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采用混合信號FPGA實現(xiàn)智能化熱管理(07-100)
- 引言 傳統(tǒng)上，人們一直采用熱敏電阻、熱耦或分離式溫度測量芯片來測量系統(tǒng)溫度。而且，隨著系統(tǒng)速度越來越快，系統(tǒng)的相對尺寸越來越小，溫度測量也變得越來越重要。然而，若需要測量板卡上多個測試點的溫度，這些器件的成本會迅速增加。這反過來產(chǎn)生了對高效、緊湊及低價的溫度測量方法的迫切需求，其應(yīng)用范圍遍及高速計算機(jī)、電信網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備以及工業(yè)溫度控制，諸如便攜式電子產(chǎn)品、生物醫(yī)學(xué)器件、電機(jī)控制以及汽車電子。 由于及時和準(zhǔn)確地修正溫度在許多應(yīng)用中都非常關(guān)鍵，當(dāng)今的智能系統(tǒng)都采用了冷卻系統(tǒng)，并根據(jù)系統(tǒng)內(nèi)部情況
- 關(guān)鍵字： Actel 熱管理 FPGA
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