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            EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

            高通、蘋果復(fù)合 5G芯片大單臺積電廝殺三星

            • 蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)歷經(jīng)2年訴訟風(fēng)波,在面臨將掀起新一波產(chǎn)業(yè)革命的5G時代即將來臨,終愿意各退一步,暫時手牽手先合作一同抵抗外敵。隨著蘋果、高通復(fù)合,雙方銷售動能可望大增,2大廠可觀大單已成為三星、臺積電廝殺主戰(zhàn)場。
            • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  三星  臺積電  

            臺積電官宣6nm工藝!7nm加強版也有極紫外光刻

            • 這幾年,曾經(jīng)執(zhí)行業(yè)牛耳的Intel在新工藝方面進展遲緩,10nm工藝遲遲無法規(guī)模量產(chǎn),一個很關(guān)鍵的原因就是對技術(shù)指標(biāo)要求高,投產(chǎn)難度大。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  6nm  7nm加強版  

            AMD、華為:臺積電強勁增長的兩臺發(fā)動機

            • 市場觀察人士稱,來自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長中扮演關(guān)鍵角色。
            • 關(guān)鍵字: AMD  華為  臺積電  

            臺積電在挖礦產(chǎn)業(yè)陷得不深,二手貨沖擊顯卡廠商去庫存

            • 曾經(jīng)如日中天的虛擬貨幣挖礦產(chǎn)業(yè)自去年下半年以來迅速退燒,并拋給了產(chǎn)業(yè)鏈一系列麻煩。其中,顯卡庫存面臨的去化問題尤為嚴(yán)重。近日,中國國家發(fā)改委還將加密貨幣挖礦添加至一份擬取消的約450個行業(yè)清單中。這意味著中國的地方政府或?qū)⒉坏猛ㄟ^補貼和其他福利形式,支持比特幣和其他數(shù)字貨幣生產(chǎn)商。這對顯卡的庫存去化速度來說,無疑是雪上加霜,英偉達等顯卡制造商近期業(yè)績遭受嚴(yán)重拖累。相較于顯卡制造商們的挖礦一時爽,臺積電要更“清醒”一些。雖然臺積電也曾在這個產(chǎn)業(yè)紅火時大撈了一筆,但在賺錢的同時臺積電也公開表示,挖礦產(chǎn)業(yè)只是“
            • 關(guān)鍵字: 挖礦  虛擬貨幣  臺積電  顯卡  

            臺積電5nm待發(fā) 7nm/10nm又雙叒叕落伍了

            • 當(dāng)我們還在糾結(jié)新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候,臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  5nm  

            臺積電7納米+、5納米進程領(lǐng)先 大聯(lián)盟營運抗跌

            • 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示,臺積電投資大量資金研發(fā)最新技術(shù),盡管近期營運遇逆風(fēng),但先進制程或廠務(wù)設(shè)備機器購置依舊按既定計畫進行,隨著下半年營運回溫,設(shè)備、材料供應(yīng)鏈業(yè)績亦可望同步先蹲后跳。
            • 關(guān)鍵字: 7納米+  5納米  臺積電  

            臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn):面積縮小45%、性能提升15%

            • 臺積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構(gòu)設(shè)計,基于EUV極紫外微影(光刻)技術(shù),且已經(jīng)進入試產(chǎn)階段。
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  5nm  

            狠甩三星,臺積電推出5納米開放創(chuàng)新平臺設(shè)計架構(gòu)

            • 臺積電制程技術(shù)領(lǐng)先幅度持續(xù)擴大,3日正式宣布在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform;OIP)之下推出5納米設(shè)計架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一世代先進行動及高效能運算應(yīng)用產(chǎn)品的5納米系統(tǒng)單芯片設(shè)計,目標(biāo)鎖定具有高成長性的5G與人工智能(AI)市場。
            • 關(guān)鍵字: 5納米  臺積電  

            再熬一個季度!半導(dǎo)體下半年回溫!

            • 多家半導(dǎo)體廠商預(yù)期,半導(dǎo)體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠都認為下半年需求將回升,帶動整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣,逐步攀升。
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  臺積電  5G  AI  

            科創(chuàng)板對中國半導(dǎo)體是利還是弊?

            • 針對于此,國家主席習(xí)近平于2018年11月5日在首屆中國國際進口博覽會開幕式上宣布設(shè)立科創(chuàng)板,并在主板市場內(nèi)進行注冊制試點,進一步推動我國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。當(dāng)前在國產(chǎn)替代以及行業(yè)景氣回暖可期等因素交織影響下,半導(dǎo)體板塊將吸引更多市場資金,形成正反饋效應(yīng),其中優(yōu)質(zhì)龍頭及具有稀缺性的公司估值有望持續(xù)擴張。
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)  高通  英特爾  臺積電  

            第一季全球前十大晶圓代工營收排名出爐,臺積電市占率達48.1%

            •   根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計,由于包含智能手機在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象,導(dǎo)致先進制程發(fā)展驅(qū)動力下滑,晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?! ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%,達146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺積電、三星與格羅方德。盡管臺積電市占率達48.1%,但第一季營收年成長率衰退近18%?! ⊥貕惍a(chǎn)業(yè)研究院還指出,2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大,僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體
            • 關(guān)鍵字: 晶圓  臺積電  

            中國量產(chǎn)12英寸IC產(chǎn)線已達10條,未來各家的競爭焦點是什么?

            • 根據(jù)賽迪智庫集成電路研究所的統(tǒng)計,截至2018年年底,臺積電南京廠投產(chǎn)后,中國大陸已量產(chǎn)的12英寸集成電路生產(chǎn)線達到10條,產(chǎn)能超過51萬片/月。2019年,長江存儲、無錫華虹、中芯國際、臺積電等產(chǎn)線按期投產(chǎn)/擴產(chǎn)將進一步提升產(chǎn)能,根據(jù)已知材料分析,本輪產(chǎn)線建設(shè)浪潮仍未投產(chǎn)的新增產(chǎn)能將達到86.5萬片/月。
            • 關(guān)鍵字: 中芯國際  臺積電  7nm  

            芯片制造行業(yè)患的是普通感冒還是流行感冒

            • 臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業(yè)占據(jù)了近7成的市場份額,幾乎能夠代表整個芯片制造行業(yè)。它們集體出現(xiàn)營收下降等癥狀,似乎預(yù)示著芯片制造行業(yè)在換季之時“感冒”了。
            • 關(guān)鍵字: 芯片  臺積電  中芯國際  

            站在“7nm風(fēng)口”的臺積電,計劃用百億現(xiàn)金突出重圍

            •   如果說2018年最受關(guān)注的晶圓制造廠,無疑是臺積電,作為7nm工藝技術(shù)的集大成者,臺積電在這方面領(lǐng)先于英特爾和三星。盡管臺積電站在“7nm”的風(fēng)口,但是近日它們遭遇了很多困難,包括臺積電由于7nm制程產(chǎn)能爆滿,AMD推遲了自己的顯卡發(fā)布日期;臺積電多次出現(xiàn)晶圓污染事故,直接損失數(shù)億美元;正是發(fā)生了光阻原料事件,臺積電第一季度營收預(yù)期偏低,影響了資本市場對它的預(yù)估……    臺積電百億現(xiàn)金突出重圍  盡管臺積電面臨困境,但臺積電不怕!眾所周知,很多的芯片廠商都在積極推動7nm制程工藝的發(fā)展,2019年也
            • 關(guān)鍵字: 臺積電  7nm  

            解析中國半導(dǎo)體發(fā)展:金元策略行不通

            •  根據(jù)媒體報導(dǎo),北京當(dāng)局提議向美國采購更多半導(dǎo)體芯片,此舉凸顯中國力拼先進半導(dǎo)體由國內(nèi)自制的計劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國關(guān)切,但中國在高科技芯片生產(chǎn)方面的進展甚微,顯示這類措施究竟行不行得通,還是個大問號。
            • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體,臺積電  
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            臺積電介紹

              臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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