臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
8月營收將破千億 臺(tái)積電7nm工藝多虧了華為
- 臺(tái)積電公司將于１０日舉行說法會(huì)公布８月份業(yè)績，外界預(yù)期８月份單月營收將突破１０００億新臺(tái)幣，創(chuàng)造１０個(gè)月來的新高。受此影響，盡管７月份營收８４７．５８億新臺(tái)幣是環(huán)比下滑１．３％，但是在８月及當(dāng)前的９月旺季帶動(dòng)下，預(yù)期臺(tái)積電Ｑ３季度仍能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，營收落在９１到９２億美元之間，環(huán)比增長１８％。在今年半導(dǎo)體市場從牛市轉(zhuǎn)向熊市的過程中，臺(tái)積電業(yè)績依然能大漲，跟先進(jìn)工藝有關(guān)，特別是７ｎｍ高階工藝超過了預(yù)期，產(chǎn)能持續(xù)飽滿，需求一直持續(xù)到了２０２０年上半年。臺(tái)積電７ｎｍ受寵無疑要感謝幾個(gè)大客戶，包括ＡＭＤ、蘋果及華
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為臺(tái)積電、中芯國際等提供服務(wù)，吉姆西半導(dǎo)體無錫再投超15億元
- 9月1日，總投資15.3億元的吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）有限公司（以下簡稱“吉姆西半導(dǎo)體”）12英寸集成電路先進(jìn)制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項(xiàng)目正式簽約落戶無錫錫山。據(jù)錫山發(fā)布報(bào)道，此次吉姆西半導(dǎo)體投資建設(shè)的集成電路先進(jìn)制程技術(shù)及裝備研發(fā)制造項(xiàng)目計(jì)劃分兩期建設(shè)，一期投產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)為2021年第一季度，二期建設(shè)時(shí)間為2023年~2025年，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可完成年開票銷售20億元，實(shí)現(xiàn)年綜合稅收1億元以上。天眼查顯示，吉姆西半導(dǎo)體于2014年注冊于無錫錫山， 2018年，吉姆西半導(dǎo)體投資6億元的半導(dǎo)體耗材項(xiàng)目就在
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美國GLOBALFOUNDRIES公司起訴臺(tái)積電：涉及16項(xiàng)專利侵權(quán)
- 8月26日，全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES（以下簡稱GF）公司宣布起訴臺(tái)積電公司，指控后者侵犯了GF公司16項(xiàng)專利權(quán)，為此他們同時(shí)在美國、德國向美國ITC國際貿(mào)易委員會(huì)、特拉華州聯(lián)邦法院、德州聯(lián)邦法院及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區(qū)法院提請?jiān)V訟。在全球晶圓代工市場上，臺(tái)積電近年來一家獨(dú)大，占據(jù)了全球50-60%的份額，而且7nm先進(jìn)工藝幾乎壟斷了全球代工市場，而雖然位居第二，但是多年來一直掙扎在生存線上，最近這一年來先后賣掉了多個(gè)位于美國、新加坡等地區(qū)的晶圓廠，最近剛把德國德累斯頓地
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臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)版的7nm和5nm制造工藝
- 近日外媒消息，臺(tái)積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強(qiáng)版本。臺(tái)積電推出性能增強(qiáng)的7nm和5nm制造工藝其N7P 和 N5P 技術(shù)，專為那些需要運(yùn)行更快、消耗更少電量的客戶而設(shè)計(jì)。盡管 N7P 與 N7 的設(shè)計(jì)規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了哪些客戶已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒有廣
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蘋果自研芯片又邁大步 臺(tái)積電2021年起大進(jìn)補(bǔ)
- 傳聞多時(shí)的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機(jī)基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應(yīng)鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應(yīng)會(huì)推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機(jī)種。
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臺(tái)積電：3nm工藝進(jìn)展順利 已有客戶參與
- 如今在半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電一直十分激進(jìn)，7nm EUV工藝已經(jīng)量產(chǎn)，5nm馬上就來，3nm也不遠(yuǎn)了。臺(tái)積電CEO兼聯(lián)席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會(huì)議上透露，臺(tái)積電的N3 3nm工藝技術(shù)研發(fā)非常順利，已經(jīng)有早期客戶參與進(jìn)來，與臺(tái)積電一起進(jìn)行技術(shù)定義，3nm將在未來進(jìn)一步深化臺(tái)積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前，3nm工藝仍在早期研發(fā)階段，臺(tái)積電也沒有給出任何技術(shù)細(xì)節(jié)，以及性能、功耗指標(biāo)，比如相比5nm工藝能提升多少，只是說3nm將是一個(gè)全新的工藝節(jié)點(diǎn)，而不是5nm的改進(jìn)版。臺(tái)積電只是說，已經(jīng)評估了3n
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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