- 1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發(fā)展。第一批產(chǎn)品出現(xiàn)在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有千...
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LED 封裝技術
- LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管...
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LED 封裝技術 結構類型
- 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的...
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功率型 LED 封裝技術
- 常見的封裝技術從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點后，即可進入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和 ...
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封裝技術
- 相比于傳統(tǒng)光源(比如熒光燈和白熾燈)，led在接近于理論轉換效率時，要比傳統(tǒng)光源的光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階...
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LED 模組 封裝技術
- PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看 ...
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封裝技術
- 自從白光發(fā)光二極管(led)于2000年始達到每瓦15～20流明的水平后，各國就開始積極對LED投入研發(fā)制造，而相關市...
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封裝技術 LED 照明設計
- LED封裝技術目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個方向發(fā)展，目前主要的亮點有硅基LED和高...
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LED 封裝技術 發(fā)展趨勢
- 引言1993年世界上第一只GaN基藍色led問世以來，LED制造技術的發(fā)展令人矚目。目前國際上商品化的GaN...
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Si襯底 LED芯片 封裝技術
- 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷...
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出光效率 LED 封裝技術
- led受到廣泛重視并得到迅速發(fā)展，與它本身所具有的優(yōu)點密不可分。這些優(yōu)點概括起來是：亮度高、工作電壓低、功...
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顯示屏 LED 封裝技術
- WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然
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wlcsp 封裝技術
- 晶圓級芯片封裝方式（即WLCSP），先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積...
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封裝技術 WLCSP
- 從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統(tǒng)的小功...
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64 大功率 LED 封裝技術
封裝技術介紹
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮 [
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