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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

晶圓代工文章進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)

IC復(fù)蘇尚不明朗企業(yè)專注技術(shù)升級

　　7月下旬，全球主流半導(dǎo)體廠商陸續(xù)公布了2009年第二季度財(cái)報(bào)。從已經(jīng)掌握的數(shù)據(jù)來看，今年各大企業(yè)第二季度的財(cái)務(wù)狀況比今年第一季度有了相當(dāng)大的改善，但由于銷售收入、毛利率和利潤等數(shù)據(jù)同比仍有較大幅度的下跌，一些業(yè)內(nèi)人士對產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前景仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。　　企業(yè)營收環(huán)比普漲　　在經(jīng)歷了連續(xù)兩個季度下跌之后，全球半導(dǎo)體銷售額終于在今年第二季度開始回升，反彈的力度較大。SIA(美國半導(dǎo)體協(xié)會)日前表示，今年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額比上季度增長了17%;根據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球前2
關(guān)鍵字：英特爾晶圓代工芯片制造

華虹NEC、宏力新建12寸廠遭擱置　傳邱慈云異動

　　大陸晶圓廠華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體整合案原本傳出9月可望有明顯進(jìn)展，然在此關(guān)鍵時刻，大陸半導(dǎo)體業(yè)界卻傳出因金融海嘯過后，大陸整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未完全復(fù)原，使得華虹NEC與宏力攜手興建12寸廠計(jì)畫恐再遭擱置，將暫且觀望，主導(dǎo)該計(jì)畫的華虹NEC執(zhí)行長邱慈云亦傳出去留問題。不過，華虹NEC對此并未予以回應(yīng)。　　大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示，近期業(yè)界最熱門話題除中芯執(zhí)行長張汝京與聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介會面外，便是華虹NEC與宏力之間的整合能否出現(xiàn)新轉(zhuǎn)圜，2009年2月在大陸官方主導(dǎo)下，華虹NEC與宏力傳出將再重啟整合，
關(guān)鍵字： NEC 半導(dǎo)體晶圓代工

聯(lián)電反攻決戰(zhàn)65納米

　　聯(lián)電高層交由新生代接棒剛滿一年，新聯(lián)電追趕臺積企圖浮現(xiàn)，四年前在0.13微米制程跌倒，今日則以90納米扳回一成的聯(lián)電，由研發(fā)底子深厚的執(zhí)行長孫世偉領(lǐng)軍，在65納米靠技術(shù)與價(jià)格雙向搶灘，這場絕地反攻之役，外資與90多萬股民都在看。　　鐵人執(zhí)行長改革急先鋒　　“我們65納米營收在第二季大幅成長120%，第三季預(yù)計(jì)占營收比重15%，年底目標(biāo)20%。”7月底酷熱難受的盛夏，接下聯(lián)電執(zhí)行長剛滿一年的孫世偉，在法說會熱情送上65納米營收逐季躍進(jìn)的好消息，臺下外資關(guān)心程度前所未有。
關(guān)鍵字：聯(lián)電 65納米晶圓代工

半導(dǎo)體沖資本支出　晶圓代工先沖鋒封測準(zhǔn)備接棒

　　隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復(fù)到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調(diào)高資本支出，矽品董事長林文伯甚至直言，現(xiàn)在就是資本支出要沖出來的時候，因?yàn)樾屡d市場需求發(fā)酵，晶圓代工和封測高階產(chǎn)能嚴(yán)重不足，且仍會維持吃緊，因此，半導(dǎo)體業(yè)者要強(qiáng)力投資。　　在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯(lián)電等紛調(diào)降資本支出，如今浪頭已過，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復(fù)到約18億美元水平
關(guān)鍵字：臺積電晶圓代工封測

德儀利空半導(dǎo)體沖擊輕微

　　今天市場即盛傳德儀財(cái)報(bào)衰退與盤後股價(jià)大跌利空，但從晶圓代工半導(dǎo)體臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價(jià)走勢，多呈向上拉高強(qiáng)勢看，德儀財(cái)報(bào)利空，對臺股半導(dǎo)體族群的沖擊，似乎甚輕。　　據(jù)外電相關(guān)報(bào)導(dǎo)指出，晶片大廠德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財(cái)報(bào)獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價(jià)於盤後重挫。　　報(bào)導(dǎo)指出，德儀財(cái)務(wù)長KevinMarch意有所指表示
關(guān)鍵字： TI 晶圓代工封測

全球半導(dǎo)體業(yè)10年來零增長代工業(yè)受惠景氣復(fù)蘇

　　里昂在最新出具的產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001-2010年間增長率幾近于0，表現(xiàn)遠(yuǎn)不如1980、1990年代。不過，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者的表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)。　　里昂表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說是零增長，表現(xiàn)不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現(xiàn)。　　不過，里昂指出，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業(yè)者表現(xiàn)優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)，雖然增長力道趨緩，不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠
關(guān)鍵字：臺積電晶圓代工半導(dǎo)體

花旗上調(diào)聯(lián)發(fā)科目標(biāo)股價(jià)至494元新臺幣

　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之近日將聯(lián)發(fā)科股票目標(biāo)價(jià)調(diào)高至494元新臺幣(約合100元人民幣)。　　陸行之表示，聯(lián)發(fā)科下半年擁有相當(dāng)多的新產(chǎn)品發(fā)布，包括旺季備庫存需求，及DVD與藍(lán)光等光學(xué)IC等，有機(jī)會將第三季度營收增長率提高到10%至15%，加上晶圓代工價(jià)格穩(wěn)定，毛利率預(yù)估可維持在54%至55%的水準(zhǔn)，因此，將目標(biāo)價(jià)由445元調(diào)升至494元。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科晶圓代工光學(xué)IC

英特爾IC封測委外續(xù)增　釋單量成長20%　

　　英特爾(Intel)發(fā)布第2季財(cái)報(bào)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，同時發(fā)布第3季展望不差，對封測廠外包持續(xù)增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長20%，提振日月光和硅品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠也持樂觀謹(jǐn)慎態(tài)勢，預(yù)期第3季營收可望比上季成長10%附近。　　英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤后發(fā)布第2季財(cái)報(bào)，虧損3.98億美元，但調(diào)整后財(cái)報(bào)成績轉(zhuǎn)虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預(yù)期。同時英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境仍在恢復(fù)當(dāng)中，而客
關(guān)鍵字： Intel 封測南橋芯片晶圓代工

EDA投入太陽能產(chǎn)業(yè)　新思、Magma先搶進(jìn)

　　太陽能產(chǎn)業(yè)不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電投入，就連IC自動化設(shè)計(jì)平臺業(yè)者(EDA)也都看好未來長期潛力，繼新思有意將其設(shè)計(jì)平臺支持太陽能電池電路設(shè)計(jì)，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發(fā)的良率增強(qiáng)軟件系統(tǒng)Yield Manager Solar。EDA業(yè)者每年?duì)I收成長僅個位數(shù)，太陽能則被EDA業(yè)者視為藍(lán)海。　　新思也擬從過去堅(jiān)實(shí)的EDA市場本位出發(fā)，前進(jìn)太陽能領(lǐng)域，新思執(zhí)行長Aarte de Geus表示，從EDA角度，可以協(xié)助客戶在芯片設(shè)計(jì)層次，就進(jìn)行節(jié)能低耗電設(shè)計(jì)，并參與低耗電標(biāo)準(zhǔn)
關(guān)鍵字：臺積電芯片設(shè)計(jì) 晶圓代工

GLOBALFOUNDRIES完成高級管理團(tuán)隊(duì)的組建

　　GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，任命Ron Dickinson為企業(yè)質(zhì)量副總裁。此次任命標(biāo)志著該公司高級管理團(tuán)隊(duì)組建完成。這鞏固了公司強(qiáng)大的領(lǐng)導(dǎo)隊(duì)伍，將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業(yè)的背景下，為公司的長期成長和成功提供支持。在這一崗位上，Dickinson將盡一切可能提高企業(yè)內(nèi)外各領(lǐng)域的質(zhì)量保證與可靠性水平，以改善客戶體驗(yàn)。　　GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Doug Grose說，“為了發(fā)展成業(yè)界首屈一指的全球晶圓代工企業(yè)，我們要在質(zhì)量
關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工

深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈版圖漸趨完整

　　深圳目前在上游IC設(shè)計(jì)端，有華為旗下的海思與中興通訊切割出來的中興設(shè)計(jì)，晶圓代工部分則有方正、深愛與中芯，另外比亞迪也因收購中緯六寸廠，進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，至于封測端有意法半導(dǎo)體跟沛頓，顯見深圳已成為華南地區(qū)首個擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的城市，與蘇州跟上?；e苗頭。　　大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然時間很長，在甫出爐的電子產(chǎn)業(yè)振興方案中，也將半導(dǎo)體當(dāng)成重點(diǎn)扶持的項(xiàng)目之一，但事實(shí)上，目前大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并不成熟，大廠多集中在華東地區(qū)的上海跟蘇州等地。　　以上海為例，有中芯國際、華虹NEC等八寸跟十二寸晶圓廠
關(guān)鍵字：中興 IC設(shè)計(jì) 晶圓代工

臺積電、聯(lián)電6月營收續(xù)揚(yáng) 3Q客戶轉(zhuǎn)趨保守

　　時序進(jìn)入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出，其中將要出爐的6月營收，臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機(jī)會攻上80億元大關(guān)。　　臺積電第2季營收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預(yù)估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權(quán)、除息交
關(guān)鍵字：臺積電晶圓代工 FPGA芯片 45納米 40納米

臺積電MEMS苦練7年　2010年進(jìn)入收成期

　　臺積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進(jìn)入收成期。　　劉信生在出席臺積電技術(shù)研討會時指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺積電投產(chǎn)，僅需針對MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)，其余交給臺積電
關(guān)鍵字：臺積電 MEMS CMOS 晶圓代工

晶圓代工22納米競賽鳴槍　Global Foundries略勝臺積電一籌

　　晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術(shù)上亦強(qiáng)調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領(lǐng)先者，繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù)，Global Foundries亦不甘示弱，對外發(fā)表22納米制程，預(yù)計(jì)最快2012年進(jìn)行生產(chǎn)，與臺積電互別苗頭意味濃。　　臺積電日前在京都VLSI大會上發(fā)表28納米制程，是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術(shù)，并將取代32納米成為全世代制程，多數(shù)晶圓廠包括Gl
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工繪圖芯片 28納米 HKMG

Global Foundries志在英特爾　臺廠不是主要對手

　　Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術(shù)，未來將持續(xù)延攬來自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容，同時他也指出，目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期，2009年底前Fab 1將全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示，在晶圓代工領(lǐng)域臺積電雖是對手之一，但真正的目標(biāo)(Bench Mark)其實(shí)對準(zhǔn)英特爾(Intel)。　　競爭對手臺積電45/40
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 40納米晶圓代工 SOI

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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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晶圓代工文章進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)

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聯(lián)電反攻決戰(zhàn)65納米

半導(dǎo)體沖資本支出　晶圓代工先沖鋒封測準(zhǔn)備接棒

德儀利空半導(dǎo)體沖擊輕微

全球半導(dǎo)體業(yè)10年來零增長代工業(yè)受惠景氣復(fù)蘇

花旗上調(diào)聯(lián)發(fā)科目標(biāo)股價(jià)至494元新臺幣

英特爾IC封測委外續(xù)增　釋單量成長20%

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