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      EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

      中芯45納米搭上IBM快車 4Q投產(chǎn)

      •   臺積電40/45納米制程傳出好消息,對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示,45納米搭上IBM技術陣營的共通平臺 (Common Platform),進展也將愈追愈快,預計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out),2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下,2010年期待實現(xiàn)獲利。   IBM陣營愈來愈壯大,除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外,中
      • 關鍵字: 臺積電  40納米  45納米  晶圓代工  

      2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗

      •   據(jù)iSuppli 公司,盡管全球半導體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復增長,但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。   繼2009 年銳減10.9%之后,2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元,比2009年的178 億美元增長21%。2010 年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導體行業(yè),預計后者屆時將擴張13.8%。     如圖所示為iSuppli 公司對2004 到2013 年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預測   純晶圓代工廠商可能會
      • 關鍵字: IDM  晶圓代工  

      蘋果要開發(fā)CPU與英特爾為敵?

      •   就在英特爾制作最強大的小裝置芯片之際,蘋果可能已經(jīng)采用另一項競爭的技術。 22日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)的主題之一,將是該公司跨入智能手機和移動上網(wǎng)裝置(MID)市場的作為。英特爾現(xiàn)有的Atom非常適用小筆電,但在MID和智能手機等產(chǎn)品則毫無用武之地,因為Atom對這類產(chǎn)品而言太耗電。 訂于2010年上市的Moorestown,節(jié)電效率遠勝過Atom,應可獲得高階的L智能手機、亞洲廠商生產(chǎn)的MID,和惠普或戴爾的平板計算機采用。   Apple iPhone 3GS 處理器   在此同
      • 關鍵字: 英特爾  晶圓代工  Atom  MID  

      芯片代工新貴崢嶸畢露 臺積電捍衛(wèi)主導地位

      •   Globalfoundries位于歐洲的晶圓代工廠已經(jīng)開始承接40nm芯片代工,劍指22nm制程的晶圓廠也在紐約破土動工。臺積電作為芯片代工領域的帶頭大哥,它將怎樣接招迎敵   只要是在摩爾定律行之有效的地方,企業(yè)就必須跟上它的步伐,為此才能在市場上占有一席之地。   8月11日,臺積電董事會宣布,決定投資11.17億美元,以擴充旗下12英寸晶圓廠的45/40nm制程產(chǎn)能,并新上馬32/28nm相關制程。據(jù)此間觀察人士分析,臺積電如此大興土木,完全是因應歐洲新競爭對手表現(xiàn)出來的咄咄逼人之勢。  
      • 關鍵字: Globalfoundries  40nm  晶圓代工  

      華虹NEC 0.162微米CIS工藝成功進入量產(chǎn)

      •   世界領先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功開發(fā)了0.162微米CMOS 圖像傳感器 (CIS162) 工藝技術,已進入量產(chǎn)階段。   華虹NEC和關鍵客戶合作共同開發(fā)的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經(jīng)過精細調(diào)整集成了4個功能晶體管和光電二極管(photo diode) 的像素單元可以提供超低的漏電和高清優(yōu)質(zhì)的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區(qū)高敏感性,可
      • 關鍵字: 華虹NEC  晶圓代工  CMOS  圖像傳感器  

      臺代工廠面臨危機 積極跨足面板

      •   據(jù)臺灣媒體報道媒體普遍關注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭,但是此事件真正凸顯的,其實是臺灣代工產(chǎn)業(yè)面臨危機,已經(jīng)到了非轉型不可的關頭。   臺灣的代工產(chǎn)業(yè)面臨轉型危機,早已經(jīng)不是新鮮的話題。從股價走勢觀察,幾家科技代工大廠鴻海、廣達、華碩、仁寶等,股價都不如前幾年風光,由此可以看出代工產(chǎn)業(yè)利潤已大不如從前,如果不適時轉型,獲利能力將會愈來愈不理想,企業(yè)發(fā)展將遇到很大困難。   代工產(chǎn)業(yè)積極跨足面板   不只代工廠如此,連身為晶圓代工龍頭的臺積電,近年來也著手進行轉型,開始切入太陽能產(chǎn)業(yè)。任何企業(yè)
      • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  面板  

      全球DRAM業(yè)僅韓廠賺錢

      •   盡管近期DRAM價格大幅反彈,但估計2009年第3季仍僅有韓系兩大廠三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)可以賺錢,2010年再輪到美光(Micron)和爾必達(Elpida)轉虧為盈,至于臺廠方面,由于 2010年三星制程技術將晉級到40納米,以目前臺廠腳步,未來恐將會有多家大廠被迫淡出標準型DRAM市場。   DRAM價格雖已開始反彈,然復原最快廠商仍是三星,第2季已開始賺錢,預計第3季三星和海力士兩大韓廠都可望進入獲利,隨著DRAM產(chǎn)業(yè)逐步復蘇,美光和爾必達2
      • 關鍵字: 三星  DRAM  40納米  晶圓代工  

      臺積電打入CPU代工市場 獲Sun高端處理器訂單

      •   經(jīng)過一年半的合作,臺積電終于拿下首顆高階服務器處理器代工訂單,正式進入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中,發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器,該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工,明年可望順利量產(chǎn)投片,成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。   臺積電與Sun在去年2月底宣布合作,Sun將把先前的服務器用UltraSPARC處理器,委由臺積電以45/40納米代工,未來世代的處理器也將交由臺積電生產(chǎn)。另外,臺積電也與Sun合
      • 關鍵字: 臺積電  CPU  40納米  晶圓代工  

      LCD驅(qū)動IC設計公司砍單 晶圓代工、封測業(yè)烏云來了

      •   近日大陸晶圓代工廠華虹NEC受到LCD驅(qū)動IC客戶投片減少波及,而部分臺灣LCD驅(qū)動IC設計客戶除了暫緩對臺系晶圓代工廠增加投片,對于大陸晶圓代工廠釋出的代工訂單也大幅縮水。由于大陸LCD大尺寸顯示器終端需求已被之前所備料的庫存給滿足了,因此上游晶圓代工、封測業(yè)者對于新一波訂單恐極速下滑都「剉著等」。   華虹NEC與蘇州和艦都是大陸主要替LCD驅(qū)動IC代工的晶圓廠,日前華虹NEC執(zhí)行長邱慈云還親自來臺拜會客戶,顯見其對臺系客戶的重視。不過大陸半導體業(yè)者指出,由于多家大尺寸驅(qū)動IC客戶遭到面板廠砍價
      • 關鍵字: 華虹NEC  LCD  驅(qū)動IC  晶圓代工  

      晶圓代工大客戶砍單力道不輕 臺積電、聯(lián)電4Q成長籠罩陰霾

      •   臺積電于日前召開業(yè)務會議,對于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗,由于手機芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單,使得臺積電、聯(lián)電對于第4季營收成長幅度趨于謹慎觀望,而在主流成熟制程方面,LCD驅(qū)動IC客戶包括奇景、聯(lián)詠已停止向晶圓代工廠增加訂單,顯示LCD終端需求恐已呈現(xiàn)疲軟、甚至有崩盤之虞。   臺積電全球業(yè)務會議日前召開,由于客戶近期紛與臺積電敲定第4季最新投片
      • 關鍵字: Qualcomm  手機芯片  FPGA  晶圓代工  

      飛索澄清“暫停與武漢新芯的合作”純屬誤解

      •   針對先前有媒體報導飛索暫停了與武漢新芯的合作,飛索公司企業(yè)營銷總監(jiān)John Nation昨日駁斥上述說法,并指出這是一場誤解。事實上,飛索與中芯國際和武漢新芯的合作,都還在持續(xù)進行中,包括盡快移轉43納米的技術,還有一個大型工作團隊正在努力進行65納米的生產(chǎn)產(chǎn)能驗證資格,為明年2010年第二季的合作量產(chǎn)做好準備。   飛索指出,該公司受到金融風暴和破產(chǎn)重整的影響,打亂了原先2008年的規(guī)劃,65納米的生產(chǎn)提早于2010年第二季前實現(xiàn)的計劃已經(jīng)落空,所以現(xiàn)階段飛索只能自行利用內(nèi)部已有設備生產(chǎn)??墒牵A
      • 關鍵字: 飛索  晶圓代工  43納米  65納米  90納米  

      2012年晶圓代工將增長22% 3倍于產(chǎn)業(yè)均速

      •   據(jù)外電報道,全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇腳步加快,野村半導體產(chǎn)業(yè)分析師徐袆成表示,配合IDM擴大委外釋單,全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復合增長將大升22%,是半導體產(chǎn)業(yè)增長速度的3倍,更將是半導體供應鏈中最賺錢的產(chǎn)業(yè)。   臺積電和聯(lián)電在SOI技術與先進制程等占優(yōu)勢,是這一波IDM擴大委外釋單的主要受惠者。   明年第二季度起,各產(chǎn)品線都會開始賺錢,且獲利增長力度將延續(xù)到2012年。
      • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

      晶圓代工景氣回升 武漢新芯受益

      •   雖然其合作伙伴飛索半導體申請破產(chǎn),武漢新芯與飛索65納米,43納米的技術研發(fā)及專利授權方面,仍在持續(xù)進行當中。   武漢新芯于2006年6月28日開工建設,為中國中部地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線,由湖北省、武漢市、東湖高新區(qū)三級財政共同投資,并委托中芯國際經(jīng)營管理。   據(jù)中國經(jīng)濟網(wǎng)記者了解,武漢新芯的12英寸晶圓廠有能力供應多種先進制程的產(chǎn)品,產(chǎn)品線包括90納米至43納米制程的存儲芯片和閃存產(chǎn)品。武漢生產(chǎn)線產(chǎn)能可以加工客戶訂單的需求,預期還有多筆訂單會陸續(xù)進來。目前90納米的產(chǎn)品線,月產(chǎn)能3
      • 關鍵字: 飛索  晶圓代工  65納米  43納米  90納米  

      亞太晶圓代工廠2009年下半扮演資本支出復蘇推手

      •   SEMI World Fab Forecast最新出爐報告,2009年前段半導體業(yè)者設備支出下滑,其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而,資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底,目前在整個產(chǎn)業(yè)供應鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回升的訊號,其中晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復蘇推手,存儲器晶圓廠、后段封測則跟進。   晶圓代工廠臺積電宣布,增加2009年資本支出回復到2008年19億美元的水平,比起原本的預測提高了26%左右。隨后,臺積電第2季的投資法人說明會上,臺積電又進一步
      • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  NAND  

      景氣回溫 中芯國際發(fā)激勵獎金取消輪休

      •   晶圓代工景氣回升,不僅臺積電、聯(lián)電發(fā)激勵獎金,對岸中芯國際也跟進,近日對員工發(fā)了一封內(nèi)部信指出,有感于第2季營收達預期,第3季也呈現(xiàn)逐步提升,月輪休假全面取消,同時8月底將發(fā)放激勵獎金,9月起全面恢復季獎金制!中芯內(nèi)部也發(fā)起救災捐款,以援助臺灣88水災災民,而張汝京率先慷慨解囊人民幣10萬元拋磚引玉。   中芯國際第2季虧損大幅縮小,同時第2季營收也達到預期目標,因此管理階層有感于金融海嘯最壞的情況已過,為激勵人心,近期對內(nèi)發(fā)出一封內(nèi)部信,其中指出中芯第3季度也呈現(xiàn)逐步提升的趨勢。   中芯的管理
      • 關鍵字: 中芯國際  晶圓代工  
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      晶圓代工介紹

      晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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