臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
Socionext營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)：臺(tái)灣是重要芯片制造伙伴！
- 藉由索思未來科技(Socionext)在臺(tái)北成立“技術(shù)展示中心”，該公司邀請(qǐng)總裁暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)井上周(Amane Inoue)來臺(tái)為新的“技術(shù)展示中心”致詞。井上周在接受媒體團(tuán)訪時(shí)，不僅提到成立新展示中心的目的，也對(duì)持續(xù)合作的臺(tái)灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。 索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)而成的無晶圓(Fabless)IC設(shè)計(jì)公司，專注于影像與網(wǎng)路相關(guān)的
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臺(tái)積電10nm發(fā)威 聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌
- 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn)，為臺(tái)積電10奈米制程做完美背書，不但進(jìn)度首度領(lǐng)先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機(jī)， 具有里程碑意義，更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營(yíng)，象征臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上，再度聯(lián)手打出好球! 聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機(jī)客戶，強(qiáng)調(diào)高運(yùn)算規(guī)格和省電效能，預(yù)計(jì)Helio X30將于明年第一季量產(chǎn)，由臺(tái)積電10
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臺(tái)積電、三星、英特爾下半年支出料激增9成
- 半導(dǎo)體業(yè)終于迎來支出旺季!在臺(tái)積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動(dòng)下，2016年下半年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出有望較上半年跳增2成。 科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights3日發(fā)布研究報(bào)告指出，2016年全球半導(dǎo)體的資本支出雖然僅會(huì)年增3%，優(yōu)于2015年的2% 年減率，但由于臺(tái)積電、三星與英特爾都集中在下半年投資，因此下半年的資本支出總額有望較上半年跳增20%，而三巨頭的支出成長(zhǎng)率更將高達(dá)90%。相較之下，其他半導(dǎo)體業(yè)者下半年的資本支出卻將比上半年萎縮16%。 整體來看，臺(tái)積電、三星與英特爾合計(jì)占整
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智慧汽車當(dāng)紅 車聯(lián)網(wǎng)為臺(tái)積電帶來巨大商機(jī)
- 臺(tái)積電搶進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)等當(dāng)紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)，采用最具成本效益的16奈米FFC制程，為客戶量產(chǎn)先進(jìn)駕駛輔助(ADAS)核心晶片。隨著車聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大開，法人看好，相關(guān)訂單將成為未來臺(tái)積電重要的營(yíng)收動(dòng)能之一。 臺(tái)積電積極搶進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，不僅扮演全球汽車邁入無人化的重要推手，也是全球首家以16奈米提供車用電子晶圓代工服務(wù)的廠商。 臺(tái)積電搶進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)等當(dāng)紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)，隨著車聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大開，法人看好，相關(guān)訂單將成為未來臺(tái)積電重要的營(yíng)收動(dòng)能之一。圖為臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。智慧車逐步成為近期指標(biāo)車廠開發(fā)的方向，
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臺(tái)積電與三星：7nm生死對(duì)決 通吃蘋果高通訂單的才是贏家
- 10納米晶圓代工大戰(zhàn)，臺(tái)積電獨(dú)攬?zhí)O果大單，三星電子也從臺(tái)積電手上搶下高通訂單，雙方看來實(shí)力差距不算太大。韓媒認(rèn)為，7納米才是生死對(duì)決，哪家公司能通吃蘋果和高通訂單，將是比賽的大贏家。 韓媒etnews 18日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積和三星的7納米戰(zhàn)役打得火熱，雙方各自放話，宣稱自家技術(shù)更勝一籌。臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音(Mark Liu)在財(cái)報(bào)會(huì)議表示，該公司的7納米制程優(yōu)于三星，預(yù)計(jì)明年第一季開始tape-out(設(shè)計(jì)定案)，2018年初量產(chǎn)。 三星也不甘示弱，旗下半導(dǎo)體部門System LSI上半年在
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臺(tái)積電宣布10nm完工 7nm/5nm瘋狂推進(jìn)中
- 2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝，下一個(gè)節(jié)點(diǎn)是明年的10nm，而10nm之后的半導(dǎo)體制造工藝公認(rèn)越來越復(fù)雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們?cè)?0nm及之后的工藝上很自信，2020年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，還會(huì)用上EUV光刻工藝。 TSMC日前舉行股東會(huì)議，雖然董事長(zhǎng)張忠謀并沒有出席，不過兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會(huì)議
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臺(tái)積電10nm完成流片 更小制程進(jìn)行中
- 14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體行業(yè)的工藝越來越復(fù)雜，摩爾定律似乎越來越難以實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)在，更小制程的芯片離我們還有多遠(yuǎn)呢?不算很遠(yuǎn)。 TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個(gè)客戶完成流片，雖然沒公布客戶名稱，但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計(jì)就是這三家了，比較三星也用不著臺(tái)積電，該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。 至于更低的7nm和5nm，臺(tái)積電表示會(huì)在2017年加速工藝，可能要
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英特爾下月舉行IDF大會(huì) 或揭露10納米進(jìn)度PK臺(tái)積電
- 全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)將于下個(gè)月舉行年度開發(fā)者大會(huì)(IDF)，市場(chǎng)傳出，英特爾可能會(huì)揭露10納米制程進(jìn)度，以及投入代工領(lǐng)域的規(guī)劃，與臺(tái)積電展開PK賽。 英特爾、三星、臺(tái)積電半導(dǎo)體三雄持續(xù)比拼先進(jìn)制程，繼去年14/16納米競(jìng)賽后，下一階段重點(diǎn)在于明年登場(chǎng)的10納米，以及接續(xù)上陣的7納米和5納米制程進(jìn)度。 過去因臺(tái)積和三星爭(zhēng)搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單，對(duì)外釋出的10納米進(jìn)度較明確，兩家廠商都鎖定今年底導(dǎo)入客戶設(shè)計(jì)定案，明年第1季量產(chǎn)。過去英特爾較少對(duì)外說明10納米
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全球首家：臺(tái)積電公布5納米FinFET技術(shù)藍(lán)圖
- 臺(tái)積電7月14日首度揭露最先進(jìn)的5納米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)技術(shù)藍(lán)圖。臺(tái)積電規(guī)劃，5納米FinFET于2020年到位，開始對(duì)外提供代工服務(wù)，是全球首家揭露5納米代工時(shí)程的晶圓代工廠。 臺(tái)積電透露，配合客戶明年導(dǎo)入10納米制程量產(chǎn)，臺(tái)積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝(InFO)服務(wù)。臺(tái)積電強(qiáng)化InFO布局，是否會(huì)威脅日月光、矽品等專業(yè)封測(cè)廠，業(yè)界關(guān)注。 臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，是公司維持高獲利的最大動(dòng)能，昨天的新聞發(fā)布會(huì)上，先進(jìn)制程布局，成為法人另一個(gè)關(guān)注焦點(diǎn)。
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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