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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電文章進入臺積電技術社區(qū)

張忠謀帶領臺積電第2次轉舵

　　全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將轉向下一個增長階段。此前支撐臺積電增長的智慧手機需求不可避免地放緩。在此背景下，臺積電將在2019年前將拉動業(yè)績的火車頭轉變?yōu)橛糜谔摂M現(xiàn)實(VR)和數(shù)據(jù)中心的高性能半導體以維持增長。臺積電能否甩開韓國三星電子和美國英特爾等強勁對手，如愿實現(xiàn)轉型呢?卡里斯瑪(Charisma、超凡領袖型)經(jīng)營者、董事長張忠謀將迎來新的挑戰(zhàn)。　　臺積電代工生產(chǎn)的是相當于智慧手機等“大腦”的大規(guī)模積體電路(LSI)。按照該公司預測估
關鍵字：臺積電英特爾

7nm制程節(jié)點群雄紛爭鹿死誰手一戰(zhàn)見分曉？

晶片制造商之間的競爭日益白熱化而且差距縮小，而在近期之內(nèi)，只有少數(shù)廠商能繼續(xù)負擔得起追隨摩爾定律腳步所需的成本。
關鍵字： 7nm 臺積電

臺積電如何做到打遍天下無敵手

　　九月二十八日，臺風災后，停班停課的一天。　　走進臺積電總部大樓，臺積電董事長張忠謀典雅原木色澤的辦公室?！短煜码s志》采訪團隊，先向張忠謀道喜——臺積電的市值，剛在上星期超過IBM。　　他有點錯愕，跟旁邊的企業(yè)訊息處資深處長孫又文確認后，又恢復平常的沉穩(wěn)自信，微笑地說，“這應該是一個漸進的過程。那你們應該每一年都來恭喜我的!” 　　而且，他又補了一句，“更何況，IBM也不是我們benchmark(基準參照)的對象。” 　
關鍵字：臺積電英特爾

臺灣專利申請排行榜:臺積電超鴻海獲第一

　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣設計界專利申請踴躍，產(chǎn)業(yè)界則屬臺積電最亮眼。臺灣經(jīng)濟部智慧財產(chǎn)局公布目前專利新申請案結果，設計類申請案增幅最多、商標案則微幅下降;臺灣法人以臺積電最踴躍、鴻海居次。智慧財產(chǎn)局局長洪淑敏指出，今年的專利申請量有微幅成長，而審核過程也已加速，平均19個月可審結。　　經(jīng)濟部智慧財產(chǎn)局25日公布105年第3季專利新申請案的結果，發(fā)明、新型、設計等三種申請案共有18121件(成功發(fā)證者有17811件)，商標注冊申請案19874件(成功通過者有17496件)。　　整體而言，今年的專利申
關鍵字：臺積電

張忠謀：大陸對晶圓廠影響是擴大產(chǎn)能

　　臺積電董事長張忠謀昨(22)日表示，中國大陸積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，興建12寸晶圓廠，將使成熟制程產(chǎn)能競爭加劇，但臺積電會用技術差異維持領先。　　張忠謀并提到臺積電在智慧手機取得關鍵領先地位，未來幾年還可以靠它持續(xù)成長，但下波成長動能包括高速運算、人工智慧、車電及物聯(lián)網(wǎng)也做好布局，有信心在晶圓代工維持領先地位。　　張忠謀強調(diào)，大陸未來估計有超過10座12寸晶圓廠會投入生產(chǎn)，包括當?shù)丶巴赓Y前往設廠，對全球半導體產(chǎn)業(yè)最大的影響，恐怕是增加產(chǎn)能，讓28奈米以上的成熟制程競爭加劇。　　目前臺積電從40
關鍵字：晶圓臺積電

中芯國際上海建新12寸廠為挑戰(zhàn)臺積電南京廠？

　　中國半導體業(yè)在政策的積極扶植下，大肆擴張晶圓廠產(chǎn)能，正興建中及提出興建計劃就有八座十二寸晶圓工廠。中國最大晶圓代工中芯國際上海新十二寸廠本月動工，擬2018年初投產(chǎn)14納米制程晶圓、月產(chǎn)能七萬片，欲強壓全球晶圓代工一哥臺積電南京廠同年投產(chǎn)的十六納米制程晶圓、月產(chǎn)能二萬片。　　中芯上海新十二寸廠本月動工，月產(chǎn)能七萬片，欲強壓全球晶圓代工一哥臺積電南京廠的二萬片。　　2018年初投產(chǎn) 　　中國“十三五(第十三個五年)”規(guī)劃，把半導體列為實踐“中國制造2025&
關鍵字：中芯國際臺積電

臺積電宣布7nm芯片開造：已獲得Synopsys認證

　　前幾天，三星剛剛宣布開始量產(chǎn)10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術。　　不過，這一風頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設計提供電子設計自動化軟件工具的主導企業(yè))的認證，即將開始測試7nm制程的移動芯片。　　據(jù)悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續(xù)瘦身，可以為電池留出更多空間，同時其性能和功耗表現(xiàn)也會得到進一步提升。眼下，臺積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產(chǎn)技術，它們完全能勝任7nm芯片的
關鍵字：臺積電 7nm

臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿

　　根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟日報》的報導，中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電，因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典FingerprintCards(FPC)指紋識別芯片大單。由于目前正在產(chǎn)能認證階段，若順利將于2017年的第1季投產(chǎn)，也將造成2017年起臺積電8寸廠產(chǎn)能爆滿的情況。　　報導中指出，F(xiàn)PC為中國指紋識別芯片最大供應商，品牌手機廠華為、酷派、魅族、中興等一線手機大廠都是其客戶，市占率高達七成以上。過去兩年多來，F(xiàn)PC都是交由中芯國際代工，除了被中芯國際視為重點扶植產(chǎn)品之外，F(xiàn)PC也是中芯國際的重量級
關鍵字：臺積電 FPC

臺積電攜手新思科技開發(fā)7納米制程設計平臺

　　半導體設計公司新思科技(Synopsys)17日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平臺的創(chuàng)新技術，而這些新技術是由新思科技與臺積電合作的7納米制程Galaxy設計平臺的工具所提供。　　據(jù)了解，此次兩家公司共同開發(fā)的技術包括：通路銅柱(via pillar)、多源樹合成(TCS)和混合時脈網(wǎng)格(clock mesh)，以及可配合關鍵網(wǎng)(critical net)上阻力及電阻的自動化匯流排繞線(automated bus routin
關鍵字：臺積電新思科技

臺積電不懼三星：自信將奪得A11芯片訂單

　　和上一代產(chǎn)品一樣，iPhone 7/7 Plus 所搭載的A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的14nm 工藝和臺積電的16nm 工藝。不過，三星已于近日率先宣布10nm 制程已進入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應如何?威鋒網(wǎng)消息，臺積電聯(lián)合CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續(xù)領先競爭對手，他們對自家技術非常有信心。　　按照臺積電的計劃，該公司的10nm 制程芯片將于2017 年第一季度出貨，從時間上看比三星稍晚。但是臺積電對此并不擔心，他們認為在爭
關鍵字：臺積電三星

臺積電或靠7nm制程稱霸全球半導體市場

以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10nm及7nm，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。
關鍵字：臺積電 7nm

臺積電要加快開發(fā)微細半導體甩開三星

　　全球最大半導體代工企業(yè)中國臺灣集成電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將加快尖端技術的開發(fā)。該公司計劃投入300～400人的研發(fā)團隊全面啟動將電路線寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細產(chǎn)品開發(fā)。預計到2020年以后啟動量產(chǎn)。該公司顯示出在技術開發(fā)速度上要將韓國三星電子等競爭對手甩在身后的姿態(tài)。　　臺積電共同執(zhí)行官(CEO)劉德音近期出席在中國臺灣北部新竹市舉行的行業(yè)團體會議時透露了上述消息。臺積電的主要業(yè)務是生產(chǎn)智能手機用大規(guī)模集成電路(LSI)，包括美國蘋果和大陸企業(yè)等在內(nèi)，擁有廣泛客戶。劉
關鍵字：臺積電三星

臺積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香

　　晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術及產(chǎn)能認證，第四季率先進入量產(chǎn)投片階段，首顆采用臺積電10奈米量產(chǎn)的晶片，正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。　　聯(lián)發(fā)科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術領先優(yōu)勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。　　臺積電最新10奈米制程將在第四季開始量產(chǎn)投片，聯(lián)發(fā)科強調(diào)，第一顆采用臺積電10奈米投產(chǎn)的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言，10奈米已陸續(xù)獲得客戶新款晶
關鍵字：臺積電 10nm

7nm制程大戰(zhàn)或提前開打臺積電/英特爾/三星將一決勝負

　　外電傳出臺積電7納米制程可望提前在2017年進入試產(chǎn)，且4月開始接受客戶下單，雖無法證實，但業(yè)界認為，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實沒有將真正的重心放在10納米制程，而是視7納米為真正的對決關鍵，因此各廠可能都會陸續(xù)讓7納米制程大戰(zhàn)提前開打。　　臺積電、三星、英特爾在晶圓代工領域的競爭頗為微妙，雖然三星在14納米FinFET制程領先臺積電的16納米量產(chǎn)，且搶下大客戶高通(Qualcomm)，但經(jīng)過兩年的試煉，三星終究沒拿下蘋果(Apple)處理器訂單，
關鍵字：臺積電 7nm

全球純晶圓代工業(yè)者40納米以下高階制程銷售額將年增23%

　　根據(jù)調(diào)研機構IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業(yè)者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電與中芯國際(SMIC)等主要業(yè)者，更是在高階制程的采用上扮演了重要的角色。　　IC Insights預估，2016年全球純晶圓代工業(yè)者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產(chǎn)品銷售額為194.87億美元
關鍵字：晶圓臺積電

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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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臺積電面臨芯片法案-大嘴業(yè)話
大嘴業(yè)話：2023年第一期大嘴業(yè)話

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