電路板文章進入電路板技術(shù)社區(qū)

電路板改板設(shè)計--PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)

在PCB抄板、PCB設(shè)計等過程中，由于不同軟件平臺之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進行平臺或文件格式的轉(zhuǎn)換，本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。1． Protel 原理圖到Cadence Design
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RF電路板分區(qū)設(shè)計中PCB布局布線的技巧簡介

今天的蜂窩電話設(shè)計以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設(shè)計來說很不利。現(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起，用來隔開
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IPC發(fā)布2012年4月份PCB行業(yè)調(diào)研報告

　　IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會今天發(fā)布4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計調(diào)研報告。　　PCB行業(yè)增長率和訂單出貨比　　剛性PCB板出貨量2012年4月份同比下降了3.6%，訂單則同比減少了8.6%。截至發(fā)布日，2012年剛性PCB出貨量減少了5.8%，訂單則增加了1.2%。與上月相比，剛性PCB出貨量環(huán)比減少了10.5%，剛性PCB訂單環(huán)比減少13.0%。2012年4月份北美地區(qū)剛性PCB工業(yè)訂單出貨比保持在1.03。　　撓性電路板2012年4月份出貨量同比下降13.8%，而訂單同比下降
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PCB電路板測試儀功能及組成

一、PCB電路板測試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確。　　測試儀采用電路在線測試技術(shù)，
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混合集成電路EMC的設(shè)計

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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電路板控制系統(tǒng)出現(xiàn)故障時如何維修解析方案

引言控制系統(tǒng)由于價格不菲，因此當(dāng)其發(fā)生故障時，為了講求經(jīng)濟效益，節(jié)約成本，一般采用維修的方式。但是在發(fā)生以下幾種情況時，需要更換新的電路板：電路板已到報廢年限;電路板被損壞的情況嚴(yán)重，無法修理;經(jīng)過多次
關(guān)鍵字：維修解析方案如何故障控制系統(tǒng) 出現(xiàn) 電路板

印制電路板的設(shè)計的歸總

印制電路的設(shè)計說明印制電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機電元件的實際位置及尺寸，印制導(dǎo)線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數(shù)據(jù)
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印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)

1．印制電路的設(shè)計說明印制電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機電元件的實際位置及尺寸，印制導(dǎo)線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數(shù)
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混合信號電路板的設(shè)計要求

模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
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電路板設(shè)計中差分信號線布線的優(yōu)點和布線策略

電路板設(shè)計中差分信號線布線的優(yōu)點和布線策略,布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設(shè)計過程中采用差分信號線布線的布線策略。眾所周知，信號存在沿信號
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針對電路板空間不足的IC工藝解決方案

IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當(dāng)今電子產(chǎn)品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平，由此帶來了諸多的設(shè)計挑戰(zhàn)。一個常見的問題是需要多個電源電壓，例如：一個電壓用于 CPU 內(nèi)核，另一個電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
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LPKF電路板快速制作系統(tǒng)介紹

當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個因素：　　1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
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電路板維修中的方法技巧

引言　控制系統(tǒng)由于價格不菲，因此當(dāng)其發(fā)生故障時，為了講求經(jīng)濟效益，節(jié)約成本，一般采用維修的方式。但是在 ...
關(guān)鍵字：電路板維修方法技巧

印刷電路板的映像平面與EMC

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： PCB 電路板 EMC EMI 平面層

LPKF電路板快速制作系統(tǒng)詳細(xì)介紹

當(dāng)前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認(rèn)為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個因素：　　1. 半導(dǎo)體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
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電路板介紹

　　pcb的材質(zhì) 　　材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應(yīng)力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [ 查看詳細(xì) ]