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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電加速研發(fā)2nm工藝：成本可輕松超10億美元
- 這幾年,天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電一路高歌猛進(jìn):7nm工藝上獨(dú)步天下,5nm工藝也正在量產(chǎn),3nm工藝就在不遠(yuǎn)處,2nm工藝也正在藍(lán)圖上鋪開……在最新的2019年年報(bào)中,臺(tái)積電確認(rèn)5nm已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,3nm正在持續(xù)研發(fā),同時(shí)今年還會(huì)加快2nm(N2)的研發(fā)速度。臺(tái)積電透露,2019年已經(jīng)在業(yè)內(nèi)率先啟動(dòng)2nm工藝研發(fā),并在關(guān)鍵的光刻技術(shù)上進(jìn)行2nm以下技術(shù)開發(fā)的前期準(zhǔn)備工作。臺(tái)積電從7nm工藝開始導(dǎo)入EUV極紫外光刻技術(shù),5nm上也順利轉(zhuǎn)移,而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學(xué)能力和符合預(yù)期的良品率,所以在2nm和
- 關(guān)鍵字： CPU處理器 臺(tái)積電 2nm
臺(tái)積電：去年生產(chǎn)10761種不同芯片 市場(chǎng)占有率達(dá)52%
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電日前上傳了2019年年報(bào)，披露了去年更多詳細(xì)的運(yùn)營(yíng)信息。
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 芯片 市場(chǎng)占有率
臺(tái)積電加速研發(fā)2nm工藝：成本可輕松超10億美元
- 這幾年,天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電一路高歌猛進(jìn):7nm工藝上獨(dú)步天下,5nm工藝也正在量產(chǎn),3nm工藝就在不遠(yuǎn)處,2nm工藝也正在藍(lán)圖上鋪開……在最新的2019年年報(bào)中,臺(tái)積電確認(rèn)5nm已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,3nm正在持續(xù)研發(fā),同時(shí)今年還會(huì)加快2nm(N2)的研發(fā)速度。臺(tái)積電透露,2019年已經(jīng)在業(yè)內(nèi)率先啟動(dòng)2nm工藝研發(fā),并在關(guān)鍵的光刻技術(shù)上進(jìn)行2nm以下技術(shù)開發(fā)的前期準(zhǔn)備工作。臺(tái)積電從7nm工藝開始導(dǎo)入EUV極紫外光刻技術(shù),5nm上也順利轉(zhuǎn)移,而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學(xué)能力和符合預(yù)期的良品率,所以在2nm和
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國(guó)產(chǎn)5nm半導(dǎo)體設(shè)備已獲得臺(tái)積電訂單 5nm以下技術(shù)研發(fā)中
- 除了大家都知道的光刻機(jī),半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)中還需要各種設(shè)備,國(guó)內(nèi)的中微半導(dǎo)體設(shè)備公司已經(jīng)能夠生產(chǎn)高端刻蝕設(shè)備,其5nm刻蝕機(jī)已經(jīng)批量生產(chǎn),用于臺(tái)積電的5nm生產(chǎn)線中。中微半導(dǎo)體上周末發(fā)布了2019年財(cái)報(bào),全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.47億元,同比增長(zhǎng)18.77%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.89億元,同比增長(zhǎng)107.51%。根據(jù)該公司年報(bào),中微公司開發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶65納米到7納米的芯片生產(chǎn)線上。同時(shí),公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求,已開發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工,并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量
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臺(tái)積電首次公布3nm工藝詳情：FinFET技術(shù) 2021年試產(chǎn)
- 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑,但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升,掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電也首次正式宣布3nm工藝詳情,預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。臺(tái)積電原本計(jì)劃4月29日在美國(guó)舉行技術(shù)論壇,正式公布3nm工藝詳情,不過(guò)這個(gè)技術(shù)會(huì)議已經(jīng)延期到8月份,今天的Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上才首次對(duì)外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進(jìn)度。臺(tái)積電表示,3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期,并沒有受到疫情影響,預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段,2022年下半年量產(chǎn)。在技術(shù)路線上,臺(tái)積電評(píng)估多種選擇后
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流失華為/NV訂單 臺(tái)積電挽留AMD：開發(fā)專屬5nm
- 7nm時(shí)代,臺(tái)積電大獲全勝。剛剛公布的今年一季度財(cái)報(bào)顯示,其收入同比繼續(xù)增長(zhǎng),其中7nm晶圓銷售占比達(dá)到35%,成為絕對(duì)龍頭。不過(guò),最新有消息傳出,華為減少了下一代海思5G SoC的訂單量,而且NVIDIA也決定選擇三星代工其下一代GPU產(chǎn)品。當(dāng)然即便如此,臺(tái)積電的5nm的客戶依然紛至沓來(lái),何況蘋果、高通、AMD尚在列。有趣的是,報(bào)道稱,臺(tái)積電將為AMD開發(fā)一套專屬的5nm制程,以牢固與AMD之間的關(guān)系。根據(jù)官方路線圖,AMD的5nm產(chǎn)品包括Zen 4、RDNA3、CDNA2等,這套專門的5nm估計(jì)是特別
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臺(tái)積電7nm工藝連續(xù)兩季度貢獻(xiàn)35%營(yíng)收 一季度超過(guò)36億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按計(jì)劃，芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝在今年4月份就將大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等公司制造芯片。不過(guò)，更先進(jìn)的5nm工藝，還需要一段時(shí)間才能成為臺(tái)積電主要的營(yíng)收來(lái)源，現(xiàn)階段營(yíng)收的最大來(lái)源仍是2018年投產(chǎn)的7nm工藝。臺(tái)積電4月16日發(fā)布的一季度財(cái)報(bào)顯示，該季他們營(yíng)收103.06億美元，7nm工藝是貢獻(xiàn)了35%，16nm工藝占19%，10nm工藝僅占0.5%，16nm及以上工藝一共貢獻(xiàn)55%。按103.06億美元的營(yíng)收和35%的比重計(jì)算，7nm工藝一季度就為臺(tái)積電帶來(lái)了36.09億美元的營(yíng)收。一季度
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臺(tái)積電延后交付蘋果A14處理器 iPhone 12系列跳票成定局
- 盡管網(wǎng)絡(luò)上不斷有iPhone 12系列的爆料流出，但在最終發(fā)布或開賣的時(shí)間方面卻有可能會(huì)延遲。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士披露的消息稱，采用臺(tái)積電5nm制程的A14處理器將延后交付給蘋果，所以基本可以確定今年的新款iPhone大規(guī)模量產(chǎn)的時(shí)間會(huì)被推遲。雖然最終的情況取決于新冠疫情而定，但至少還是意味著新機(jī)發(fā)售的時(shí)間會(huì)有所延后。延后交付A14處理器按照業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人在微博上披露的消息，采用臺(tái)積電5nm制程的A14處理器將延后交付給蘋果，所以基本可以確定今年的新款iPhone大規(guī)模量產(chǎn)的時(shí)間會(huì)被推遲。同時(shí)這位業(yè)內(nèi)人士
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臺(tái)積電營(yíng)收已連續(xù)3月同比增長(zhǎng)超30% 4月份有望延續(xù)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，今日下午已公布3月份的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)率較2月份雖有下滑，但依舊超過(guò)了40%，算上1月份，臺(tái)積電今年前3個(gè)月營(yíng)收的同比增長(zhǎng)率均超過(guò)了30%，4月份還有望延續(xù)。臺(tái)積電今日下午公布的月度營(yíng)收顯示，其在3月份營(yíng)收1135.2億新臺(tái)幣，去年同期為797.22億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)42.4%。而在今年的1月份和2月份，臺(tái)積電的營(yíng)收分別為1036.83億新臺(tái)幣和933.94億新臺(tái)幣，營(yíng)收的同比增長(zhǎng)率分別為32.8%和53.4%。臺(tái)積電今年前3個(gè)月的營(yíng)收同比大幅增加，也
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外媒：臺(tái)積電今年10月份開始安裝3nm芯片生產(chǎn)設(shè)備
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的芯片代工商臺(tái)積電，在2018年率先量產(chǎn)7nm芯片之后，今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，外媒此前的報(bào)道顯示，臺(tái)積電今年4月份就將開始為相關(guān)客戶大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。在7nm投產(chǎn)已兩年、5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，臺(tái)積電也將注意力放在了更先進(jìn)的3nm工藝上。在最新的報(bào)道中，外媒就提到了臺(tái)積電3nm工藝方面的消息，其表示今年10月份，臺(tái)積電就將開始安裝生產(chǎn)3nm芯片的設(shè)備。3nm工藝是5nm之后，芯片制造工藝的一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。在2019年第四季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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