意法半導(dǎo)體文章進入意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體(ST)推出世界最小的無塵防水壓力傳感器

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消費性電子及移動MEMS供應(yīng)商、全球最大的汽車MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)進一步擴大環(huán)境傳感器的產(chǎn)品陣容，推出新款具有開創(chuàng)性的壓力傳感器。新產(chǎn)品LPS22HB是全球最小的壓力傳感器，具有高測量精度、穩(wěn)固封裝設(shè)計、超小尺寸等優(yōu)勢。　　目前壓力傳感器被集成到越來越多的消費電子產(chǎn)品與可穿戴裝置中，例如智能手機、平板電腦、運動手表、智能手表以及手環(huán)等，使目標應(yīng)用實現(xiàn)樓層識別(
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意法半導(dǎo)體(ST)和柯馬(Comau)合作開發(fā)機器人創(chuàng)新方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與洞悉市場趨勢、致力于生態(tài)可持續(xù)發(fā)展的工業(yè)自動化及服務(wù)解決方案供應(yīng)商柯馬 (Comau)，利用意法半導(dǎo)體的控制器、智能功率芯片 (smart-power) 與傳感器產(chǎn)品開發(fā)新一代機器人解決方案。　　雙方的合作關(guān)系始于2006年，目前最新的合作項目是利用執(zhí)行器和傳感器提高機器人對外界環(huán)境的感知能力與人機交互能力?？埋R和意法半導(dǎo)體為此研發(fā)項目成立了一個專屬新一代機器人研發(fā)團隊，以最大限度地提升能源效
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意法半導(dǎo)體(ST)推出全新M系列IGBT，有效提升太陽能及工業(yè)電源的能效和可靠性

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出全新M系列1200V IGBT，以先進的溝柵式場截止技術(shù) (trench-gate field-stop) 為特色，有效提升太陽能逆變器 (solar inverters)、電焊機 (welding equipment)、不間斷電源 (uninterruptible power supplies) 與工業(yè)電機驅(qū)動器等多項目標應(yīng)用的能效和可靠性。　　高度優(yōu)化的導(dǎo)通性和關(guān)斷性以及低導(dǎo)通損耗 (low turn-on loss)，讓全新的改
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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意法半導(dǎo)體(ST)推出電流隔離gapDRIVE：新的尖端智能集成柵驅(qū)動器

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出先進的單通道柵驅(qū)動器 (single-channel gate driver) 芯片STGAP1S。新產(chǎn)品在同一芯片上集成電隔離層 (galvanic isolation) 和模擬及邏輯電路 (analog and logic circuitry)，有助于設(shè)計人員簡化驅(qū)動器設(shè)計，同時確保產(chǎn)品具有優(yōu)異的抗噪性能 (noise immunity)，實現(xiàn)安全可靠的功率控制效果。　　STGAP1S是
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意法半導(dǎo)體(ST)的數(shù)字音頻放大器榮膺2015 CES創(chuàng)新獎

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)二度榮膺CES國際消費電子展創(chuàng)新設(shè)計工程獎(InnovationsDesignand Engineering Award)。STA311B獲得家庭音視頻器件及配件類獎項。STA311B是數(shù)字音頻處理控制單片解決方案，為多聲道音頻系統(tǒng)提供高音質(zhì)、高能效的全數(shù)字功放功能。CES創(chuàng)新獎是一年一度享譽業(yè)界的消費性電子技術(shù)大賽，旨在表彰技術(shù)企業(yè)和開發(fā)人員在消費性電子產(chǎn)品領(lǐng)域取得的出色設(shè)計和工程研發(fā)成果。　
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意法半導(dǎo)體(ST)最新的STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升集成度和用戶體驗

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱S)最新的STM32F091 ARM® Cortex®-M0微控制器，克服了目前定位在經(jīng)濟型應(yīng)用的同類產(chǎn)品的限制，可提供大容量片上存儲器和多達8通用同步/異步串行接收/發(fā)送器(USART, Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter)，為車載音響或三相電表等應(yīng)用節(jié)省多路復(fù)用通信端口。　　STM32F091微控制器單片集成最高256KB的閃存和32KB的 SRAM
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意法半導(dǎo)體(ST)慶祝羅塞塔號彗星探測器成功登陸彗星

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)慶祝羅塞塔號彗星探測器(Rosetta)及其菲萊號登陸器(Philae)成功登陸彗星。羅塞塔號和菲萊號內(nèi)有10,000余顆意法半導(dǎo)體研制的高可靠性抗輻射芯片。　　在歷經(jīng)10多年，長達60億公里的漫長太空之旅后，羅塞塔號彗星探測器終于抵達并成功釋放菲萊號登陸器登上67P/楚留莫夫-格拉希門克(67P Churyumov-Gerasimenko)彗星，菲萊號登陸器將完成拍攝彗星表面圖片及分析彗星的組
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意法半導(dǎo)體(ST)的新650V超結(jié)MOSFET提升能效和安全系數(shù)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)的最新超結(jié) (super-junction) 功率MOSFET滿足家電、低能源照明系統(tǒng)以及太陽能微逆變器廠商對電源能效的要求，同時提供更高可靠性的最新且滿足高功率密度的封裝。　　MDmesh M2系列產(chǎn)品擁有最新最先進的超結(jié)晶體管技術(shù)，取得了比上一代產(chǎn)品更低的導(dǎo)通電阻 (RDS(ON))，以及更低的柵電荷量 (QGD) 和輸入/輸出電容 (Ciss/Coss)。此外，這些產(chǎn)品更進一步降低了能耗和熱耗散 (heat dissipation)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MOSFET PowerFLAT

意法半導(dǎo)體(ST)推出新款汽車音頻處理器，可縮短產(chǎn)品設(shè)計周期、加快上市時間

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場領(lǐng)先的汽車信息娛樂系統(tǒng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)為汽車音響和車內(nèi)影音系統(tǒng)推出新一代音頻處理器?；谏钍苁袌鰵g迎的音頻系統(tǒng)芯片STA1052的成功，新款 Accordo2 系列(STA1095及其衍生產(chǎn)品)實現(xiàn)了前所未有的軟硬件集成度，助力系統(tǒng)廠商開發(fā)業(yè)內(nèi)研發(fā)周期最短且價值最高的解決方案。　　Accordo2系列是一個集成全部音頻功能的音頻子系統(tǒng)，包括媒體解碼、音頻路由 (audio routin
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 STA1052 Accordo2

意法半導(dǎo)體(ST)慶祝羅塞塔號彗星探測器成功登陸彗星

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)慶祝羅塞塔號彗星探測器(Rosetta)及其菲萊號登陸器(Philae)成功登陸彗星。羅塞塔號和菲萊號內(nèi)有10,000余顆意法半導(dǎo)體研制的高可靠性抗輻射芯片。　　在歷經(jīng)10多年，長達60億公里的漫長太空之旅后，羅塞塔號彗星探測器終于抵達并成功釋放菲萊號登陸器登上67P/楚留莫夫-格拉希門克(67P Churyumov-Gerasimenko)彗星，菲萊號登陸器將完成拍攝彗星表面的圖片，并分析彗星
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MOSFET

意法半導(dǎo)體(ST)展示一系列實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景的嵌入式系統(tǒng)解決方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)為嵌入式系統(tǒng)市場提供完整的產(chǎn)品組合，包含嵌入式系統(tǒng)的所有主要元器件，從對高性能、小型化和低功耗有苛嚴要求的機器人和物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things)，到較為傳統(tǒng)的應(yīng)用，支持各種不同應(yīng)用的發(fā)展，實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的新智能生活愿景。　　主要應(yīng)用解決方案包括：　　微電腦　　微控制器負責提供嵌入式系統(tǒng)所需的中控功能，作為最大的ARM Cortex®-M微控制器供應(yīng)商，意法
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意法半導(dǎo)體(ST)連續(xù)三年榮膺湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)連續(xù)三年被湯森路透(Thomson Reuters)評選為全球百大創(chuàng)新企業(yè)(Top 100 Global Innovators)，名列全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)之一。這一獎項主要表彰全球為技術(shù)創(chuàng)新、創(chuàng)意保護和發(fā)明商用做出突出貢獻的企業(yè)。　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)的評選基于五年內(nèi)專利申請成功率、發(fā)明影響力、專利全球覆蓋率和專利申請數(shù)量等四項指標。　　湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)：　　·
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意法半導(dǎo)體宣布THELMA60制造進入量產(chǎn)階段

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60μm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器。業(yè)界公認表面微機械加工技術(shù) (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微機械加工技術(shù) (Bulk Micromach
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體陀螺儀 THELMA60

意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。　　過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
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意法半導(dǎo)體介紹

公司概況　　意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。　　據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平 [ 查看詳細 ]