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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 碳化硅(sic)mosfet

            Vishay推出的新款對稱雙通道MOSFET 可大幅節(jié)省系統(tǒng)面積并簡化設(shè)計

            • 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年1月30日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出兩款新型30 V對稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT,將高邊和低邊TrenchFET? Gen V MOSFET組合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR? 3x3FS單體封裝中。Vishay Siliconix SiZF5300DT和SiZF5302DT適用于計算和通信應(yīng)
            • 關(guān)鍵字: Vishay  對稱雙通道  MOSFET  

            瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動IC 用于驅(qū)動EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET

            • 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)近日宣布,推出一款全新柵極驅(qū)動IC——RAJ2930004AGM,用于驅(qū)動電動汽車(EV)逆變器的IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高壓功率器件。柵極驅(qū)動IC作為電動汽車逆變器的重要組成部分,在逆變器控制MCU,及向逆變器供電的IGBT和SiC MOSFET間提供接口。它們在低壓域接收來自MCU的控制信號,并將這些信號傳遞至高壓域,快速開啟和關(guān)閉功率器件。為適應(yīng)電動車輛電池的更高電壓,RAJ2930004AGM內(nèi)置3.75kV
            • 關(guān)鍵字: 瑞薩  柵極驅(qū)動IC  EV逆變器  IGBT  SiC MOSFET  

            安森美與大眾汽車集團就下一代電動汽車的碳化硅(SiC)技術(shù)達成戰(zhàn)略協(xié)議,進一步鞏固戰(zhàn)略合作關(guān)系

            • 2023 年 1 月 30 日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達克上市代號:ON)宣布與德國大眾汽車集團 (VW)簽署戰(zhàn)略協(xié)議,為大眾汽車集團的下一代平臺系列提供模塊和半導體器件,以實現(xiàn)完整的電動汽車 (EV) 主驅(qū)逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統(tǒng)優(yōu)化的一部分,形成能夠支持大眾車型前軸和后軸主驅(qū)逆變器的解決方案。?安森美將首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驅(qū)逆變器電源模塊,作為協(xié)議的一部分。EliteSiC 電源模塊具備引腳兼容特性,可
            • 關(guān)鍵字: 安森美  大眾汽車集團  電動汽車  碳化硅  SiC  

            重視汽車應(yīng)用市場 ST持續(xù)加速碳化硅擴產(chǎn)

            • 意法半導體(ST)是一家擁有非常廣泛產(chǎn)品組合的半導體公司,尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散組件產(chǎn)品部策略業(yè)務(wù)開發(fā)負責人Luca SARICA指出,2022年車用和離散組件產(chǎn)品部(ADG)占了ST總營收的30%以上。ST在2021年的營收達到43.5億美元,而若與2022年相比,車用產(chǎn)品部門與功率和離散組件部門的營收增幅都相當顯著,達30%以上。車用和離散組件產(chǎn)品部擁有意法半導體大部分的車用產(chǎn)品,非常全面性的產(chǎn)品組合能夠支持汽車的所有應(yīng)用。 圖一 : ADG營運策略ADG
            • 關(guān)鍵字: 汽車  ST  碳化硅  

            英飛凌與Resonac于碳化硅材料領(lǐng)域展開多年期供應(yīng)及合作協(xié)議

            • 英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴展合作關(guān)系,宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應(yīng)及合作協(xié)議,以補充并擴展雙方在 2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,根據(jù)合約內(nèi)容,Resonac將供應(yīng)英飛凌未來10年預估需求量中雙位數(shù)份額的SiC半導體。 英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter WawerResonac將先供應(yīng)6吋的SiC晶圓,并將于合約期間支持過渡至 8 吋晶圓,英飛凌亦將提供 Resonac 關(guān)于 SiC 材料技術(shù)的智財 (IP)。雙
            • 關(guān)鍵字: 英飛凌  Resonac  碳化硅  

            碳化硅MOSFET尖峰的抑制

            • SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導體具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優(yōu)勢,在各種各樣的電源應(yīng)用范圍在迅速地擴大。其中一個主要原因是與以前的功率半導體相比,SiC MOSFET 使得高速開關(guān)動作成為可能。但是,由于開關(guān)的時候電壓和電流的急劇變化,器件的封裝電感和周邊電路的布線電感影響變得無法忽視,導致漏極源極之間會有很大的電壓尖峰。這個尖峰不可以超過使用的MOSFET 的最大規(guī)格,那就必須抑制尖峰。MOS_DS電壓尖峰產(chǎn)生的原因在半橋電路中,針對MOS漏極和源極產(chǎn)生的尖峰抑制
            • 關(guān)鍵字: Arrow  碳化硅  MOSFET  

            安森美的EliteSiC碳化硅系列方案帶來領(lǐng)先業(yè)界的高能效

            • 2023年1月4日 — 領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),宣布將其碳化硅(SiC)系列命名為“EliteSiC”。在本周美國拉斯維加斯消費電子展覽會(CES)上,安森美將展示EliteSiC 系列的3款新成員:一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極管。這些新的器件為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用提供可靠、高能效的性能,并突顯安森美在工業(yè)碳化硅方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者地位。安森美的1700 V EliteSiC M
            • 關(guān)鍵字: 安森美  EliteSiC  碳化硅  

            庫存去化緩 MOSFET上半年市況嚴峻

            • PC、消費性市況在2022年第四季需求持續(xù)疲弱,且今年第一季客戶端仍舊處于保守態(tài)度,使得MOSFET庫存去化速度將比原先預期更加緩慢,供應(yīng)鏈預期,最差情況可能要延續(xù)到今年第三季才可能逐步結(jié)束庫存去化階段。法人預期,尼克松(3317)、杰力(5299)、大中(6435)及富鼎(8261)等MOSFET廠營運可能將維持平淡到今年中。PC、消費性市況在歷經(jīng)2022年下半年的景氣寒冬,且直到2022年底前都未能有效去化,使得MOSFET市場庫存去化速度緩慢。供應(yīng)鏈指出,先前晶圓代工產(chǎn)能吃緊,客戶端重復下單情況在2
            • 關(guān)鍵字: 庫存  MOSFET  

            SiC MOSFET真的有必要使用溝槽柵嗎?

            • 眾所周知,“挖坑”是英飛凌的祖?zhèn)魇炙嚒T诠杌a(chǎn)品時代,英飛凌的溝槽型IGBT(例如TRENCHSTOP系列)和溝槽型的MOSFET就獨步天下。在碳化硅的時代,市面上大部分的SiC MOSFET都是平面型元胞,而英飛凌依然延續(xù)了溝槽路線。難道英飛凌除了“挖坑”,就不會干別的了嗎?非也。因為SiC材料獨有的特性,SiC MOSFET選擇溝槽結(jié)構(gòu),和IGBT是完全不同的思路。咱們一起來捋一捋。關(guān)于IGBT使用溝槽柵的原因及特點,可以參考下面兩篇文章:●   英飛凌芯片簡史●  &n
            • 關(guān)鍵字: 英飛凌  MOSFET  

            簡述SiC MOSFET短路保護時間

            • 在本設(shè)計解決方案中,我們回顧了在工廠環(huán)境中運行的執(zhí)行器中使用的高邊開關(guān)電路的一些具有挑戰(zhàn)性的工作條件和常見故障機制。我們提出了一種控制器IC,該IC集成了各種安全功能,以監(jiān)控電路運行,并在發(fā)生這些情況時采取適當措施防止損壞。IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力,也就是說,在一定的短路耐受時間(short circuit withstand time SCWT),只要器件短路時間不超過這個SCWT,器件基本上是安全的(超大電流導致的寄生晶閘管開通latch up除外,本篇不討論)。比如英飛凌這個820
            • 關(guān)鍵字: 技術(shù)田地  MOSFET  

            簡述碳化硅SIC器件在工業(yè)應(yīng)用中的重要作用

            • 電力電子轉(zhuǎn)換器在快速發(fā)展的工業(yè)格局中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們的應(yīng)用正在增加,并且在眾多新技術(shù)中發(fā)揮著核心作用,包括電動汽車、牽引系統(tǒng)、太空探索任務(wù)、深層石油開采系統(tǒng)、飛機系統(tǒng)等領(lǐng)域的進步。電力電子轉(zhuǎn)換器在快速發(fā)展的工業(yè)格局中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們的應(yīng)用正在增加,并且在眾多新技術(shù)中發(fā)揮著核心作用,包括電動汽車、牽引系統(tǒng)、太空探索任務(wù)、深層石油開采系統(tǒng)、飛機系統(tǒng)等領(lǐng)域的進步。電力電子電路不斷發(fā)展以實現(xiàn)更高的效率,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(MOSFET)等電力電子設(shè)備為令人興奮
            • 關(guān)鍵字: 國晶微半導體  SIC  

            簡述功率MOSFET電流額定值和熱設(shè)計

            • 電氣設(shè)備(如斷路器,電機或變壓器)的電流額定值,是指在某個電流下,器件本身達到的溫度可能損害器件可靠性和功能時的電流值。制造商雖然知道器件材料的溫度限值,但是他并不知道使用器件時的環(huán)境溫度。因此,他只能假設(shè)環(huán)境溫度。1、什么是電流額定值??電氣設(shè)備(如斷路器,電機或變壓器)的電流額定值,是指在某個電流下,器件本身達到的溫度可能損害器件可靠性和功能時的電流值。制造商雖然知道器件材料的溫度限值,但是他并不知道使用器件時的環(huán)境溫度。因此,他只能假設(shè)環(huán)境溫度。這就帶來了兩種后果:?? 每個電流
            • 關(guān)鍵字: MOSFET  

            小而薄的MOSFET柵極驅(qū)動IC更適合小型化應(yīng)用

            • 電器中配電、上電排序和電源狀態(tài)轉(zhuǎn)換都需要負載開關(guān),它可以減小待機模式下的漏電流,抑制浪涌電流,實現(xiàn)斷電控制。負載開關(guān)的作用是開啟和關(guān)閉電源軌,大部分負載開關(guān)包含四個引腳:輸入電壓引腳、輸出電壓引腳、使能引腳和接地引腳。當通過ON引腳使能器件時,導通FET接通,從而使電流從輸入引腳流向輸出引腳,將電能傳遞到下游電路。東芝面向20V電源線路推出的MOSFET柵極驅(qū)動IC(集成電路)TCK421G就是一款負載開關(guān),它是TCK42xG系列中的首款產(chǎn)品。該系列器件專門用于控制外部N溝道MOSFET的柵極電壓(基于輸
            • 關(guān)鍵字: TOSHIBA  MOSFET  

            羅姆的第 4 代SiC MOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的純電動汽車逆變器

            • 全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)的第4代SiC MOSFET和柵極驅(qū)動器IC已被日本先進的汽車零部件制造商日立安斯泰莫株式會社(以下簡稱“日立安斯泰莫”)用于其純電動汽車(以下簡稱“EV”)的逆變器。在全球?qū)崿F(xiàn)無碳社會的努力中,汽車的電動化進程加速,在這種背景下,開發(fā)更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統(tǒng)已經(jīng)成為必經(jīng)之路。尤其是在EV領(lǐng)域,為了延長續(xù)航里程并減小車載電池的尺寸,提高發(fā)揮驅(qū)動核心作用的逆變器的效率已成為一個重要課題,業(yè)內(nèi)對碳化硅功率元器件寄予厚望。 羅姆自2010年
            • 關(guān)鍵字: 羅姆  SiC MOSFET  日立安斯泰莫  純電動汽車逆變器  

            意法半導體第3代SiC碳化硅功率模塊,這品牌用上了?

            • 現(xiàn)代-起亞集團的 E-GMP 純電平臺以 800V 高電壓架構(gòu)、高功率充電備受肯定,原先 E-GMP 平臺在后馬達 Inverter 逆變器的功率模塊(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半導體,成本與轉(zhuǎn)換效率比傳統(tǒng)的硅半導體更高,更能提升續(xù)航。如今瑞士半導體供應(yīng)商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模塊,并確認 E-GMP 平臺的起亞 EV6 等車款將采用,預計在動力、續(xù)航都能再升級。E-GMP 平臺,原先已在后馬達逆變器采用 Si
            • 關(guān)鍵字: SiC  碳化硅功率模塊  起亞 EV6  意法半導體  ACEPACK DRIVE  
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            碳化硅(sic)mosfet介紹

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