電路板 文章 進(jìn)入電路板技術(shù)社區(qū)
怎樣去調(diào)試一個新設(shè)計的電路板
- 對于一個新設(shè)計的電路板,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,PCB板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。 然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊,如果您沒有把握保證它們工作正常時,最好不要全部都裝上,而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路,可以一次全部裝上),這樣容易確定故障范圍
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PCB設(shè)計:如何減少錯誤并提高效率

- 電路板設(shè)計是一項關(guān)鍵而又耗時的任務(wù),出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網(wǎng)絡(luò)逐個元件地檢查整個設(shè)計??梢哉f電路板設(shè)計要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計?! 〉湫偷碾娐钒逶O(shè)計流程由以下步驟組成: 前面三個步驟花的時間最多,因?yàn)樵韴D檢查是一個手工過程。想像一個具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長乏味的一項任務(wù)。事實(shí)上,檢查每根連線幾乎是不可能的,因而會導(dǎo)致最終電路板出問題,比如錯誤的連線、懸浮節(jié)點(diǎn)等?! ≡韴D捕獲階段一般會面臨以下幾類問題: ●下劃線錯誤:比如A
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揭秘:電路板上的“黑疙瘩”,里面究竟是什么?

- 現(xiàn)在很多日用電子產(chǎn)品都非常便宜,比如計算器、遙控器之類的,它們實(shí)在太便宜了,以至于成本控制的過程不允許讓生產(chǎn)廠商將每一片芯片都封裝好,于是“牛屎片”便產(chǎn)生了。?? 它的學(xué)名叫做COB(Chip?On?Board),你一定在很多便宜的電子產(chǎn)品中見到它。這種封裝形式采用黑色的樹脂將切割好的晶圓蓋住,從中引出你所需要的引腳,并不需要更加精細(xì)的封裝加工,也不需要什么引腳。整個芯片最脆弱的部分就被簡單的保護(hù)起來。晶圓直接連接在電路板上。這樣的設(shè)計基本沒有考慮到要復(fù)用和修
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如何完成開關(guān)電源的合理設(shè)計,從構(gòu)思到實(shí)踐
- 開關(guān)電源已經(jīng)成為了我們電路設(shè)計當(dāng)中的主角,甚至可以說已經(jīng)成為了與行業(yè)發(fā)展密不可分的一部分。與傳統(tǒng)線性電源相比,在某一輸出功率點(diǎn)上線性電源的成本要高于開關(guān)電源,常見的開關(guān)電源可以分為兩種,隔離與非隔離。
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【E問E答】新電路板該如何調(diào)試?
- 對于一個新設(shè)計的電路板,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大?! ∪缓缶褪前惭b元件了。相互獨(dú)立的模塊,如果您沒有把握保證它們工作正常時,最好不要全部都裝上,而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路,可以一次全部裝上),這樣容易確定故障范圍,免得
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Semblant 與三家中國智能手機(jī)制造商簽署防水技術(shù)協(xié)議
- 電子設(shè)備液體損傷納米技術(shù)市場領(lǐng)導(dǎo)者 Semblant 今日宣布,已與三家領(lǐng)先中國智能手機(jī)制造商就其已獲專利的 MobileShield? 防水技術(shù)簽署生產(chǎn)資質(zhì)協(xié)議?! 〔煌谑忻嫔蠎?yīng)用于完全組裝手機(jī)外殼的超薄保護(hù)膜,Semblant 的納米技術(shù)解決方案可在制造過程中應(yīng)用于每個器件的內(nèi)部電路。該專利方法確保內(nèi)部印刷電路板組件 (PCBA) 具有均勻的防水層,保護(hù)下層電子器件免受所有形式的液體損傷以及灰塵和顆粒損壞。該技術(shù)已通過防護(hù)等級
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高速PCB電路板信號完整性設(shè)計之布線技巧
- 在高速PCB電路板的設(shè)計和制造過程中,工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中,我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設(shè)計中常常用到的一些布線技巧
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PCB疊層設(shè)計方法
- 設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會降低費(fèi)用。 電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu):核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。 在核芯結(jié)構(gòu)中,電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中,只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上,外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。 核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€核有兩個面,全面利用時,PC
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電路板介紹
pcb的材質(zhì)
材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機(jī)械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強(qiáng)度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]
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