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MCU 嵌入式 FPGA
摘要：本文首先簡要介紹飛思卡爾MK10N512微控制器以及MQX操作系統(tǒng)，然后詳細介紹基于它們的電梯主控系統(tǒng)硬件和軟件設計。硬件系統(tǒng)設計重點介紹微控制器通信外設接口與總線接口的設計。軟件系統(tǒng)設計從開發(fā)環(huán)境、軟件架構、系統(tǒng)初始化、任務設計、通信設計、電梯控制運行等方面來詳細論述。
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飛思卡爾 微控制器 MQX操作系統(tǒng) 嵌入式 MK10N512 201407
德州儀器(TI)近日宣布推出其綜合的超低功耗FRAM 微控制器(MCU)平臺。該平臺配備了所有必要的硬件和軟件工具，支持開發(fā)人員降低能源預算，最大限度地縮減產品尺寸并致力于實現無電池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU產品系列集成了涵蓋32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++?實時功耗分析器和調試器。這些MSP430? MCU非常適用于智能計量儀表、可佩戴式電子產品、工業(yè)和遠程傳感器、能量收集裝置、家庭自動化設備、數據采集系統(tǒng)、物聯網(IoT)以及更多
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TI MCU FRAM
隨著當今時代對節(jié)能的需求，LED照明技術趨勢向驅動器本身的高效率化、LED照明的智能控制化發(fā)展。具體而言，在直接替換市場，技術的高效率化、小部件化日益發(fā)展。并且，今年以來，隨著智能照明市場的興起，包括采用MCU的環(huán)境最優(yōu)化調光、光傳感器的調光控制、采用無線的集中控制等在內的新型LED照明正在興起。 面向直接替換市場，ROHM(羅姆)擁有以高效率和減少零部件數量為目的的650V耐壓MOSFET，以及內置650V耐壓啟動電路的BM520Q1系列。同時，開發(fā)了650V耐壓MOSFET、內置啟動電路、內置單
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LED MCU ROHM
前些天，有位網友談到通過FPGA來實現SPI通訊。通過帖子的回復發(fā)現好多網友對SPI通訊還有些疑惑，于是今天就帶著大家從SPI的標準協(xié)議，SPI在STM32單片機上的配置及在74HC595邏輯芯片通訊的實例來全方面認識一下這個既復雜又簡單的通訊協(xié)議。 SPI 是Serial Peripheral Interface的縮寫，直譯為串行外圍設備接口，SPI是Motorola公司推出的一種同步串行通訊方式，是一種四線同步總線，因其硬件功能很強，與SPI有關的軟件就相當簡單，使MCU有更多的時間處理其他事務
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FPGA SPI MCU
2014年6月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領先電子元器件分銷商—大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌XMC1200 MCU的智能照明解決方案。MCU可助力實現LED照明智能化。LED照明系統(tǒng)商可依托內建BCCU功能的MCU，大幅縮短開發(fā)出智能高功率LED燈泡的上市時間，并協(xié)助終端使用者達成輕松且精準調光的目的，同時避免閃爍的問題。
大聯大品佳集團代理的英飛凌XMC1200作為上述特性的單芯片解決方案，可以節(jié)省大量的CPU開銷，大幅降低軟件開發(fā)的時間，有效的減少人為導致的軟件錯誤風
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品佳 英飛凌 MCU
Strategy Analytics汽車電子服務(AES)發(fā)布最新研究報告《車用電子半導體需求預測:2012-2021》預測,預計未來七年市場對車用半導體終端的需求將以5%年復合增長率增長,與2013年275億美元的市場總規(guī)模相比,到2021年將超過410億美元。
報告指出,下一代車載技術進一步增強排放控制和提升安全性能,全球立法持續(xù)推動該技術的發(fā)展。Strategy Analytics分析還表明,微控制器和功率半導體將推動超過40%的收益需求,而到2021年中國的輕型汽車產量將帶動20%的
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半導體 微控制器
1 引言
在傳統(tǒng)的計算機系統(tǒng)上常采用串口(如RS232)和并口連接外圍設備，但串口和并口都存在著通信速度 慢，接口獨占不利于擴展等無法克服的缺點，而通用串行總線(Universal Serial Bus,即USB)因具有傳輸 速度快、支持熱插拔、擴展方便、抗干擾強、成本低、數據傳輸質量高、節(jié)省系統(tǒng)資源等優(yōu)點而得到了廣 泛的應用，當前它已成為計算機最常用的接口之一。
現在USB控制器主要有兩種：帶USB接口的單片機(MCU) 和純粹的USB接口芯片。純粹的USB接口芯片僅處 理USB通信，必須有個外部微
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MCU USB
自從2000年18號文件”頒布以來，中國已經擁有過超600余家的本土芯片設計企業(yè)，就在大家還在為“CPU，FPGA，DSP，Memory”這四大通用半導體器件而努力時，忽然來到了“物聯網時代”，面對“低功耗、高性能、小型化、低成本”這4個并存的嚴苛條件，中國本土芯片企業(yè)該如何定位才能保證生存并發(fā)展，成了一個非?，F實的課題。特別是當客戶需求開始向系統(tǒng)級方向發(fā)展時，中國本土芯片產品如何形成可以滿足需求的系統(tǒng)解決方案，這是一個大大的挑戰(zhàn)。
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物聯網 MCU FPGA 201406
Gregg Lowe可謂一位神秘的低調人物，2012年6月上任后，很少在中國媒體界發(fā)言，但是其旗下的中國業(yè)務卻虎虎有生氣。他之前曾是另一家著名半導體公司——德州儀器的高級副總裁，他有何法寶讓飛思卡爾的業(yè)務快速竄升?
2014年5月，深圳FTF(飛思卡爾技術論壇)期間，《電子產品世界》訪問了飛思卡爾的這位神秘人物。
成長速度是業(yè)界2~3倍
問：兩年前你加盟了飛思卡爾，作為CEO，您認為飛思卡爾有怎樣獨特的競爭力?
答：兩年之前我提出的要求是聚焦，因為當
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飛思卡爾 MCU 物聯網
相比國外的Jawbone、FitBit、Pebble等，國內的可穿戴設備市場尚不成熟，但是公開數據顯示，在下游領域投資總共發(fā)生超過30起，輪次從種子到B輪都有，產品主要集中在手表、手環(huán)，應用領域集中在運動、健康、醫(yī)療，跟蹤定位、寵物，且投資時間多發(fā)生在2013年?！ ≡O備市場的火熱，也給控制芯片商場帶來商機。但是，可穿戴設備到底需要什么樣的“芯”呢? 從飛思卡爾、意法半導體、德州儀器，以及高通等業(yè)界領先的“芯”廠商動態(tài)來看，總體上來說，解決方案都以差異化應用和低功耗為主?！ ∧壳翱纱┐髟O備基本上通過各種
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MCU 可穿戴 低功耗
為了符合大多數穿戴式裝置對于低功耗的需求，MCU廠商除戮力將系統(tǒng)待機及操作電流降至最低外，亦致力優(yōu)化MCU處于睡眠狀態(tài)的耗電情形，此將成為MCU廠能否成功搶進穿戴式市場的重要指標?！ 〈┐魇窖b置將引爆新一輪的晶片熱戰(zhàn)。穿戴式裝置受限于體積及重量限制，所需元件規(guī)格與一般行動裝置不盡相同，為搶食此商機，穿戴式裝置中的關鍵元件開發(fā)商，無不戮力針對穿戴式裝置發(fā)布新一代低功耗或高整合的解決方案，再次翻新行動裝置元件規(guī)格。 芯科實驗室(Silicon Labs)美國區(qū)域市場行銷總監(jiān)Raman Sharma表示，
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MCU 可穿戴 低功耗
隨著基于Cortex-M0+架構的STM32L0的問世，意法半導體又在32位MCU領域把功耗拉下一截。在此之前，包括飛思卡爾、NXP和Spansion等MCU廠商均已經推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0還有多大的市場機會呢? 對于業(yè)界對于這種情況的擔心，意法半導體STM32超低功耗系列微控制器市場經理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并認為差異化和滿足需求才是客戶決定購買和采用的關鍵。 HAKIM JAAFAR表示，內核只占MCU面積的1/10，因此會有很大的空間可以在
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STM32L0 MCU Cortex-M0+
日前，德州儀器 (TI) 公司推出其面向開發(fā)人員的功能安全性應用的最新 32 位雙核鎖步 Hercules? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，從而進一步壯大了其 SafeTI? 設計組件產品系列。對于 Hercules MCU 平臺而言，這兩款新型浮點器件的獨特之處是其運算性能較之任何 TI 現有的 ARM? Cortex?-R MCU 均提升了 50%，因而使得系統(tǒng)設計人員能夠利用單個 Hercules MCU 來替代多個分立的 MCU 或者某種 FPGA-MCU 組合。另外，
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TI TMS570LC MCU
2014年5月22日，高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)熱烈慶祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作為公司在亞太和歐洲地區(qū)的國際總部，Silicon Labs International覆蓋廣泛的加工制造和重要的商務功能，包括全球供應鏈管理、集成電路研發(fā)、國際金融、產品測試、訂單交付、國際銷售和支持。
在Silicon Labs公司成立8年以及公開上市4年
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Silicon Labs MCU IC
微控制器(mcu)介紹
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