新興首選技術(shù)。特性Si4H-SiCGaN禁帶能量(eV)1.123.263.50電子遷移率(cm2/Vs)14009001250空穴遷移率(cm2/Vs)600100200
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三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) ,和中國化合物半導(dǎo)體龍頭企業(yè)(涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產(chǎn)品)三安光電近日宣布,雙方在重慶設(shè)立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(即“安意法半導(dǎo)體有限公司”,以下簡稱安意法)現(xiàn)已正式通線。這一里程碑標(biāo)志著意法半導(dǎo)體和三安正朝著于2025年年底前實現(xiàn)在中國本地生產(chǎn)8英寸碳化硅這一目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn),屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業(yè)電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。三安光電和意法
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碳化硅與硅:為什么 SiC 是電力電子的未來
- 在這里,我們比較了碳化硅 (SiC) 與硅以及在汽車和可再生能源等行業(yè)的電力電子中的應(yīng)用。我們將探討硅和碳化硅之間的顯著差異,并了解 SiC 為何以及如何塑造電力電子的未來。硅 (Si) 到碳化硅 (SiC):改變電力電子的未來電力電子技術(shù)在過去幾年中取得了前所未有的進(jìn)步。硅 (Si) 等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料一直主導(dǎo)著電力電子和可再生能源行業(yè)。然而,碳化硅 (SiC) 的出現(xiàn)徹底改變了這一領(lǐng)域,為卓越的性能和效率鋪平了道路。無與倫比的效率、熱性能和高壓能力使碳化硅成為用于電子和半導(dǎo)體器件的下一代半導(dǎo)體材料。硅與
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800V與碳化硅成為新能源汽車電驅(qū)的新寵,器件性能與可靠性還有上升空間
- 1 我國能源汽車已突破1000萬輛,今年將增長24%據(jù)賽迪顧問 2024 年 12 月發(fā)布的數(shù)據(jù)預(yù)測顯示,我國新能源汽車的新車全球市占率有望穩(wěn)居七成以上,我國從汽車大國邁向汽車強國的步伐更加堅實。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年我國汽車產(chǎn)銷分別完成3128.2萬輛和3143.6萬輛,同比分別增長3.7%和4.5%,繼續(xù)保持在3000萬輛以上規(guī)模,產(chǎn)銷總量連續(xù)16年穩(wěn)居全球第一。其中,新能源汽車產(chǎn)銷首次突破1000萬輛,分別達(dá)到1288.8萬輛和1286.6萬輛,同比分別增長34.4%和35.5
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第 4 代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
- 簡介本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。基于在碳化硅創(chuàng)新領(lǐng)域的傳承,Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案,重新定義行業(yè)基準(zhǔn)。在第 4 代發(fā)布之前,第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設(shè)計要素的平衡,已在廣泛用例中得到驗證,為硬開關(guān)應(yīng)用的全面性能設(shè)定了基準(zhǔn)。市場上的某些廠商只關(guān)注特定品質(zhì)因數(shù)?(FOM),如導(dǎo)通損耗、室溫下的 RDS(on) 或 RDS(on) × Qg,而 Wolfspeed 則采用了一
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英飛凌達(dá)成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:開始交付首批產(chǎn)品
- ●? ?英飛凌開始向客戶提供首批采用先進(jìn)的200 mm碳化硅(SiC)晶圓制造技術(shù)的SiC產(chǎn)品●? ?這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn),為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供一流的SiC功率技術(shù)●? ?200 mm SiC的生產(chǎn)將鞏固英飛凌在所有功率半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢英飛凌200mm SiC晶圓英飛凌科技股份公司在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進(jìn)的200 mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲
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深圳平湖實驗室在SiC襯底激光剝離技術(shù)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
- 據(jù)深圳平湖實驗室官微消息,為降低材料損耗,深圳平湖實驗室新技術(shù)研究部開發(fā)激光剝離工藝來替代傳統(tǒng)的多線切割工藝,其工藝過程示意圖如下所示:激光剝離工藝與多線切割工對照:有益效果:使用激光剝離工藝,得到6/8 inch SiC襯底500μm和350μm產(chǎn)品單片材料損耗≤120 μm,出片率提升40%,單片成本降低約22%。激光剝離技術(shù)在提高生產(chǎn)效率、降低成本方面具有顯著效果,該工藝的推廣,對于快速促進(jìn)8 inch SiC襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有著重要意義。不僅為SiC襯底產(chǎn)業(yè)帶來了輕資產(chǎn)、高效益的新模式,也為其他硬質(zhì)
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第4代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
- 簡介本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。基于在碳化硅創(chuàng)新領(lǐng)域的傳承,Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案,重新定義行業(yè)基準(zhǔn)。在第 4 代發(fā)布之前,第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設(shè)計要素的平衡,已在廣泛用例中得到驗證,為硬開關(guān)應(yīng)用的全面性能設(shè)定了基準(zhǔn)。市場上的某些廠商只關(guān)注特定品質(zhì)因數(shù) (FOM),如導(dǎo)通損耗、室溫下的 RDS(on) 或 RDS(on) × Qg,而 Wolfspeed 則采用了一種更為廣泛
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詳談碳化硅蝕刻工藝——干法蝕刻
- 碳化硅(SiC)作為一種高性能材料,在大功率器件、高溫器件和發(fā)光二極管等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中,基于等離子體的干法蝕刻在SiC的圖案化及電子器件制造中起到了關(guān)鍵作用,現(xiàn)分述如下:干法蝕刻概述碳化硅反應(yīng)離子蝕刻碳化硅反應(yīng)離子蝕刻案例ICP的應(yīng)用與優(yōu)化1、干法蝕刻概述干法蝕刻的重要性精確控制線寬:當(dāng)器件尺寸進(jìn)入亞微米級(<1μm)時,等離子體蝕刻因其相對各向異性的特性,能夠精確地控制線寬,成為SiC蝕刻的首選方法?;瘜W(xué)穩(wěn)定性挑戰(zhàn):SiC的化學(xué)穩(wěn)定性極高(Si-C鍵合強度大),使得濕法蝕刻變得困難。濕法
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碳化硅大風(fēng),吹至半導(dǎo)體設(shè)備
- 2025年以來,碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點,正式步入8英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)換的重要階段。在這一背景下,繼中國電科30臺套SiC外延設(shè)備順利發(fā)貨之后,碳化硅設(shè)備領(lǐng)域又傳動態(tài):中導(dǎo)光電拿下SiC頭部客戶重復(fù)訂單。 近日,中導(dǎo)光電的納米級晶圓缺陷檢測設(shè)備NanoPro-150獲得國內(nèi)又一SiC頭部客戶的重復(fù)訂單,該設(shè)備用于SiC前道工藝過程缺陷檢測。此外,1月初,該設(shè)備產(chǎn)品還成功贏得了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)頭部企業(yè)的重復(fù)訂單。 中導(dǎo)光電表示,公司將在SiC晶圓納米級缺陷檢測領(lǐng)域投入更多的研發(fā)資源,通過高精度多
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英飛凌碳化硅:“碳” 尋綠色能源之路的創(chuàng)新引擎
- 英飛凌1992年開始碳化硅技術(shù)研發(fā),是第一批研發(fā)碳化硅的半導(dǎo)體公司之一。2001年推出世界上第一個商用碳化硅二極管,此后生產(chǎn)線不斷升級,2018年收購德國Siltectra公司,2019年推出碳化硅CoolSiCTM MOSFET技術(shù),2024年推出了集成.XT技術(shù)的XHPTM 2 CoolSiCTM半橋模塊。英飛凌持續(xù)32年深耕碳化硅功率器件,不斷突破不斷創(chuàng)新,持續(xù)引領(lǐng)碳化硅技術(shù)發(fā)展。近日,英飛凌在北京舉辦碳化硅媒體發(fā)布會,深入介紹了其在碳化硅功率器件產(chǎn)品及技術(shù)方面的進(jìn)展及其在工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的應(yīng)用和
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30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴
- 2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來最熱的一年,颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下,推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟(jì)社會踏“綠”前行的過程中,第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐,如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾,除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用,如何在工業(yè)儲能等其他應(yīng)用市場多點開花?在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上,英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度,全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和
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英飛凌:30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴
- 2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來最熱的一年,颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下,推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟(jì)社會踏“綠”前行的過程中,第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐,如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾,除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用,如何在工業(yè)儲能等其他應(yīng)用市場多點開花?在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上,英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)大中華區(qū)高管團(tuán)隊從業(yè)務(wù)策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度,全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和
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格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)
- 12月18日消息,格力電器董事長董明珠日前在《珍知酌見》欄目中表示,格力芯片成功了。據(jù)董明珠介紹,格力在芯片領(lǐng)域從自主研發(fā)、自主設(shè)計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。據(jù)報道,格力芯片工廠是一座投資近百億元建設(shè)的碳化硅芯片工廠。該項目于2022年12月開始打樁建設(shè),2023年4月開始鋼結(jié)構(gòu)吊裝,當(dāng)年10月設(shè)備移入,12個月實現(xiàn)通線。項目規(guī)劃占地面積600畝,包含芯片工廠、封測工廠以及配套的半導(dǎo)體檢測中心和超級能源站。值得一提的是,該項目關(guān)鍵核心工藝國產(chǎn)化設(shè)備導(dǎo)入率超過70%,據(jù)稱是全球第二組、亞洲第一座全自
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