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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電文章進入臺積電技術(shù)社區(qū)

臺積電16nm通吃蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科芯片訂單展現(xiàn)超強整合能力

　　臺積電先進制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導(dǎo)入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單，展現(xiàn)從設(shè)計、制造到后段封裝超強的整合能力。　　臺積電不對單一客戶置評。外資估算，臺積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營收貢獻是去年的五倍，預(yù)估臺積電第3季合并營收季增率可達(dá)15%，成長動能相當(dāng)強勁。　　不過，由于206南臺強震后引發(fā)的晶圓產(chǎn)能卡位戰(zhàn)已告一段落，市
關(guān)鍵字：臺積電 16nm

ARM、臺積電擴大布局?jǐn)?shù)據(jù)中心芯片市場然軟件生態(tài)系是關(guān)鍵

　　ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運算(HPC)市場，與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進行合作。這項合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗，但ARM若想成功進軍數(shù)據(jù)中心市場，可能還需有更完善的軟體支援。　　HPCwire報導(dǎo)指出，ARM為了打入由x86架構(gòu)掌控的數(shù)據(jù)中心市場，聲稱將推出運算密度達(dá)10倍以上的芯片產(chǎn)品，而臺積電的7納米FinFET制程，將可協(xié)助ARM打造出符合數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)路設(shè)施需求的處理技術(shù)。雙方將透過提升芯片元件密度，提高整體IT基礎(chǔ)設(shè)施的運算密度，并同時減少功率消耗。
關(guān)鍵字： ARM 臺積電

武漢新芯/臺積電南京廠同時動工兩大派爭搶半導(dǎo)體市場

國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體不差錢也不怕市場不夠，但技術(shù)和人才是繞不過去的兩個坎，現(xiàn)在也引起了海外投資及國內(nèi)自主兩大派系的興趣。
關(guān)鍵字：新芯臺積電

臺積電“登陸”的背后

臺積電終于跟上英特爾和三星的腳步，搭上在大陸投建制造基地的末班車。
關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體

張忠謀：臺積電技術(shù)丶生產(chǎn)丶客戶信任都贏三星

　　“我從來沒有忽略過蘋果的市場。臺積電自成立以來，不斷精進三大競爭優(yōu)勢，包括技術(shù)丶生產(chǎn)丶客戶信任，三個維度上都勝過三星，客戶優(yōu)勢更是很明顯的超越。”臺積電董事長張忠謀語氣堅定的說。　　去年iPhone6S上市後，由於A9 CPU同時采用臺積電與三星兩家代工，卻被測出臺積電版電池續(xù)航力優(yōu)於三星版2小時!如今iPhone SE同樣出現(xiàn)S8003與S8000兩組CPU，證明蘋果依然依賴兩大芯片代工廠。　　　　相較於三星，臺積電的三大優(yōu)勢：技術(shù)丶生產(chǎn)丶客戶
關(guān)鍵字：臺積電三星

先進制程競賽Intel三星臺積電誰領(lǐng)先？

　　究竟誰握有最佳的半導(dǎo)體制程技術(shù)?業(yè)界分析師們的看法莫衷一是。但有鑒于主題本身的復(fù)雜度以及晶片制造商本身傳遞的訊息不明確，就不難瞭解為什么分析師的看法如此分歧了。　　市場研究機構(gòu)Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示，英特爾(Intel)將在10nm制程優(yōu)于臺積電(TSMC)與三星(Samsung)，就像在14nm時一樣。VLSI Research執(zhí)行長G. Dan Hutcheson認(rèn)為，臺積電即將量產(chǎn)的10nm制程將大幅超越英特爾的14nm節(jié)點，而且臺積電正以較英特
關(guān)鍵字：三星臺積電

南京給臺積多少優(yōu)惠？所得稅可能5免5減半

大陸官方為了積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不斷推出各類的優(yōu)惠政策，這么大的誘餌拋出去，不怕不上鉤。
關(guān)鍵字：臺積電晶圓

臺積將后來居上？Intel搞不定14nm、研發(fā)周期延為3年

　　制程微縮難度高，就連晶圓龍頭英特爾(Intel)都無法征服，悄悄放棄摩爾定律，更新周期由兩年變成三年。英特爾放緩研發(fā)速度，不少人都在看是否會被臺積電(2330)或三星電子追過。　　PCWorld、TheMotleyFool報導(dǎo)，多年來英特爾嚴(yán)守摩爾定律，每兩年推出新的制程，該公司稱之為“tick-tock”鐘擺政策，tick階段的重點是研發(fā)制程，tock則著重升級微處理器架構(gòu)。不過英特爾新的10-K文件顯示，將揮別鐘擺政策，程序由兩步驟增為三步驟：分別是制程(Process
關(guān)鍵字：英特爾臺積電

ARM與臺積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議

　　ARM與臺積公司(TSMC)共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術(shù)進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計解決方案。這項新協(xié)議將擴大雙方長期的合作夥伴關(guān)系，推動先進制程技術(shù)向前邁進，超越行動產(chǎn)品的應(yīng)用并進入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外，這項協(xié)議并延續(xù)先前采用ARM Artisan基礎(chǔ)實體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。　　ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎(chǔ)的平臺已展現(xiàn)提升高達(dá)
關(guān)鍵字： ARM 臺積電

7nm制程將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場

　　安謀(ARM)與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7納米FinFET制程技術(shù)進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計解決方案。這項協(xié)議延續(xù)先前采用ARM Artisan 基礎(chǔ)實體IP之16納米與10納米FinFET的合作。　　事實上，以臺積電目前先進制程之生產(chǎn)時程來看，屬于同一世代的10納米、7納米進度已經(jīng)追上，甚至超越競爭對手英特爾(Intel)。　　臺積電先進制程10納米、7納米、5納米等部分，所有制程皆on schedule10納米制程2016第1季完成產(chǎn)
關(guān)鍵字：臺積電 7nm

臺積電與聯(lián)發(fā)科技延續(xù)超低功耗技術(shù)合作以掌握新興物聯(lián)網(wǎng)市場商機

　　臺積電與聯(lián)發(fā)科技今(15)日共同宣布雙方長期合作伙伴關(guān)系的承諾，未來將持續(xù)利用臺積電業(yè)界領(lǐng)先且最完備的超低耗電技術(shù)平臺來開發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。臺積電透過此技術(shù)平臺提供多項工藝技術(shù)來大幅提升功耗優(yōu)勢以支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，同時也提供完備的設(shè)計生態(tài)環(huán)境，加速客戶產(chǎn)品上市時間。　　聯(lián)發(fā)科技與臺積電合作，利用此技術(shù)平臺于今年一月推出首款產(chǎn)品MT2523，MT2523系列采用臺積電55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn)，是專為運動及健身用智慧手表所設(shè)計的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、雙模
關(guān)鍵字：臺積電物聯(lián)網(wǎng)

7納米制程將發(fā)威　大摩：高通2018年重回臺積電懷抱

　　高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進制程，變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營，不過摩根士丹利(Morgan Stanley)預(yù)測，隨著臺積電全力沖刺先進制程，于2018年上半7納米制程將可投產(chǎn)，屆時高通將回心轉(zhuǎn)意，重回臺積電懷抱。　　根據(jù)Barron’s雜志報導(dǎo)，高通2014年對臺積電的營收貢獻度曾達(dá)到20%以上，然而高通為了14/10納米制程轉(zhuǎn)向三星下單，2016年的14納米與2017的10納米
關(guān)鍵字：高通臺積電

遭高通拋棄臺積電10nm節(jié)點還得靠海思、展訊、聯(lián)發(fā)科

　　盡管TSMC已經(jīng)量產(chǎn)了16nm FinFET Plus高性能工藝，據(jù)說還能獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，并且在下一代的10nm工藝上要比Intel還要先量產(chǎn)，但是TSMC心中還是有個痛——14nm節(jié)點投奔三星的高通可能永遠(yuǎn)不會回頭了，后者還會繼續(xù)使用三星的10nm工藝，而TSMC也加強了與海思、聯(lián)發(fā)科、展訊的合作。　　　　雖然高通的驍龍810處理器使用的還是TSMC的20nm工藝，但中低端處理器都在加速逃離TSMC代工，去年銷量最好的驍龍410轉(zhuǎn)向
關(guān)鍵字：臺積電海思

高通將重回臺積電懷抱，生產(chǎn)7nm芯片？

14nm、10nm時代高通一腳踢開舊愛臺積電，用了一年然后發(fā)現(xiàn)好像新歡不是那么好，現(xiàn)在舊愛好像更厲害了，還是回去吧。
關(guān)鍵字：高通臺積電

中國廠商聯(lián)手臺積電組芯片業(yè)第二大陣營抗擊三星、高通

　　近期臺積電將成為蘋果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應(yīng)商而備受關(guān)注。最新消息顯示，臺積電還跟三星在10納米工藝方面展開激烈競爭，目前已獲得聯(lián)發(fā)科、海思、展訊的支持。　　據(jù)臺灣電子時報報道，業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊等智能手機應(yīng)用處理器生產(chǎn)商都在跟臺灣半導(dǎo)體廠商臺積電展開密切合作，以對抗Qualcomm(美國高通)和三星組合在全球10納米應(yīng)用處理器市場的競爭。　　消息人士稱，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊已決定采用臺積電的16/10納米工藝制成來制造它們下一代智能手機應(yīng)用處理器。
關(guān)鍵字：臺積電高通

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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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臺積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話
大嘴業(yè)話：2023年第一期大嘴業(yè)話

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