物聯(lián)網(wǎng)( 文章進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)(技術(shù)社區(qū)

2015值得關(guān)注的5個技術(shù)趨勢

　　在迎接2015到來之際，我們有必要花時間來評估和預(yù)測未來的一年中將會出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)和突破創(chuàng)新。通過與眾多戰(zhàn)略客戶、大學(xué)合作伙伴以及TI產(chǎn)品線的技術(shù)專家進(jìn)行探討后，我們認(rèn)為TI將在一些重要技術(shù)趨勢中發(fā)揮戰(zhàn)略性作用。這些技術(shù)趨勢正推動著汽車和工業(yè)等多個市場的發(fā)展，而在此過程中，TI的工程師將幫助應(yīng)對半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的獨(dú)特挑戰(zhàn)，并利用先進(jìn)技術(shù)改善我們的生活。　　2015年5大技術(shù)趨勢：　　1-工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：　　雖然物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式在消費(fèi)應(yīng)用中仍處于發(fā)展階段，很多工業(yè)型企業(yè)已經(jīng)開始利用傳感器、機(jī)器和設(shè)
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飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)思維——敢開放才會贏

　　人們對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)高漲的熱情就像早上初升的太陽，越來越高的熱度普照整個電子行業(yè)。現(xiàn)在，幾乎所有和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的主題，就一定會成為各種研討會的焦點(diǎn)。日前在深圳落下帷幕的EEVIA年度ICT媒體論壇上，處于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈最上游的芯片廠商飛思卡爾提出了“開放式物聯(lián)網(wǎng)”的概念，在會議現(xiàn)場引起與會嘉賓的熱烈討論。　　物聯(lián)網(wǎng)為啥要開放? 　　“我們今年的演講主題是“開放式物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用及未來”，為什么選這個主題?因?yàn)轱w思卡爾相信，只有開放協(xié)作才能充分
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FRAM以領(lǐng)先特性解決應(yīng)用瓶頸、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新

　　在海量的固態(tài)存儲技術(shù)已經(jīng)非常廣泛應(yīng)用、云存儲正在盛行的今天，還有一種KB、MB量級的存儲技術(shù)大賣，并且在物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子……幾乎所有的行業(yè)中無處不在。這種存儲技術(shù)就是鐵電存儲器(FRAM)。在近日于深圳舉辦的易維訊年度中國ICT媒體論壇上，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部經(jīng)理蔡振宇分享了FRAM產(chǎn)品在應(yīng)用中的獨(dú)特技術(shù)特性優(yōu)勢，特別是FRAM RFID和認(rèn)證FRAM方面眾多的創(chuàng)新應(yīng)用案例對電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)具有很好的創(chuàng)新啟發(fā)，受到與會嘉賓的關(guān)注。　　
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聯(lián)發(fā)科全模芯片MT6735和MT6753今在京發(fā)布

　　亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454 )昨(5)日對外發(fā)表新款物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺，并將于今(6)日舉辦今年首場產(chǎn)品發(fā)表會，邀請200家客戶與會，規(guī)模較以往的產(chǎn)品發(fā)表會縮小。　　聯(lián)發(fā)科今天將攜手中國大陸三大電信營運(yùn)商之一的中國電信，以“全芯智獻(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)全球”為名，共同舉辦首款支援WCDA 2000的產(chǎn)品發(fā)表會，正式對大陸市場介紹“MT6735”和“MT6753”這兩款分別為四核和八核的4G 64位元全模晶片。　　有別于過去發(fā)表首顆3G
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英特爾攻物聯(lián)網(wǎng)市場芯片廠商新戰(zhàn)爭愈發(fā)激烈

　　近年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的趨勢漸現(xiàn)，加上國內(nèi)市場需求增長加快的利好因素，集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，而物聯(lián)網(wǎng)作為影響芯片市場快速增長點(diǎn)主要原因之一，被廣泛關(guān)注并加以行動。根據(jù)IDC的研究顯示，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)期在2020年前，將以每年13%的速度增長達(dá)到3.04萬億美元，屆時將連接數(shù)十億個設(shè)備。　　萬物聯(lián)網(wǎng)目前還沒有成為現(xiàn)實(shí)，而芯片制造商爭鋒向前，加速展開行動，以爭奪這一潛力無限的新市場。作為世界上兩個最大的芯片制造商--英特爾和高通在物聯(lián)網(wǎng)數(shù)個領(lǐng)域投下賭注，希望在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車聯(lián)網(wǎng)和
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Vitesse在以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)上支持當(dāng)務(wù)之急的安全性

　　在電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)中推進(jìn)“以太網(wǎng)無處不在”策略的領(lǐng)先芯片解決方案供應(yīng)商Vitesse Semiconductor公司宣布：推出其10G以太網(wǎng)(GE)PHY產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品，即產(chǎn)品代碼為VSC8256、VSC8257與VSC8258的四通道10/40G物理層收發(fā)器系列，它們可支持政府級的、獲得FIPS 197認(rèn)證的256位MACsec加密，以保護(hù)至關(guān)重要的企業(yè)網(wǎng)、云和移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。　　在企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)中加速性能、安全性提升　　云服務(wù)提供商與數(shù)據(jù)中心需
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SILICON LABS收購BLUETOOTH及 WI-FI 連接解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商

　　在物聯(lián)網(wǎng)中提供微控制器、無線網(wǎng)絡(luò)連接、模擬和傳感器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (芯科科技有限公司)今天宣布收購Bluegiga Technologies Oy。Bluegiga是總部設(shè)在芬蘭埃斯波的一家私有公司，為短距離無線網(wǎng)絡(luò)連接解決方案和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)軟件方面成長最快的獨(dú)立供應(yīng)廠商之一。Bluegiga的無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品系列包括超低功耗Bluetooth ® Smart、Bluetooth Classic和 Wi-Fi ® 模塊，以及軟件棧、開發(fā)工具和軟件開發(fā)工具包(
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在異步SRAM中實(shí)現(xiàn)速度與功耗的完美平衡

　　異步SRAM產(chǎn)品分為快速與低功耗兩個極為不同的產(chǎn)品類型，每個系列都具有其自己的一系列特性、應(yīng)用和價格?？焖佼惒絊RAM具有更快的存取速度，但功耗較高;低功耗SRAM功耗低，但存取速度慢。　　從技術(shù)角度看，需要進(jìn)行這樣的利弊權(quán)衡：在低功耗SRAM中，使用特殊柵極誘導(dǎo)漏極泄漏(GIDL)控制技術(shù)來控制待機(jī)電流，以控制待機(jī)功耗。這些技術(shù)涉及在上拉路徑或下拉路徑中增加額外的晶體管，這樣存取延遲就會加劇，從而會增加存取時間。在高速SRAM中，存取時間具有最高優(yōu)先級，因此無法使用這種技術(shù)。此外，該晶體管也可增
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物聯(lián)網(wǎng)點(diǎn)燃新一波工業(yè)革命？估今年開支達(dá)1.7兆美元

　　新一波工業(yè)革命推手不是3D列印，而是物聯(lián)網(wǎng)?顧問機(jī)構(gòu)KPMG調(diào)查發(fā)現(xiàn)，晶片業(yè)主管多認(rèn)為，感測器將是今年的主要成長引擎，IDC也預(yù)估今年物聯(lián)網(wǎng)開支將增加14%至1.7兆美元。　　Investor!@!s Business Daily 2日報(bào)導(dǎo)，全球嵌入式處理解決方案大廠飛思卡爾半導(dǎo)體 (Freescale Semiconductor)感測器部門主管Babak Tahari認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)是未來的網(wǎng)路，將引爆新一波工業(yè)革命。他以車用晶片為例，短程和長程感測器搭配相機(jī)，能判斷前方物體是人類或小鹿;也能偵測車
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物聯(lián)網(wǎng)高燒不退企業(yè)蜂擁而至推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

功能強(qiáng)大而且使用方便的物聯(lián)網(wǎng)將給那些產(chǎn)品帶來巨大的發(fā)展機(jī)會？這里隱藏著巨量的財(cái)富，哪個廠商能夠視而不見？
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【盤點(diǎn)】解析發(fā)達(dá)國家物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

　　物聯(lián)網(wǎng)先行國家都有誰　　美國　　無可否認(rèn)，美國在物聯(lián)網(wǎng)革命中處于前沿。美國有諸如蘋果、博通、英特爾、福特、IBM和通用電氣等公司，還有大行眾包之道、利用加速器基金和創(chuàng)投基金的許多個人和初創(chuàng)企業(yè)，他們紛紛推出了自己的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，美國確實(shí)是這個大有發(fā)展前途行業(yè)里的金礦。　　韓國　　有“寧晨之地”之稱的韓國在科技進(jìn)步上可是不甘消停。韓國國內(nèi)最大的電子巨頭三星和其他公司的產(chǎn)品風(fēng)靡全世界。三星產(chǎn)品不僅是蘋果移動設(shè)備產(chǎn)品的競爭對手，三星還生產(chǎn)其他消費(fèi)電子產(chǎn)品，如能夠連接到互
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物聯(lián)網(wǎng)核心傳感器技術(shù) 韓國憂心落后于大陸

物聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)一觸即發(fā)，而韓國物聯(lián)網(wǎng)平臺競爭力不如美國、硬件生態(tài)系統(tǒng)不如大陸，韓國恐將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域淪為落后國家。
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汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢預(yù)測

　　隨著國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，汽車的市場占有率也越來越高?？茖W(xué)技術(shù)的發(fā)展使得汽車的功能更加多樣，相應(yīng)的汽車電子市場配套發(fā)展，汽車電子化趨勢下，車用半導(dǎo)體市場逐漸升溫。　　半導(dǎo)體的幾大應(yīng)用(計(jì)算機(jī)、通信、汽車、消費(fèi)電子、軍工、醫(yī)療與政府領(lǐng)域)中，汽車半導(dǎo)體所占市場排在中間位置。目前汽車半導(dǎo)體市場主要被國外瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾與恩智浦等控制。隨著物聯(lián)網(wǎng)對汽車的智能化影響、政府對新能源汽車的推動，汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)高歌猛進(jìn)，國內(nèi)汽車半導(dǎo)體廠商也有望分得更多市場。　　半導(dǎo)體報(bào)告指出，2014年汽車
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物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大 AMD舍消費(fèi)終端、瞄準(zhǔn)垂直市場

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)業(yè)的市場熱度不僅逼人，甚至可用燙手來形容，面對快速成為市場成長趨動的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，從芯片業(yè)者到終端產(chǎn)品業(yè)者無不紛紛跳出來向外宣示自己與物聯(lián)網(wǎng)之間的密切關(guān)連性。　　相較于其他業(yè)者的動作頻頻，美商超微(AMD)則低調(diào)許多，不禁令外界關(guān)心在物聯(lián)網(wǎng)市場開發(fā)上，超微是否又將失去先機(jī)。　　不過，AMD嵌入式解決方案行銷總監(jiān)Kamal Khouri強(qiáng)調(diào)，物聯(lián)網(wǎng)市場快速起飛，但是物聯(lián)網(wǎng)的市場商機(jī)不僅限于終端產(chǎn)品，AMD將以既有嵌入式技術(shù)進(jìn)一步推展至各連網(wǎng)裝置與垂直市場，為有意在物聯(lián)網(wǎng)市場中大顯
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從開放標(biāo)準(zhǔn)下手 AMD拓展嵌入式想像空間

　　AMD投入嵌入式應(yīng)用已經(jīng)有不短的時間，在過往這幾年來，大多是聚焦在單板電腦、工業(yè)電腦、博奕與電子看板等領(lǐng)域，當(dāng)然，更為專業(yè)的醫(yī)療影像，在這一兩年，AMD也有所斬獲。但平心而論，由于嵌入式應(yīng)用相較于消費(fèi)性電子領(lǐng)域，并沒有那么快速的產(chǎn)品生命周期，所以也使得這幾年下來，AMD在嵌入式領(lǐng)域就沒有太多的聲音，讓業(yè)界有較為鮮明印象的，大概就是將CPU與GPU加以整合而成的APU(加速處理器)以及HSA(異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu))了?！? 　　AMD嵌入式解決方案行銷總監(jiān)Kamal Khouri 　　AMD嵌入式解決方案
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