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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)

            碳化硅(sic) 文章 進入碳化硅(sic)技術社區(qū)

            攻克SiC的發(fā)展瓶頸,推進在汽車和工業(yè)中的應用

            • 1 SiC的應用優(yōu)勢Bryan Lu:碳化硅(SiC)是新一代寬禁帶(WBG)半導體材料,具有出色的RDS(ON)*Qg品質因數(shù)(FoM)和低反向恢復電荷(Qrr),特別適用于具有挑戰(zhàn)性的應用,尤其是高壓大電流等應用場景,主驅逆變器采用SiC,可提升系統(tǒng)的效率,進而使得在相同的電池容量下里程數(shù)得以提升。OBC(車載充電機)采用SiC,可實現(xiàn)更高的能效和功率密度。隨著汽車市場向800 V 高壓系統(tǒng)發(fā)展,SiC 在高壓下的低阻抗、高速等優(yōu)勢將更能體現(xiàn)。Mrinal K.Das博士(安森美電源方案事業(yè)群先進電源
            • 關鍵字: 202310  SiC  安森美  

            從國際龍頭企業(yè)布局看SiC產業(yè)發(fā)展趨勢

            • 碳化硅(SiC)具有高擊穿場強、高熱導率、高飽和電子漂移速率等特點,可很好地滿足新能源汽車與充電樁、光伏新能源、智能電網、軌道交通等應用需求,對我國“新基建”產業(yè)發(fā)展具有重要意義,是未來五年“中國芯”最好的突破口之一,當下我國應該集中優(yōu)勢資源重點發(fā)展。
            • 關鍵字: ?202310  碳化硅  SiC  襯底  8英寸  擴產  

            中國香港地區(qū)將建首個具規(guī)模的半導體晶圓廠

            • 香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導體簽署合作備忘錄,設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心。大半導體產業(yè)網消息,10月13日,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業(yè)杰平方半導體(上海)有限公司(杰平方半導體)簽署合作備忘錄,在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設香港首間碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠,共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產業(yè)的發(fā)展。據悉,該項目總投資額約69億港元,計劃到2028年年產24萬片碳化硅晶圓,帶動年產值超過110億港元,并創(chuàng)造超過700個本地和
            • 關鍵字: 晶圓  碳化硅  第三代半導體  

            圖騰柱無橋PFC與SiC相結合,共同提高電源密度和效率

            • 效率和尺寸是電源設計的兩個主要考慮因素,而功率因數(shù)校正 (PFC)也在變得越來越重要。為了減少無功功率引起的電力線諧波含量和損耗,盡可能降低電源運行時對交流電源基礎設施的影響,需要使用 PFC。但要設計出小尺寸、高效率電源(包括 PFC)仍極具挑戰(zhàn)性。本文介紹了如何通過修改傳統(tǒng) PFC 拓撲結構來更好地實現(xiàn)這一目標。使用整流器和升壓二極管的 PFC電源的輸入級通常使用橋式整流器后接單相 PFC 級,由四個整流器二極管和一個升壓二極管組成。圖 1:橋式整流器后接單相 PFC 級圖騰柱無橋拓撲結構還有一種提高
            • 關鍵字: 安森美  PFC  SiC  電源密度  

            采用SiC提高住宅太陽能系統(tǒng)性能

            • 預計在未來五年,住宅太陽能系統(tǒng)的數(shù)量將大幅增長。太陽能系統(tǒng)能為家庭提供清潔和綠色的能源,用于為家用電器供電,為電動汽車充電,甚至將多余的電力輸送至電網。有了太陽能系統(tǒng),即使發(fā)生電網故障,也不用擔心。本篇博客介紹了住宅太陽能系統(tǒng)的主要組成部分,并建議采用安森美 (onsemi) 的電源方案方案來提高太陽能系統(tǒng)的效率、可靠性和成本優(yōu)勢。住宅太陽能逆變器系統(tǒng)概述住宅太陽能逆變器系統(tǒng)中包括了產生可變直流電壓的光伏面板陣列。升壓轉換器使用“最大功率點跟蹤”(MPPT) 方法(根據陽光的強度和方向優(yōu)化能量采集),將可
            • 關鍵字: SiC  太陽能系統(tǒng)  

            杰平方半導體宣布啟動香港首間碳化硅(SiC)先進垂直整合晶圓廠項目

            • 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企業(yè)辦公室共同推動,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業(yè)杰平方半導體(上海)有限公司(杰平方半導體)簽署合作備忘錄,在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設香港首間碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠,共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導體芯片產業(yè)的發(fā)展。香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局去年公布的《香港創(chuàng)科發(fā)展藍圖》中,明確指出應加強支持具策略性的先進制造產業(yè)發(fā)展,譬如半導體芯片,促進香港「新型工業(yè)化」的發(fā)展。作為全球最大的半導體進出口市場之一,香港更是位處大
            • 關鍵字: 香港科技園公司  杰平方半導體  碳化硅  SiC  垂直整合晶圓廠  

            新增SiC和IGBT模型,羅姆官網可提供超過3,500種LTspice模型

            • 全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)擴大了支持電路仿真工具*1 LTspice? 的SPICE模型*2陣容。LTspice?具有電路圖捕獲和波形查看器功能,可以提前確認和驗證電路是否按設計預期工作。此前羅姆已經陸續(xù)提供了雙極晶體管、二極管和MOSFET*3的LTspice模型,此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此,羅姆已經提供超過3,500 種分立產品的LTspice?模型,這些模型從各產品頁面均可下載。目前,羅姆官網上發(fā)布的產品所對應的LTspice?模型覆蓋率
            • 關鍵字: SiC  IGBT模型  羅姆  LTspice模型  

            基于ST CCM PFC L4986A 設計的1KW 雙BOOST PFC電源方案

            • L4986簡介:L4986是一款峰值電流模式PFC升壓控制器,采用專有的乘法器“模擬器”,除了創(chuàng)新型THD優(yōu)化器,還保證在所有工條件下具有非常低的總諧波失真(THD)性能。該器件引腳采用SO封裝,集成了800V 高壓啟動功能,無需使用傳統(tǒng)的放電電阻??梢灾С值墓β史秶鷱囊粌砂偻叩綆浊摺?ST 提供兩個版本:A為65 kHz,B為130 kHz。本案例方案中使用的是65K A版本。Double -boost 電路簡介:Double-boost 是無橋PFC的一種, 去掉了大功耗的整流橋,可以顯著提
            • 關鍵字: ST  SIC  第三代半導體  CCM PFC  4986  電動工具  割草機  雙boost  double boost  無橋PFC  

            Denso和三菱電機10億美元投資Coherent碳化硅業(yè)務

            • Denso和三菱電機宣布將分別投資5億美元,入股Coherent的碳化硅(SiC)業(yè)務子公司。據外媒,日本電裝株式會社(Denso)和三菱電機宣布,將分別投資5億美元,入股美國半導體材料、網絡及激光供應商Coherent的碳化硅(SiC)業(yè)務子公司Silicon Carbide,并分別取得12.5%股權(兩家日企合計取得25%股權)。據悉,Silicon Carbide主要從事SiC晶圓等產品的制造,是于2023年4月從Coherent公司分拆出來設立的SiC業(yè)務子公司。Denso與三菱電機將向該公司采購
            • 關鍵字: 三菱電機  Denso  碳化硅  

            一文讀懂碳化硅設計中的熱管理

            • 隨著我們尋求更強大、更小型的電源解決方案,碳化硅 (SiC) 等寬禁帶 (WBG) 材料變得越來越流行,特別是在一些具有挑戰(zhàn)性的應用領域,如汽車驅動系統(tǒng)、直流快速充電、儲能電站、不間斷電源和太陽能發(fā)電。這些應用有一點非常相似,它們都需要逆變器(圖 1)。它們還需要緊湊且高能效的輕量級解決方案。就汽車而言,輕量化是為了增加續(xù)航里程,而在太陽能應用中,這是為了限制太陽能設備在屋頂上的重量。圖 1.典型的 EV 動力總成,其中顯示了逆變器半導體損耗決定逆變器效率的主要因素之一是所使用的半導體器件(IGBT /
            • 關鍵字: 安森美  碳化硅  

            保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

            • 在工業(yè)、汽車和可再生能源應用中,基于寬禁帶 (WBG) 技術的組件,比如 SiC,對提高能效至關重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展,從而實現(xiàn)更高的能效和更小的尺寸,并討論對于轉用 SiC 技術的公司而言,建立穩(wěn)健的供應鏈為何至關重要。在廣泛的工業(yè)系統(tǒng)(如電動汽車充電基礎設施)和可再生能源系統(tǒng)(如太陽能光伏 (PV))應用中,MOSFET 技術、分立式封裝和功率模塊的進步有助于提高能效并降低成本。然而,平衡成本和性能對于設計人員來說是一項持續(xù)的挑戰(zhàn),必須在不增加太陽
            • 關鍵字: 安森美  SiC  

            保障下一代碳化硅(SiC)器件的供需平衡

            • 在工業(yè)、汽車和可再生能源應用中,基于寬禁帶 (WBG) 技術的組件,比如 SiC,對提高能效至關重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展,從而實現(xiàn)更高的能效和更小的尺寸,并討論對于轉用 SiC 技術的公司而言,建立穩(wěn)健的供應鏈為何至關重要。在廣泛的工業(yè)系統(tǒng)(如電動汽車充電基礎設施)和可再生能源系統(tǒng)(如太陽能光伏 (PV))應用中,MOSFET 技術、分立式封裝和功率模塊的進步有助于提高能效并降低成本。然而,平衡成本和性能對于設計人員來說是一項持續(xù)的挑戰(zhàn),必須在不增加太陽
            • 關鍵字: 碳化硅  SiC  

            意法半導體為博格華納提供SiC,“上車”沃爾沃?

            • 近日,意法半導體官微宣布,將為博格華納的Viper功率模塊提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格華納將該功率模塊用于沃爾沃和未來多款純電動汽車設計電驅逆變器平臺。為了充分發(fā)揮意法半導體SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢,意法半導體和博格華納技術團隊密切合作,力爭讓意法半導體的芯片與博格華納的Viper功率開關匹配,最大限度提高逆變器性能,縮小電驅架構尺寸并提升經濟效益。意法半導體汽車和分立器件產品部(ADG)總裁Marco Monti表示,意法半導體和博格華納合作有助于提升沃爾沃的車輛性能
            • 關鍵字: 意法半導體  博格華納  SiC  沃爾沃  

            國內8英寸碳化硅加速布局!

            • 近期,三安半導體發(fā)布消息稱,公司攜碳化硅全產業(yè)鏈產品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET外,三安半導體還首發(fā)了8英寸碳化硅襯底。三安半導體表示,展會上有多家重要客戶在詳細詢問三安半導體產品參數(shù)后,表示已經確認采購意向。圖:三安半導體湖南三安半導體屬于三安光電下屬子公司,主要業(yè)務涵蓋碳化硅、氮化鎵化合物半導體功率芯片的研發(fā)、設計、制造及服務,目前建立具有自主知識產權的襯底(碳化硅)、外延、芯片及封裝產業(yè)生產基地。湖南三安半導體是三安
            • 關鍵字: 8英寸  碳化硅  

            基于STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案

            • STDES-3KWTLCP參考設計針對5G通信應用的3 kW/53.5V AC-DC轉換器電源,使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。STDES-3KWTLCP參考設計針對5G通信應用的3 kW/53.5V AC-DC轉換器電源,使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。電路設計包括前端無橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構。前級圖騰柱PFC提供功率因數(shù)校正(PFC)和諧波失真(THD)抑制,后記全橋LLC轉換器提供安全隔離和穩(wěn)定的輸出電壓。該參考設計為高效率緊湊型解決方案,在230 VAC輸入時,測量峰值效率為96.3%
            • 關鍵字: ST  第三代半導體  SIC  GNA  圖騰柱PFC  無橋PFC  全橋LLC  數(shù)字電源  
            共633條 13/43 |‹ « 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 » ›|

            碳化硅(sic)介紹

            您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條碳化硅(sic)!
            歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅(sic)的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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