EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體(ST)為HD HEVC入門(mén)級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng)推出新系列芯片組
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門(mén)級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng),新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線(xiàn)機(jī)頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機(jī)頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。 新系列芯片組不只是上一代產(chǎn)品的進(jìn)階版,還引入了Cannes(STiH310/STiH312/318)產(chǎn)品的最新架構(gòu)以及優(yōu)化的IP,為客戶(hù)提供面向未來(lái)的高集成度系統(tǒng)芯
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 STiH337
意法半導(dǎo)體(ST)推出世界首款集成Wi-Fi并支持高動(dòng)態(tài)范圍的機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布Cannes Wi-Fi(STiH390)系統(tǒng)芯片,目標(biāo)應(yīng)用鎖定HD HEVC[1] Wi-Fi® IP客戶(hù)端和交互式機(jī)頂盒市場(chǎng)。 通過(guò)手機(jī)、平板電腦和機(jī)頂盒連接無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)觀看喜歡的電視節(jié)目時(shí),用戶(hù)期望在家也能享受完美的視覺(jué)體驗(yàn)。然而有限的網(wǎng)絡(luò)覆蓋率讓人郁悶,這也抑制了Wi-Fi承載服務(wù)的潛力,致使多業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)商(MSO, Multiple Service Operators)不得不另
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 STiH390
意法半導(dǎo)體(ST)的先進(jìn)60V功率MOSFET為提高同步整流電路能效量身定制
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)的槽柵結(jié)構(gòu)低壓MOSFETs STripFET™ F7系列將新增60V的產(chǎn)品線(xiàn),可協(xié)助電信、服務(wù)器和臺(tái)式PC機(jī)的電源以及工業(yè)電源和太陽(yáng)能微逆變器的直流-直流(DC/DC)電源轉(zhuǎn)換器達(dá)到嚴(yán)格的能效標(biāo)準(zhǔn)要求,最大限度提升電源功率密度。 STripFET F7 MOSFET不僅大幅提高了晶體管的導(dǎo)通能效和開(kāi)關(guān)性能,還簡(jiǎn)化了通道間的槽柵結(jié)構(gòu)(trench-gate structure),實(shí)現(xiàn)極低的導(dǎo)通電阻、電容和柵電荷量,并取得
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MOSFET
意法半導(dǎo)體(ST)通過(guò)行業(yè)認(rèn)證的HAL固件可簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)最新的硬件抽象層(HAL, Hardware Abstraction Layer)固件正式加入STM32 ARM® Cortex®-M內(nèi)核32位微控制器設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。新HAL固件是按照MISRA[1] C軟件開(kāi)發(fā)指引及嚴(yán)格的ISO/TS16949汽車(chē)質(zhì)量系統(tǒng)管理標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。 這意味著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員可以期待將意法半導(dǎo)體的低層驅(qū)動(dòng)程序和抽象應(yīng)用程序接口(API, Application Program Interf
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 HAL
除了手表和手環(huán),可穿戴還有哪些機(jī)遇與挑戰(zhàn):意法半導(dǎo)體
- 1.能否幫助讀者腦洞大開(kāi),介紹一些您認(rèn)為有市場(chǎng)潛力的可穿戴電子產(chǎn)品? 目前市場(chǎng)上可穿戴產(chǎn)品形態(tài)可謂是百花齊放。根據(jù)功能可以分成健康類(lèi)、運(yùn)動(dòng)類(lèi)、時(shí)尚類(lèi)等等。健康類(lèi)可穿戴產(chǎn)品主要用做生理特征的測(cè)量,比如心率,血氧,血壓等。使用STM32的血壓方案可以用來(lái)檢測(cè)心血管健康、壓力情緒以及身份驗(yàn)證等,不僅可以有效的防治心血管疾病的發(fā)生,而且可以用到心動(dòng)女生等一系列非常有意思的應(yīng)用中。跑步愛(ài)好者們希望跑步時(shí)所佩帶的耳機(jī)可以自動(dòng)檢測(cè)當(dāng)前的心率,從而可以讓自己的心率保持在減脂帶當(dāng)中從來(lái)達(dá)到更好的鍛煉效果。藍(lán)牙耳機(jī)
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 可穿戴
意法半導(dǎo)體(ST)新功率MOSFET實(shí)現(xiàn)近乎完美的開(kāi)關(guān)性能
- 市場(chǎng)人氣頗高的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)MDmesh? M2系列的N-溝道功率MOSFETs再增添新成員,新系列產(chǎn)品能夠?yàn)榉?wù)器、筆記本電腦、電信設(shè)備及消費(fèi)電子產(chǎn)品電源提供業(yè)內(nèi)最高能效的電源解決方案,在低負(fù)載條件下的節(jié)能效果尤為顯著,讓設(shè)計(jì)人員能夠開(kāi)發(fā)更輕、更小的開(kāi)關(guān)式電源,同時(shí)輕松達(dá)到日益嚴(yán)格的能效目標(biāo)要求。 新款600V MDmesh M2 EP產(chǎn)品整合意法半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的條形布局(strip layout)和全新改進(jìn)的垂直結(jié)構(gòu)和優(yōu)化的擴(kuò)散工
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MOSFETs
從一加手機(jī)2攝像頭技術(shù)看意法半導(dǎo)體MEMS 的未來(lái)
- 7月28日,一加發(fā)布了2015年旗艦機(jī)型“一加手機(jī)2”,當(dāng)時(shí)在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),一加CEO 劉作虎用了很長(zhǎng)時(shí)間重點(diǎn)講了一加手機(jī)2的攝像頭功能,特別是一加手機(jī)2的激光對(duì)焦技術(shù)。而在之后媒體評(píng)測(cè)來(lái)看,一加手機(jī)2的拍照功能確實(shí)強(qiáng)大。 事實(shí)上,在強(qiáng)大拍照背后是有一家強(qiáng)大的傳感器廠商在做技術(shù)支持。他就是全球最大的半導(dǎo)體公司之一的意法半導(dǎo)體。據(jù)了解,意法半導(dǎo)體為一加手機(jī)2提供了運(yùn)動(dòng)傳感器和接近檢測(cè)傳感器。
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)傳感器幫助一加2手機(jī)實(shí)現(xiàn)更佳的拍照效果
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布,中國(guó)知名手機(jī)廠商一加科技在一加2手機(jī)內(nèi)集成意法半導(dǎo)體的先進(jìn)運(yùn)動(dòng)傳感器和接近檢測(cè)傳感器。 作為一加2015年度旗艦機(jī)型,一加2手機(jī)依靠意法半導(dǎo)體傳感器強(qiáng)化其優(yōu)異的拍照系統(tǒng)性能,包括一個(gè)極快的0.2秒 “人眼級(jí)”激光對(duì)焦時(shí)間和光學(xué)防抖技術(shù),防抖精度提升20%,功耗比標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)防抖手機(jī)拍照系統(tǒng)降低55%。 意法半導(dǎo)體的L2G2IS陀螺
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 SM330
MEMS市場(chǎng)前景廣闊 意法半導(dǎo)體大挖觸控人才
- 國(guó)際芯片大廠意法半導(dǎo)體看好未來(lái)微機(jī)電(MEMS)商機(jī)無(wú)限,認(rèn)為臺(tái)灣觸控供應(yīng)鏈上下游完整,看好市場(chǎng)前景,決定擴(kuò)大投資計(jì)劃,因此本月3日宣布在臺(tái)擴(kuò)增觸控團(tuán)隊(duì)。但由于國(guó)內(nèi)觸控晶片人才數(shù)量有限,市場(chǎng)預(yù)期,意法將與敦泰、奇景、義隆等臺(tái)廠搶人才。 MEMS的市場(chǎng)需求大 意法半導(dǎo)體是全球前三大車(chē)用晶片廠,也是最大消費(fèi)性電子和行動(dòng)裝置MEMS供應(yīng)商,在今年度的國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2015)上,受邀發(fā)表主題演講,并舉行產(chǎn)品說(shuō)明會(huì)。 蘋(píng)果將于下周舉行新品發(fā)表會(huì),市場(chǎng)普遍預(yù)期,壓力
- 關(guān)鍵字: MEMS 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)公布2015上半年IFRS財(cái)報(bào)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)公布截至2015年6月27日的2015年上半年IFRS(International Financial Reporting Standard)財(cái)報(bào),該財(cái)報(bào)已提交荷蘭金融市場(chǎng)管理機(jī)關(guān)備案。 意法半導(dǎo)體上半年財(cái)報(bào)符合國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則(IFRS),詳情請(qǐng)登錄:www.st.com。
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)在MIG大會(huì)上發(fā)表關(guān)于下一波MEMS發(fā)展浪潮的主題演講
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造商及最大的消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布,意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理衛(wèi)博濤(Benedetto Vigna)將在上海舉行的MEMS行業(yè)組織(MIG, MEMS Industry Group)亞洲會(huì)議上發(fā)表主題演講。 本屆會(huì)議由MEMS行業(yè)組織(MIG)與中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所(SIMIT)及上海微技
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 MEMS
意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布DOCSIS 3.1芯片組解決方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布STiD325的DOCSIS3.1芯片組。新產(chǎn)品適用于寬帶CPE電纜調(diào)制解調(diào)器、嵌入式多媒體終端適配器(eMTA, embedded Media Terminal Adapters)和數(shù)據(jù)網(wǎng)關(guān),如果連接機(jī)頂盒芯片組,還可用于視頻網(wǎng)關(guān)(Video Gateway)。 DOCSIS 3.1由有線(xiàn)電視產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟CableLabs®開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),利用OFDM多載波調(diào)制配合低密度奇偶校驗(yàn)正向糾錯(cuò)方
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 DOCSIS
STM8A車(chē)用微控制器的新安全手冊(cè)資料包可簡(jiǎn)化ISO 26262認(rèn)證流程
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布新安全手冊(cè)及FMEDA[1]文檔,幫助汽車(chē)廠商及供應(yīng)商簡(jiǎn)化基于STM8AF車(chē)用微控制器的汽車(chē)系統(tǒng)通過(guò)ISO 26262功能性安全認(rèn)證流程。最高可取得汽車(chē)安全完整性等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)ASIL-B證書(shū)。 意法半導(dǎo)體通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的STM8AF是深受市場(chǎng)歡迎的經(jīng)濟(jì)型微控制器產(chǎn)品,具有包括CAN和LIN驅(qū)動(dòng)器、觸控感測(cè) / LCD控制等多項(xiàng)實(shí)用功能,被廣泛用于車(chē)身控制及車(chē)用信息娛樂(lè)系統(tǒng),例如座椅調(diào)節(jié)、儀表顯示和照明控制。其可靠的運(yùn)行能力可大
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 STM8AF
意法半導(dǎo)體(ST)推出新款NFC評(píng)估板,可簡(jiǎn)化穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、智能城市及其他新應(yīng)用的NFC設(shè)計(jì)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA評(píng)估板,能夠加快穿戴式裝置、產(chǎn)品識(shí)別和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)智能城市應(yīng)用的設(shè)計(jì)速度。從藍(lán)牙音頻產(chǎn)品、穿戴式裝置,到NFC海報(bào)及商務(wù)名片,新評(píng)估板為工程師在任何電子產(chǎn)品上增加一個(gè)NFC接口提供所需的全部組件及功能。 新款評(píng)估板基于ST25TA系列NFC Forum Type 4標(biāo)簽芯片。該芯片的特性包括業(yè)內(nèi)最廣泛的集成式EEPROM存儲(chǔ)容量(512 bit至64
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 NFC
意法半導(dǎo)體(ST)的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)為未來(lái)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施奠定重要基礎(chǔ)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)的BiCMOS55 SiGe先進(jìn)技術(shù)被歐洲E3NETWORK項(xiàng)目組采用,用于開(kāi)發(fā)適合下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的高效率、高容量數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。 移動(dòng)數(shù)據(jù)使用量的迅猛增長(zhǎng),要求網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)支持更大的容量和更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。而如何加快移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)向先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)轉(zhuǎn)型的速度,對(duì)移動(dòng)回程線(xiàn)路(backhaul)基礎(chǔ)設(shè)施是一個(gè)新的挑戰(zhàn),例如異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)(Heterogeneous Network)與云端無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)(RAN, Radio Access Network),其
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 BiCMOS55
意法半導(dǎo)體介紹
公司概況
意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,2006年全年收入98.5億美元,2007年前半年公司收入46.9億美元。
公司銷(xiāo)售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡(五大市場(chǎng)占2007年銷(xiāo)售收入的百分比):通信(35%),消費(fèi)(17%),計(jì)算機(jī)(16%),汽車(chē)(16%),工業(yè)(16%)。
據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細(xì) ]
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473