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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> 氮化鎵

      第三代半導(dǎo)體擴產(chǎn),硅的時代要結(jié)束了嗎

      • 半導(dǎo)體寒氣襲人知誰暖?芯片行業(yè)的砍單潮已經(jīng)將寒氣傳遞給了眾多企業(yè),三星半導(dǎo)體部門負責(zé)人Kyung Kye-hyun就預(yù)計芯片銷售大幅下滑態(tài)勢將延續(xù)至明年;野村證券最近也將今年全球芯片出貨成長率由原先預(yù)估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%擴大至衰退6%;費城半導(dǎo)體指數(shù) (SOX)近6個月(截至9月21日)更是跌了26.53%。但此時,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料卻在迎來市場倍增與產(chǎn)能擴張。 安森美二季度財報發(fā)布后,就將其2022年碳化硅營收預(yù)期上調(diào)為“同比增長3倍”,而
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      hofer powertrain和VisIC Technologies宣布新一代氮化鎵電力電子元件

      • hofer powertrain為新一代電動汽車傳動系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。德國動力系統(tǒng)專家hofer powertrain選擇前瞻性芯片技術(shù),通過汽車領(lǐng)域氮化鎵(GaN)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者VisIC Technologies公司提供最新氮化鎵芯片技術(shù)D3GaN(直驅(qū)D型)實現(xiàn)新的多級電力電子元件。新解決方案在效率和功率密度方面超過硅基技術(shù)的性能,最近的測試證明了它的成功。氮化鎵半導(dǎo)體是提高效率、增加電動汽車行駛里程和壽命的關(guān)鍵。hofer powertrain和VisIC Technologies的目標(biāo)是開發(fā)基于氮化鎵的
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      飛宏新推出的65W 2C1A USB PD適配器采用Transphorm的氮化鎵技術(shù)

      • 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc.?(Nasdaq: TGAN)宣布,全球電源產(chǎn)品和電動汽車充電站供應(yīng)商飛宏(Phihong)新推出的65W 2C1A USB PD適配器采用了該公司的氮化鎵技術(shù)。這款適配器采用Transphorm的SuperGaN?第四代技術(shù),這是一種氮化鎵場效應(yīng)管(FET)平臺,具有以下優(yōu)點:系統(tǒng)設(shè)計簡單,元件數(shù)量少,性能更高,可靠性一流。飛宏的65W適配器外形小巧(51 x 55.3 x 29 mm),配備兩個US
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      功率半導(dǎo)體組件的主流爭霸戰(zhàn)

      • 功率半導(dǎo)體組件與電源、電力控制應(yīng)用有關(guān),特點是功率大、速度快,有助提高能源轉(zhuǎn)換效率,多年來,功率半導(dǎo)體以硅(Si)為基礎(chǔ)的芯片設(shè)計架構(gòu)成為主流,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三類半導(dǎo)體材料出現(xiàn),讓功率半導(dǎo)體組件的應(yīng)用更為多元,效率更高。MOSFET與IGBT雙主流各有痛點高功率組件應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟秘書長林若蓁博士(現(xiàn)職為臺灣經(jīng)濟研究院研究一所副所長)指出,功率半導(dǎo)體組件是電源及電力控制應(yīng)用的核心,具有降低導(dǎo)通電阻、提升電力轉(zhuǎn)換效率等功用,其中又以MOSFET(金屬氧化半導(dǎo)體場效晶體管)與IGBT(絕緣
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      比銀行卡還要小的多,智融推出65W 3C口超薄氮化鎵快充方案

      • 前言65W氮化鎵充電器能夠為手機和電腦提供理想的快充體驗,同時不需要PFC,從成本和體積上都很有優(yōu)勢,是工廠和消費者選擇的主力產(chǎn)品。隨著近年來平面變壓器技術(shù)的成熟,通過使用平面變壓器取代傳統(tǒng)繞線變壓器,充電器從常規(guī)的方塊形態(tài)進化成為餅干形態(tài),更加便于攜帶。智融科技推出了多款可用于氮化鎵充電器的協(xié)議降壓二合一芯片,在車充和氮化鎵快充中應(yīng)用非常廣泛。智融推出了用于氮化鎵開關(guān)管的初級主控芯片SW1106,支持直驅(qū)增強型氮化鎵開關(guān)管,進一步完善氮化鎵快充產(chǎn)品線,致力于推出一站式氮化鎵快充電源解決方案。充電頭網(wǎng)已經(jīng)
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      Transphorm推出參考設(shè)計組合,加快USB-C PD氮化鎵電源適配器的開發(fā)

      • 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先驅(qū)和全球供應(yīng)商Transphorm, Inc.?近日宣布推出七款參考設(shè)計,旨在加快基于氮化鎵的USB-C PD電源適配器的研發(fā)。該參考設(shè)計組合包括廣泛的開放式框架設(shè)計選項,覆蓋多種拓撲結(jié)構(gòu)、輸出和功率(45W至140W)。SuperGaN?技術(shù)的差異化優(yōu)勢?電源適配器參考設(shè)計采用SuperGaN第IV代650V FET,具有設(shè)計簡單、可靠性高和性能強勁的優(yōu)勢,這些特點已經(jīng)成為Transphorm氮化鎵器件的代名詞。在最近的對比分析中,與1
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      氮化鎵集成電路縮小電動自行車和無人機的電機驅(qū)動器

      • 基于氮化鎵器件的逆變器參考設(shè)計EPC9173無論是在尺寸、性能、續(xù)航里程、精度和扭矩方面,優(yōu)化了電機系統(tǒng)且簡化設(shè)計和加快產(chǎn)品推出市場的時間。我們可以把這種微型逆變器放進電機外殼中,從而把電磁干擾減到最小、實現(xiàn)最高的功率密度和最輕的重量。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9173,它是一款三相無刷直流電機驅(qū)動逆變器,采用具備嵌入式柵極驅(qū)動器功能的EPC23101 eGaN?集成電路和一個3.3 mΩ導(dǎo)通電阻的浮動功率氮化鎵場效應(yīng)晶體管。EPC9173在20 V和85 V之間的輸入電源電壓下工作,峰值電
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      EPC新推最小型化的40V、1.1m?場效應(yīng)晶體管,可實現(xiàn)最高功率密度

      • 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)新推40 V、1.1 mΩ的氮化鎵場效應(yīng)晶體管(EPC2066),為設(shè)計工程師提供比硅MOSFET更小、更高效的器件,用于高性能、占板面積受限的應(yīng)用。全球行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商宜普電源轉(zhuǎn)換公司 為業(yè)界提供增強型氮化鎵(eGaN?)功率場效應(yīng)晶體管和集成電路,新推40 V、典型值為0.8 mΩ的EPC2066氮化鎵場效應(yīng)晶體管,為客戶提供更多可選的低壓氮化鎵晶體管和可以立即發(fā)貨。EPC2066的低損耗和小尺寸使其成為用于最新服務(wù)器和人工智能的高功率密度、40 V~60 V/12 V DC/
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      Power Integrations的InnoSwitch4-CZ系列高集成度開關(guān)IC已擴展至220W

      • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布InnoSwitch?4-CZ系列高頻率、零電壓開關(guān)(ZVS)反激式開關(guān)IC再添新品。當(dāng)與Power Integrations的ClampZero?有源鉗位IC或者最近發(fā)布的HiperPFS?-5氮化鎵功率因數(shù)校正IC搭配使用時,新IC可輕松符合最新的USB PD 3.1標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計出高達220W的適配器和充電器?!吧虅?wù)旅行者需要輕便、緊湊、強大的適配器,能夠為他們所有的重要設(shè)備快速充電。新型InnoSwitch4-C
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      Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg就車規(guī)氮化鎵功率模塊達成合作

      • 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia近日宣布與國際著名的為汽車行業(yè)提供先進電子器件的供應(yīng)商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關(guān)系,攜手研發(fā)車規(guī)氮化鎵(GaN)功率模塊。雙方長期保持著緊密的聯(lián)系,此次進一步合作的目標(biāo)是共同開發(fā)GaN功率器件在電動汽車(EV)上的應(yīng)用。隨著客運車輛日益電氣化,市場對功率半導(dǎo)體的要求也在不斷提高,需要在越來越高的功率密度下提供高效的功率轉(zhuǎn)換。高壓功率氮化鎵場效應(yīng)晶體管(GaN FET)與創(chuàng)新型封裝技術(shù)相結(jié)合,可以滿
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      意法半導(dǎo)體和MACOM成功開發(fā)射頻硅基氮化鎵原型芯片,取得技術(shù)與性能階段突破

      • ?●? ?產(chǎn)品達到成本和性能雙重目標(biāo),現(xiàn)進入認證測試階段●? ?實現(xiàn)彈性量產(chǎn)和供貨取得巨大進展服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(以下簡稱“MACOM”) 宣布,射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?;谶@一成果,意法半導(dǎo)體和MACOM將繼續(xù)攜手,深化合作。射頻硅基氮化
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      新一代單片式整合氮化鎵芯片 升級功率電路性能

      •  在這篇文章里,imec氮化鎵電力電子研究計劃主持人Stefann Decoutere探討在200V GaN-on-SOI智能功率芯片(IC)平臺上,整合高性能蕭基二極管與空乏型高電子遷移率晶體管(HEMT)的成功案例。該平臺以p型氮化鎵(GaN)HEMT制成,并成功整合多個GaN組件,將能協(xié)助新一代芯片擴充功能與升級性能,推進GaN功率IC的全新發(fā)展。同時提供DC/DC轉(zhuǎn)換器與負載點(POL)轉(zhuǎn)換器所需的開發(fā)動能,進一步縮小組件尺寸與提高運作效率。電力電子半導(dǎo)體的最佳解答:氮化鎵(GaN)過去
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      EPC新推最小型化的100 V、2.2 m?氮化鎵場效應(yīng)晶體管

      • 宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)新推100 V、2.2 mΩ的氮化鎵場效應(yīng)晶體管(EPC2071),為設(shè)計工程師提供比硅MOSFET更小、更高效的器件,用于高性能、占板面積受限的應(yīng)用。全球行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商宜普電源轉(zhuǎn)換公司為業(yè)界提供增強型氮化鎵(eGaN?)功率場效應(yīng)晶體管和集成電路,最新推出100 V、典型值為1.7 mΩ?的EPC2071氮化鎵場效應(yīng)晶體管,為客戶提供更多可選的低壓氮化鎵晶體管和可以立即發(fā)貨。?EPC2071是面向要求高功率密度的應(yīng)用的理想器件,包括用于新型服務(wù)器和人工智能的
      • 關(guān)鍵字: 氮化鎵  場效應(yīng)  

      意法半導(dǎo)體首款氮化鎵功率轉(zhuǎn)換器瞄準(zhǔn)下一代50W高能效電源設(shè)計

      • VIPERGAN50是意法半導(dǎo)體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達50?W功率的產(chǎn)品。這也是ST首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件。得益于650 V GaN器件,VIPERGAN50在自適應(yīng)間歇工作模式(burstmode) 開啟的情況下,待機功耗低于30 mW。此外,該器件的保護功能可提高穩(wěn)健性并有助于減少所用的物料。QFN5x6 mm封裝也使其成為業(yè)內(nèi)同等功率輸出中封裝最小的器件之一。VIPERGAN50已批量供貨,配有USB-PD供電端口的開
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      第三代半導(dǎo)體核芯氮化鎵,何時紅透半邊天?

      • 半導(dǎo)體研究隨著以空間技術(shù)、計算機為導(dǎo)向的第三次科技革命(1950年)拉開帷幕。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為知識技術(shù)高度密集、資金密集、科研密集型產(chǎn)業(yè),由上游(半導(dǎo)體材料)、中游(光電子、分立器件、傳感器、集成電路)、下游(終端電子產(chǎn)品)組成。第一代半導(dǎo)體材料:硅、鍺元素。金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)已在各類電子器件、集成電路中廣泛應(yīng)用。第二代半導(dǎo)體材料:砷化鎵、磷化銦等化合物。禁帶寬度比第一代半導(dǎo)體材料大,但擊穿電壓不夠高,在高溫、高功率下應(yīng)用效果不理想,砷化鎵源材料有
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      氮化鎵介紹

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