臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
拳頭大就是腰桿硬,IC企業(yè)三巨頭分析
- 日前,ICInsights公布了2014年全球Top20芯片供應(yīng)商預(yù)估排名,晶圓代工廠臺積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%,成長幅度將居全球前20大半導(dǎo)體廠中的前兩位。ICInsights預(yù)估,今年全球前20大半導(dǎo)體廠總營收將達2595.62億美元,較去年增長9%。若不計臺積電與聯(lián)電兩家,全球前18大半導(dǎo)體廠總營收約2301.74億美元,年增8%,將與今年全球半導(dǎo)體市場成長幅度相當(dāng)。 ICInsights指出,今年全球前20大半導(dǎo)體廠營收都將超過42億美元。其中,8家廠商總部位于美國
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張忠謀:摩爾定律將失效
- 摩爾定律指半導(dǎo)體制程每18個月,就會進入另一個世代,晶體管數(shù)量將倍數(shù)增加,推升半導(dǎo)體芯片更小、效能更強。不過,隨半導(dǎo)體先進制程已推演至10納米,受到EUV輸出率還未能達到業(yè)界預(yù)期,預(yù)料到7納米以下就會遭到極大阻力。
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三星良率不如期待?分析師:臺積電奪A9訂單
- 蘋果(Apple Inc.)A9處理器代工訂單究竟是由三星電子(Samsung Electronics Co.)還是臺積電(2330)取得,訊息面相當(dāng)紊亂。最近又有分析師爆料,三星因為良率不足、可能會把蘋果訂單拱手讓給臺積電。 barron`s.com報導(dǎo),Berenberg半導(dǎo)體設(shè)備分析師Tammy Qiu 11月28日發(fā)表研究報告指出,三星系統(tǒng)LSI部門的資本支出恐怕難以重回2012年70億美元的光輝年代,因為三星14奈米制程技術(shù)的良率仍然低于蘋果期望,臺積電將繼續(xù)搶得訂單。另外,三星在今(
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外資:臺積電明年Q1業(yè)績估微降,全年看增15%
- 臺積電本季業(yè)績將再創(chuàng)新高,外資預(yù)估明年第一季營運溫和下滑,明年全年業(yè)績預(yù)估比今年增長15%再創(chuàng)新高。上周五收盤價創(chuàng)歷史新高141.5元,今則隨著九合一選舉國民黨挫敗跳空開低,跌2.5元至139元,但隨后跌幅收斂。 上周五臺積電ADR持續(xù)漲勢,漲0.29元至23.47元,漲幅1.25%;但今早現(xiàn)股開低。上周外資買超臺積電逾3.1萬張,帶動臺積電股價創(chuàng)還原權(quán)值后新高142元。 臺積電受惠蘋果A8處理器出貨暢旺,今年第四季營收再創(chuàng)歷史新高。展望明年第一季,法銀巴黎證券預(yù)估臺積電明年第一季業(yè)績比本
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臺積市值3.63兆 再創(chuàng)新高
- 瑞銀證券昨(27)日將臺積電合理股價預(yù)估值大幅調(diào)升至160元,并看好今年每股獲利可望賺進1個股本,推升收盤、市值分別以140元、3.63兆元,再創(chuàng)波段、歷史新高,更帶動臺股反彈42點收9,165點波段新高。 臺積電股價表現(xiàn)亮眼,聯(lián)發(fā)科昨股價也反彈1.75%至465元,進入外資圈所設(shè)定的450至500元盤整區(qū)間。美系外資交易室主管指出,時序進入12月,聯(lián)發(fā)科仍會醞釀一波軋空行情。 瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陳慧明指出,整體而言,受到折舊費用增加,及28奈米PolySiON與14/16奈米
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聯(lián)發(fā)科3億買中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)船票
- 聯(lián)發(fā)科的舉動可謂是含義深遠,及深化了與中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)系,又與老對手高通拉近了差距,中國市場誰敢放棄?
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臺積電堅持不降價 力保蘋果A9芯片5成訂單
- 蘋果(Apple)下世代A9處理器芯片訂單在兩大供貨商臺積電和三星電子(Samsung Electronics)之間大玩兩面手法,供應(yīng)鏈傳出臺積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單,但三星仍是iPhone芯片訂單主力供貨商,至于臺積電針對新款iPhone的16納米FinFET芯片預(yù)計12月進入成品出廠驗證(tape-out)階段,且堅持不與三星玩價格戰(zhàn),臺積電內(nèi)部底線是合計拿到40~50%的A9處理器芯片訂單,目標(biāo)是保住一半訂單。不過,臺積電并未證實客戶及相關(guān)訂單消息。 業(yè)界對于臺積電與三星究竟
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英特爾中低端手機芯片技術(shù)藍圖,臺積電代工
- 英特爾雖然將行動與通訊事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群,但明年仍將加強在行動裝置處理器市場的布局,除了擬增加對平板電腦的補貼以維持市占率外,也針對中低階智慧型手機市場,力推三款由臺積電獨家代工、內(nèi)建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機晶片,要從高通及聯(lián)發(fā)科手中搶下市占率。 英特爾行動暨通訊事業(yè)群第3季因為給予OEM廠補貼,導(dǎo)致該事業(yè)群單季營收僅100萬美元,營業(yè)虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業(yè)群并入PC客戶端事業(yè)群,卻引發(fā)市場誤傳英特爾可能取消補貼。 ?
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臺積電確定獲得蘋果下代A9八成訂單
- 蘋果下世代A9處理器大單,臺積電確定入袋,明年元月開始于南科Fab 14 P7廠裝機,預(yù)計7月量產(chǎn)。市場看好,臺積電以技術(shù)實力壓倒三星,拿下近八成A9訂單,明年營運持續(xù)大補。 臺積電乘勝追擊,左右開弓,預(yù)定在12月4日召開的供應(yīng)商大會上,宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步,預(yù)定二年內(nèi),再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。 臺積電與三星爭奪蘋果下世代A9處理器,劍拔弩張,尤其在韓國媒體引述三星內(nèi)部不具名人士,指出三星的14納米FinFET(鰭式場效晶體管)拿下蘋果A9近八成訂單的消息后,引起極大震撼。
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臺積最快后年 供16納米InFO封裝
- 臺積電宣布斥資8500萬美元(相當(dāng)26億臺幣)買下高通龍?zhí)稄S、擬跨足高階封測域。對此,港系外資出具報告指出,臺積應(yīng)會將這座新廠做為發(fā)展InFO(Integrated fan-out)晶圓級尺寸封裝(Wafer-level packaging)的基地。 且若良率改善順暢,臺積預(yù)計最快2016年就可望提供16納米制程的InFO封裝服務(wù)。臺積股價因短線漲多壓抑,今小跌0.5元。 該港系外資分析,相較于其它先進封裝解決方案,InFO可提供更佳的效能表現(xiàn),以及更低的價格與功耗。因此格外適用于行動裝置
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明年資本支出 臺積將首超三星、英特爾
- 先進制程成為半導(dǎo)體巨擘兵家必爭之地,臺積電日前于法說會上初透口風(fēng),表示明年資本支將約略高于100億美元,主要將用于16奈米制程的產(chǎn)能布建及10奈米的準(zhǔn)備工作。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)則估,臺積電明年資本支出可望達到115億美元,超越英特爾、三星。 IEK分析,今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出估達643.6億美元、年增8.4%,其中三星、英特爾、臺積三強均超過百億美元。如此龐大的資本支出,即是由于在擴大產(chǎn)能之余,先進制程的研發(fā)投資成本亦跟著水漲船高。舉例來說,一條20奈米產(chǎn)線的投資金額就
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物聯(lián)網(wǎng)以服務(wù)為導(dǎo)向 成臺灣產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型契機
- 臺積電董事長張忠謀2014年在臺灣半導(dǎo)體協(xié)會提及,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)構(gòu)想對半導(dǎo)體而言,將是下一個重要市場。透過資通訊網(wǎng)絡(luò)連結(jié),未來食衣住行育樂將與科技構(gòu)成一個巨大的網(wǎng)絡(luò)。 這番言論加上其他科技領(lǐng)袖推波助瀾,今年臺灣科技業(yè)最熱門關(guān)鍵詞絕對屬物聯(lián)網(wǎng)莫屬。物物相聯(lián)、物人相聯(lián)所延伸出的各類新興應(yīng)用與解決方案,無不圍繞著「智能化」主題發(fā)展。這波商機臺灣如何搭著物聯(lián)網(wǎng)趁勢而起,將是觀察臺灣產(chǎn)業(yè)思維典范轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵之役。 培植臺灣IoT產(chǎn)業(yè) 垂直整合建立生態(tài)系統(tǒng) 臺灣物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟理事長梁賓先指出,物聯(lián)網(wǎng)
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